兆驰股份光通信项目迎多项进展 400G/800G 光模块小批量生产 芯片研发稳步推进

    近日，深圳市兆驰股份有限公司（证券代码：002429，证券简称：兆驰股份）发布公告，披露公司光通信半导体激光芯片及高速光模块两大核心项目的最新进展，目前两大项目均取得阶段性突破，光通信全产业链布局持续深化。

    据悉，兆驰股份早在 2024 年 12 月 21 日便披露了上述两大项目的投资计划，其中激光芯片项目由公司全资子公司江西兆驰半导体有限公司或其下属子公司实施，拟投资不超过 5 亿元建设年产 1 亿颗光通信半导体激光芯片生产线，布局砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造；高速光模块项目则由兆驰通信下属子公司江西兆驰光联科技有限公司打造，同样拟投资不超 5 亿元，建设覆盖 100G 及以下、200G、400G、800G 等规格的光通信高速模块及光器件制造生产线，两大项目投资总额均以实际投入为准。此次投资是兆驰股份加速光通信领域发展、推动高科技产业转型升级，实现多产业横向融合与多赛道协同发展的重要布局。

    公告显示，高速光模块项目进展显著，公司已完成近 5 万平方米洁净智造基地的建设并全面启用。产能方面，200G 及以下光模块已实现规模化生产；400G/800G 并行光收发模块全流程制造生产线完成设备安装与调试，相关产品在完成可靠性测试后已进入小批量生产阶段，正有序向规模化量产推进。研发端，1.6T 光模块已进入快速研发阶段，公司正围绕 LPO、NPO、CPO 多路径并行攻关，打造下一代高速低功耗解决方案。

    激光芯片项目也同步取得阶段性成果，公司前期已配置 20 腔可兼容 LED 砷化镓芯片与激光芯片生产线的 MOCVD 设备，目前通过增补部分后段设备，已成功建成激光芯片生产线。依托现有产线布局，公司可根据产品研发、验证测试进度及客户订单需求，灵活调配 LED 砷化镓芯片与激光芯片的产能，保障激光芯片产能供给。产品研发上，25G DFB 及以下速率光芯片已完成研发及试生产，正逐步向量产阶段过渡；应用于 400G/800G/1.6T 光模块的大功率系列 CW DFB 激光芯片和 50G EML 激光芯片，按既定计划稳步推进研发；面向 Micro LED 光互连 CPO 技术的 Micro LED 光源芯片已完成研发，现阶段处于样品验证测试阶段。

    兆驰股份表示，自 2023 年起公司进一步聚焦光通信领域布局，目前已初步构建起涵盖终端光通信器件、光模块及核心零部件光芯片的垂直产业链。本次两大项目的推进，契合公司战略发展规划，核心目的在于加速光通信全产业链布局，推动公司整体产业升级，增强核心竞争力与行业影响力，为公司持续发展注入新动能。同时，项目投资基于公司光通信业务发展需求开展，对完善公司在光通信领域光芯片、光器件、光模块的垂直产业链战略布局具有积极推动作用，符合公司发展规划和全体股东的利益。

    针对项目后续发展，兆驰股份也作出风险提示，目前激光芯片及高速光模块项目均处于投产初期阶段，产能爬坡及市场拓展需要一定周期。后续生产经营过程中，项目可能面临市场环境变化、行业政策调整、竞争格局变动、终端需求波动等潜在风险，上述因素或对项目实施进度及预期收益造成不确定性影响。公司将通过动态调整生产计划、优化供应链管理、强化市场研判等措施积极应对各类潜在风险，并严格按照法律法规要求及时履行信息披露义务，同时提醒广大投资者理性投资，注意投资风险。