汇成股份 2025 年营收 17.83 亿元 同比增长 18.79% 布局存储封测开辟新增长极

    近日，合肥新汇成微电子股份有限公司（股票简称：汇成股份，股票代码：688403）发布 2025 年年度报告。报告显示，公司全年实现营业收入 17.83 亿元，同比增长 18.79%；归属于上市公司股东的净利润 1.55 亿元，同比下降 3.15%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1.24 亿元，同比下降 7.39%；基本每股收益 0.19 元。

    作为集成电路先进封装测试服务企业，汇成股份主营业务聚焦显示驱动芯片封测，并持续布局存储芯片封测领域，提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）全制程封装测试统包服务，产品应用于 LCD、OLED 显示面板，覆盖消费电子、工业控制、车载电子等终端场景。

    2025 年，公司可转债募投项目顺利推进，新扩产能逐步释放，客户订单持续增加，出货量稳步提升，带动营收实现稳步增长。同时，经营活动产生的现金流量净额达 6.92 亿元，同比增长 38.25%，主要得益于营收规模扩大带来销售回款增加，以及采购付款中票据结算方式占比提升，减少了现金流出。

    面对消费电子市场的复杂环境，公司采取多项经营举措保障发展。在产品结构方面，重点拓展毛利率较高的大尺寸面板驱动芯片及 OLED 新型显示驱动芯片封测业务，提升中高端显示市场竞争力；研发投入持续加码，全年研发投入达 1.18 亿元，占营业收入比例 6.60%，同比提升 0.64 个百分点，新增发明专利 4 项、实用新型专利 51 项，多项新技术项目导入量产；通过引入 AGV 智能搬运机器人等设备推进智能制造升级，优化质量管理体系，实现降本增效；战略布局存储芯片封测领域，通过投资鑫丰科技及与华东科技建立战略合作，切入 DRAM 封测业务，迈出向综合型先进封装转型的关键一步。

    报告期内，公司核心竞争力持续巩固。技术方面，掌握微间距驱动芯片凸块制造、高精度晶圆研磨薄化等多项先进技术，凸块制造工艺可实现凸块宽度与间距最小至 6μm；客户资源方面，与联咏科技、三星 LSI、集创北方等全球知名显示驱动芯片设计企业保持稳定合作，产品应用于京东方、友达光电等知名厂商面板；产能规模方面，8 吋及 12 吋晶圆全制程封装测试产能持续扩大，规模优势凸显；管理体系方面，通过 IATF 16949:2016 汽车行业质量管理体系认证，为切入车载显示领域奠定基础。

    财务数据显示，公司 2025 年末总资产达 48.75 亿元，同比增长 6.17%；归属于上市公司股东的净资产 35.49 亿元，同比增长 10.87%。公司拟向全体股东每 10 股派发现金红利 0.50 元（含税），合计拟派发现金红利 4489.20 万元，占 2025 年度归属于上市公司股东净利润的比例为 29.01%，该预案尚需提交公司 2025 年年度股东会审议。

    展望未来，汇成股份将继续优化产品组合，推进车载显示芯片封装测试产能建设和大尺寸显示驱动芯片 COF 制程产能扩充；加大前沿先进封装技术研发力度，布局人工智能时代高性能芯片封测服务；深化存储芯片封测领域布局，助力鑫丰科技提升 DRAM 封装产能；实施全球化高端人才引进计划，完善激励机制，为公司持续发展提供支撑。