迈为股份控股子公司拟投 15 亿元建半导体装备研发制造项目 完善半导体领域产业布局

    近日，苏州迈为科技股份有限公司（证券代码：300751，证券简称：迈为股份）发布公告称，公司控股子公司宸微设备科技（苏州）有限公司拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》，计划投资建设半导体装备研发制造项目，项目总投资预计 150,000 万元，资金来源为公司自有资金及自筹资金。相关事项已通过公司第四届董事会第一次会议审议，无需提交股东会审议，且本次投资协议不构成关联交易，亦不构成重大资产重组。

    据公告披露，该半导体装备研发制造项目实施主体为宸微设备科技（苏州）有限公司，建设地点位于吴江经济技术开发区，地块东至空地、西至光明路、南至空地、北至大兢路，计划用地约 83 亩，项目核心聚焦半导体生产领域智能化高端装备的研发、制造与销售。项目将建设现代化研发中心和生产基地，配备先进生产设备和检测仪器，旨在提升公司半导体装备的技术水平和生产能力。

    对于项目用地，公告显示，吴江经济技术开发区管理委员会拟为宸微设备提供的 83 亩土地为工业用地，使用年限 50 年。该土地使用权将由吴江区自然资源和规划局公告挂牌出让，挂牌价以原地块回收价约 30.76 万元 / 亩为准，宸微设备需按要求完成竞拍报名并缴纳保证金，最终以公开竞拍竞得价为准取得土地使用权。同时，宸微设备在签订《国有建设用地使用权出让合同》前，还须与吴江经济技术开发区管理委员会签订《投资发展监管协议》，该协议将作为本次《投资协议书》的补充协议，本次协议自双方代表人签字并加盖印章之日起生效。

    迈为股份在公告中表示，本次投资有着明确的战略考量。吴江经济技术开发区是国家级经济技术开发区，也是国家工信部认定的 “新型工业化产业示范基地”，以新一代电子信息技术、高端智能装备制造等为主导产业，产业环境优越且有政策支持。而宸微设备专注于半导体晶圆制造前段制程设备研发制造，其自主研发的半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备已实现关键技术突破，进入多家头部晶圆和存储客户并量产。

    本次项目的建设，一方面能够助力宸微设备进一步深耕半导体智能化高端装备领域，提升技术水平与生产能力，增强核心竞争力；另一方面也将完善迈为股份在半导体装备领域的产业布局，提升公司综合实力和市场地位，为宸微设备开拓新的业务增长空间。财务层面，该项目建设周期较长，短期内难以形成规模经济效益，对公司 2026 年度经营业绩不会构成重大影响，但长期来看，项目建成投产后有望成为公司新的利润增长点，提升公司盈利能力和可持续发展能力，且本次投资不会对公司财务及经营状况产生不利影响，不存在损害公司及全体股东利益的情形。