AET阿尔泰发布Micro级与Mini级MIP新品

    成为客户看得见的真实体验；

    让领创产品，成为客户用得上的价值引擎。

    2026年，AET阿尔泰正式推出NX MIP系列重磅新品——涵盖Micro级MIP与Mini级MIP两大产品线，实现从极致显示到规模应用的完整布局。

    这不仅是两款新品的震撼亮相，更是MIP赛道上的两台全新价值引擎——Micro级定义极致，Mini级赋能规模，双线齐发，助力客户在市场竞争中赢得领先优势，在用户体验中收获持久信赖。

    要全面诠释这两款新品的价值，必须先读懂它们共享的技术底座——MIP。

    MIP：从“贴灯珠”到“封芯片”——芯片级封装的技术跃迁

    MIP，全称Mini/Micro LED in Package，其核心理念是：先把Mini/Micro LED芯片封装成独立的发光单元，再固晶/贴装成为显示模组。

 

    与传统SMD等技术最大的不同在于，MIP的核心从“灯珠”转向了“芯片级封装体”。

    通俗地说，SMD与IMD是“灯珠贴上去”，而MIP是“芯片封进去”。

    在封装工艺上，MIP采用倒装芯片+固晶焊接的结构，摒弃金线打线工艺，使封装更加紧凑、可靠。

    这带来三个显著变化：

    更小更精密：支持P0.4及以下超微间距显示；

    更高可靠性：封装体为芯片提供结构保护，抗应力性能更优；

    更好光色效果：MIP灯珠可进行混晶、分光分色，实现更优的光色一致性。

    MIP不仅是封装工艺的升级，更是连接现有Mini LED产业体系与未来Micro LED显示的关键技术。

    目前，在P0.6及以下的超微间距领域，COG、COB等方案受限于巨量转移良率等瓶颈，规模化量产尚存挑战。而MIP通过先进封装制程（蓝宝石LLO+巨量转移+RDL），将Micro LED芯片预制成微小封装体，成为目前实现Micro显示稳定量产的先行方案。

    根据芯片尺寸与衬底处理工艺的不同，MIP可分为Mini级MIP与Micro级MIP两大技术路径，两者的核心区别在于芯片尺寸大小与是否剥离蓝宝石衬底。

    01 Mini级NX MIP：成熟可靠，加速规模应用

    Mini级MIP采用尺寸介于100μm至300μm、未剥离蓝宝石衬底的Mini LED倒装芯片，通过固晶封装制成MIP封装体。其技术难点集中于前段封装工艺——如何高效、稳定地将Mini芯片封入MIP封装体。

    Mini级MIP方案的核心优势包括：

    封装效率高：一次固晶同时转移RGB三颗芯片，效率提升三倍；

    制程要求低、良率高：MIP封装体尺寸、引脚和GAP间距均大于倒装Mini LED芯片，对PCB板精密度和固晶精度的要求更低，有利于提升整体良率；

    显示效果优化：可实现混晶（物理炒灯），提升显示均匀性，减少模组二次分选的工序。

    AET阿尔泰Mini级NX MIP新品亮点

    点间距P1.25，亮度1000nits，刷新率3840Hz，画面层次丰富、动态流畅；

    MIP+GOB封装，显示面防护等级达IP65，芯片受封装体保护，可靠性更高、寿命更长；

    单台整机独立包装，全方位保障产品运输安全，开箱即享品质体验，实现高效部署；

    支持无线硬连接与热插拔，模组全前维护，电源与信号双重备份可选；

    全面适配会议中心、商业展示、高端零售等规模化应用场景。

    02 Micro级NX MIP：极致显示，定义旗舰标准

    当芯片尺寸缩小至Micro级（小于100μm）时，若直接用于LED显示模组上，将面临电路连接困难、良率低、芯片可靠性差等问题。且芯片尺寸进一步缩小至100μm时，传统带蓝宝石衬底的圆片研磨减薄制程将变成工艺瓶颈，极容易出现研磨裂片问题，导致芯片良率低于50%，难以实现量产。因此需要引入激光剥离蓝宝石衬底工艺（LLO）。

    而Micro级MIP，采用的是剥离蓝宝石衬底的超小尺寸Micro RGB芯片（小于100μm），实现了真正意义上的“芯片级封装”。

    在封装结构上，Micro级MIP沿用倒装芯片+固晶的方案，通过“预封装”方式，将微米级芯片通过先进封装制程（蓝宝石LLO+巨量转移+RDL）整合为结构稳定、尺寸更大的MIP封装体，简化后段制造流程，并解决返修、良率和产线兼容性等痛点。

    而这一技术路径的关键挑战，主要集中在芯片制程的后段工艺——如何高效剥离蓝宝石衬底、以及如何突破Micro芯片巨量转移的技术瓶颈。由于Micro LED芯片本身成本高昂、制程复杂，目前这一技术目前仍处于爬坡阶段，尚未实现大规模普及应用。

    Micro级MIP方案的核心优势包括：

    优异的光学性能：剥离蓝宝石衬底后，芯片厚度＜10μm，可视角＞170°，RGB芯片面积和间距都缩小，混光效果更佳，无偏色、无蓝黄线；

    卓越的显示效果：无金线遮挡，芯片更小黑区更大，轻松实现＞10000:1的超高对比度；

    高可靠性：无衬底、无焊线，PAD和线路一体化设计，避免了金属迁移等可靠性问题。

    AET阿尔泰Micro级NX MIP新品亮点

    点间距P0.78、P0.93，3840-7680Hz高刷新率，13-16bit灰度等级；

    支持1200nits亮度，12000:1超高对比度，画面细腻、色彩饱满；

    “纳米黑”表面处理技术+无衬底发光IC设计，黑屏纯净度大幅提升，视觉效果深邃通透；

    170°超广视角，IP65防护等级，防水、防尘、防磕碰，适应严苛环境；

    支持无线硬连接、热插拔、全前维护，电源与信号双重备份可选；

    轻松实现2K/4K/8K及以上标准分辨率，支持定制化外观后盖。

    从Mini级MIP的成熟可靠，到Micro级MIP的极致显示，AET阿尔泰依托集芯片、封装、应用于一体的全产业链优势，率先实现MIP技术的双线量产与商业化落地。

    NX MIP系列正式启航。

    无论您追求极致画质、规模效益，还是寻求差异化的竞争优势，AET阿尔泰都能以多层次产品矩阵和行业解决方案，极致满足客户的多样化需求。