沃格光电将亮相CSPT × iTGV 2026，展示玻璃基先进封装新成果

    5月28日至29日，江西沃格光电集团股份有限公司将携旗下子公司湖北通格微参加在无锡国际会议中心举办的CSPT × iTGV 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展。届时，公司将集中展示在半导体先进封装领域的最新成果，并于5月29日主论坛发表主题演讲。

    本届展会吸引了近200家海内外展商共同呈现先进封装全景图。在整个产业连中，玻璃基材料凭借低介电损耗、高平整度及大尺寸适配等优势，正加速替代传统有机基板，成为下一代AI大算力芯片、CPO光电共封装及Chiplet集成封装的核心基础。

    沃格光电是全球少数掌握薄化、镀膜、黄光、TGV、精密镀铜、多层线路制作全制程核心工艺的企业之一。公司TGV技术在多个行业的应用分别取得了不同阶段的进展，并已建成国内首条全流程自主可控TGV量产线，具备年产10万平方米玻璃基板的规模化交付能力。

    展会期间，沃格光电旗下子公司通格微将重点展出多层互联叠构玻璃基板、高深宽比TGV玻璃基板、TGV孔内金属化垂直互联玻璃基板及interposer载板等多项半导体先进封装领域成果。

    5月29日，沃格光电副总裁兼通格微总经理王鸣昕将在主论坛发表《基于GCP的玻璃多层互联叠构载板技术重构》的主题演讲，分享TGV技术从工艺突破到量产的关键路径，并展望玻璃基板在大算力芯片、Chiplet等前沿领域的应用前景。

    此外，由沃格光电等产业链企业共同发起的中国玻璃线路板产业联盟，将于5月29日在iTGV论坛上宣告成立。联盟将整合产业链资源，推动玻璃线路板在新型显示与半导体先进封装领域的规模化应用。

    诚邀各界嘉宾5月28-29日莅临无锡国际会议中心，于沃格光电展台（展位号：D07）共探玻璃基芯未来！