精测电子子公司签 2.8815 亿元施工总承包合同 加速半导体二期实验室扩建项目建设

    3 月 16 日，武汉精测电子集团股份有限公司（证券代码：300567，证券简称：精测电子）发布公告，披露控股子公司上海精测半导体技术有限公司（下称 “上海精测”）对外投资建设项目的最新进展，上海精测已与上海宝冶集团有限公司（下称 “上海宝冶”）正式签订《研发产业项目施工总承包合同》，合同金额达 2.8815 亿元，项目建设进程将全面提速。

    据悉，精测电子于 2025 年 12 月 12 日召开第五届董事会第八次会议，审议通过子公司对外投资建设项目相关议案，上海精测拟在上海市青浦区市西软件信息园 F2-05 地块投资建设二期实验室扩建项目，项目计划总投资约 3.5 亿元（含建设用地使用权出让价款，最终以实际投资为准），计划竞拍约 26.8 亩土地。2025 年 12 月，上海精测成功以 6296 万元竞得青浦区赵巷镇佳旭路东侧 F2-05 地块国有建设用地使用权，并与相关部门签订土地出让合同，为项目落地奠定基础。

    此次签订的施工总承包合同，确定由上海宝冶承包该研发产业项目建设工程，工程地点位于青浦区赵巷镇佳旭路东侧 F2-05 地块（东至佳驰路、南至源硕路、西至佳旭路、北至绿地），承包范围为项目各子项土建工程的全部施工，上海宝冶需提供施工所需的全部劳动力、材料配件、施工设备、试验设备及必要服务。合同约定项目竣工日期为 2027 年 5 月 31 日，工程质量需满足发包人与国家标准规范的双重验收要求，实现竣工验收一次性通过、工程单体合格率 100%，合同计价方式为固定总价，金额为人民币 28815 万元。

    资料显示，交易对手方上海宝冶为独立法人主体，注册资本 57.77849612 亿元，具备建设工程施工等相关业务经营资质，不存在履约能力受限情形，且与精测电子及公司董事、高级管理人员无关联关系。精测电子表示，本次合同签订已履行必要内部审批程序，交易不构成关联交易，也不构成重大资产重组，无需重新提交公司董事会及股东会审议批准。

    对于此次合同签署的影响，精测电子指出，此举将有效加快上海精测该研发产业项目的推进节奏，能够缓解公司现有产线资源紧张的状况，加快订单交付速度，更好地满足客户的批量供货需求，进一步巩固公司核心竞争力。该项目投资契合公司整体战略规划和长期发展需要，对公司未来发展及综合竞争力提升将起到积极推动作用，且合同履行不会对公司财务及经营状况产生不利影响，不存在损害公司及全体股东尤其是中小股东利益的情形。

    同时，精测电子也发布了相关风险提示，一方面，合同执行周期较长，实际履行过程中可能受不可预计或不可抗力因素影响，存在协议部分或全部内容无法履行或终止的风险；另一方面，合同金额为预估数，项目实施过程中可能出现进度、金额变化，存在最终金额与合同金额不一致的不确定性，敬请广大投资者注意投资风险。