歌尔股份、闻泰科技、海信、鸿利智汇、领益智造、晶合集成、鼎龙股份等14企披露最新资本动作

    产业迭代风起，资本赋能提速！近日，歌尔股份、海信视像、闻泰科技、鸿利智汇、晶方科技、富瀚微、晶盛机电、鼎龙股份、奥瑞德、西安奕材、江丰电子、晶合集成、领益智造、沪电股份14企披露最新资本动向。涵盖增资扩股、产业基金设立、海外产能加码、募投项目调整、港股上市冲刺、产能设备扩容等多元举措。

 

    13家上市企业投资布局聚焦光学精密制造、半导体材料与设备、车规芯片、高端PCB、商业航天、智能智造等核心赛道，既立足技术自研与产能升级夯实产业根基，又通过产融协同、全球化布局、市场化整合拓宽发展边界，全方位助力高端制造国产化突破与产业链高质量升级，勾勒出国内科技产业深耕实体、聚力创新、加速突围的鲜明发展态势。

    歌尔股份拟 5 亿元增资歌尔光学 深化精密光学领域布局

    2026 年 6 月 10 日，歌尔股份有限公司（证券代码：002241）发布公告称，公司联合宁波舜宇奥来技术有限公司，拟分别以现金 5 亿元向旗下关联公司歌尔光学科技有限公司实施增资，本次交易构成关联交易，且不构成重大资产重组。

    根据公告内容，歌尔股份与宁波舜宇奥来本次合计出资 10 亿元，共认购歌尔光学新增注册资本 21951.4064 万元，其余股东均放弃本次增资优先认购权。其中两家增资方各自出资 5 亿元，分别认缴新增注册资本 10975.7032 万元，剩余资金全部计入资本公积。本次增资完成后，歌尔光学注册资本将增至 192952.8622 万元。

    股权结构方面，增资后歌尔股份对歌尔光学持股比例由 38.3412% 提升至 39.6676%，依旧为第一大股东；宁波舜宇奥来持股比例从 31.1226% 升至 33.2702%。姜滨、姜龙、歌尔集团及其他股东持股比例均出现不同程度下降，股权变动最终以市场监督管理部门登记信息为准。

    据悉，歌尔光学成立于 2012 年 3 月 23 日，注册地位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区，主营光学仪器、虚拟现实设备、显示器件、光学玻璃、光电子器件等产品的研发、生产与销售，同时开展技术进出口、货物进出口等业务。从财务数据来看，截至 2026 年 3 月 31 日，歌尔光学资产总额 682960.64 万元，净资产 211467.98 万元；2025 年度实现营业收入 168071.66 万元，净利润亏损 70289.38 万元，2026 年一季度营业收入 53903.58 万元，净利润亏损 9380.11 万元。目前歌尔光学产权清晰，无失信记录，不存在限制增资的司法纠纷及相关权利受限情形。

    本次交易被认定为关联交易，原因在于歌尔股份董事长姜滨、副董事长兼总裁姜龙、副总裁饶轶担任歌尔光学董事，姜滨、姜龙及歌尔集团也均为歌尔股份关联方。2026 年 6 月 9 日，歌尔股份召开第七届董事会第七次会议审议通过本次增资议案，相关关联董事已依规回避表决，该事项也经独立董事专门会议审议通过。按照连续 12 个月累计口径，本次交易金额已达到股东会审议标准，后续还将提交公司股东大会审议，关联股东届时将回避表决。

    海信视像控股子公司乾照光电出资 1.47 亿元参设新兴产业股权投资合伙企业

    近日，海信视像科技股份有限公司发布公告称，公司控股子公司厦门乾照光电股份有限公司拟与中建投资本管理（天津）有限公司、建投华科投资股份有限公司共同出资，设立厦门鹭翔乾建新兴产业股权投资合伙企业（有限合伙，暂定名）。

    据公告显示，本次新设合伙企业注册地位于厦门市翔安区，认缴出资总额 3.01 亿元。三方合伙人出资及份额占比明确：中建投资本作为普通合伙人，认缴出资 100 万元，占比 0.33%；建投华科作为有限合伙人，认缴出资 1.47 亿元，占比 48.84%；乾照光电以自有资金认缴出资 1.53 亿元，持有合伙企业 50.83% 财产份额。

    本次合作的两家投资机构实力稳健。中建投资本成立于 2011 年 2 月，注册资本 1 亿元，已在基金业协会完成私募基金管理人登记，其控股股东为建投华科；建投华科设立于 1995 年 3 月，注册资本达 20 亿元，两家机构均非失信被执行人，无影响偿债能力的重大或有事项，且与海信视像及其控股股东、高管等均不存在关联关系。

    根据拟签署的合伙协议，合伙企业整体合伙期限为 20 年，基金存续期为 10 年，其中前 6 年为投资期、后 4 年为退出期。全体合伙人首期将按认缴比例合计实缴出资 1000 万元，后续出资将根据项目需求及各方协商结果缴纳。该合伙企业主营业务为开展股权投资、投资管理、资产管理等私募基金相关业务，投资主要聚焦商业航天全产业链优质企业股权及相关专项基金份额，经合伙人会议同意后也可拓展至其他行业。

    谈及本次投资目的，乾照光电表示，此次联合专业投资机构设立基金，是落实企业战略发展规划的重要举措，有助于挖掘产业协同机遇、获取前沿技术信息。从财务层面来看，乾照光电本次出资额占其最近一期经审计净资产的 3.56%，占海信视像最近一期经审计净资产的 0.72%，短期内不会对两家主体的财务状况与经营成果造成重大不利影响。

    闻泰印度业务资产包出售立讯精密争议，跨境仲裁庭审日确认

    6 月 10 日，*ST 闻泰（600745）发布重大资产出售最新进展公告，披露本次资产出售项目整体推进情况，其中印度业务资产包相关交易产生争议并进入跨境仲裁程序，其余标的资产均已完成交割。

    据了解，本次重大资产出售事项最早于 2025 年 3 月 20 日经公司董事会、监事会审议通过。公司计划以现金形式，向立讯精密工业股份有限公司及立讯通讯（上海）有限公司，转让多家境内外下属公司 100% 股权，以及部分子公司业务资产包。此后该交易相继完成董事会、监事会、股东大会审议，公司也自 2025 年 4 月起多次发布进展公告，持续披露项目动态。

    本次交易推进过程中，双方就印度业务资产包协议履行产生争议，相关事项已由立讯联滔提交至新加坡国际仲裁中心（SIAC）处理。仲裁庭已于 2026 年 5 月 19 日召开首次案件管理会议，并确定最终庭审安排在 2027 年 9 月 20 日当周进行。

    针对此次仲裁事件，*ST 闻泰表示，目前已正式启动法律应对程序，着手准备相关法律文件、梳理仲裁流程并评估各类法律应对方案。该争议背景复杂，存在多法域法律适用与行政程序交叉等问题，仲裁最终裁决结果、责任归属均存在不确定性，现阶段也无法预估该事项对公司财务造成的具体影响，公司将在法律框架内积极维护自身合法权益。

    公告同时明确，除卷入仲裁的印度业务资产包外，本次重大资产出售涉及的其余全部标的资产，均已完成权属变更登记手续，且未涉及任何诉讼、仲裁事宜。

    鸿利智汇联合关联方设立产业投资基金 布局 LED 及泛半导体等新兴领域

    2026 年 6 月 9 日，鸿利智汇集团股份有限公司（证券代码：300219）发布公告称，公司董事会已审议通过《关于与关联方共同设立投资基金暨关联交易的议案》，拟联合控股股东四川金舵投资有限责任公司、关联方叙永金舵股权投资基金管理有限公司，共同出资设立泸州市鸿利智汇战略创业投资基金（有限合伙，暂定名），借助资本力量深耕产业链，推进产业转型升级。

    据公告显示，本次拟设立基金总认缴规模不超过 29900 万元。其中，基金管理人、普通合伙人叙永金舵认缴出资 60 万元，出资占比 0.20%；控股股东金舵投资作为有限合伙人认缴出资 17840 万元，占比 59.67%；鸿利智汇以自有资金认缴出资 12000 万元，占比 40.13%。三方均以现金形式完成出资，基金注册地位于四川省泸州市。

    在投资方向上，基金重点聚焦 LED 先进封装、Mini/Micro LED、汽车照明及电子、泛半导体、精密制造等战略性新兴产业，投资阶段以成长期、成熟期项目为主，同时兼顾拥有核心技术的早期创业项目，旨在孵化高附加值创新项目，挖掘培育企业第二成长曲线。基金投资项目可通过标的企业 IPO、上市公司并购、股东回购、股权转让等多种方式实现退出。

    谈及设立基金的初衷，鸿利智汇表示，当前行业竞争加剧、产业格局加速重塑，设立专项产业基金可搭建专业化产业链整合平台，依托控股股东资本运作优势深化产融协同，前置孵化前沿技术项目，完善产业链布局。同时采用基金投资模式，能够分散公司直接投资风险，助力企业攻克核心技术，巩固行业竞争力。

    晶方科技加码马来西亚海外基地建设 再增 3000 万美元投资推进产线落地

    近日，苏州晶方半导体科技股份有限公司（证券代码：603005，证券简称：晶方科技）发布公告，披露马来西亚海外生产基地投资进展，并宣布再度增加投资额度，助力全球化产业布局落地。

    据了解，晶方科技是传感器领域晶圆级 TSV 封装技术龙头企业，为顺应全球集成电路产业链重构、区域化与本地化发展的趋势，公司自 2022 年启动国际化发展战略，推进全球市场、供应链及产能布局。

    早在 2024 年 6 月，晶方科技便通过新加坡子公司 OPTIZ PIONEER，在马来西亚设立全资孙公司 WaferTek Solutions Sdn. Bhd.，规划建设海外生产基地，首期拟投资 5000 万美元，主要用于土地与厂房购置建设。同年 10 月，公司首次追加 3000 万美元投资，专项用于无尘室、厂务系统及水电气等基础设施搭建，彼时项目总投资提升至 8000 万美元。

    目前该马来西亚项目各项前期工作稳步落地，已完成土地、厂房的购买与资产交割，无尘室、厂务系统、水电气等基础设施也基本建设完毕。现阶段项目正式进入生产工艺设备选型、团队组建培训，以及设备采购、安装、调试和产线验证的关键阶段。

    为保障项目顺利推进，晶方科技于 2026 年 5 月 26 日召开第六届董事会第四次临时会议，审议通过再次向 WaferTek 增加 3000 万美元投资额度的议案，本次新增资金将全部用于生产设备购置与产线建设，资金来源为公司自有资金。本次增资事项在董事会授权范围内，无需提交股东大会审议，且不涉及关联交易，亦不构成上市公司重大资产重组。

    公司表示，持续加码马来西亚生产基地建设，是落实全球化战略布局的重要举措。此举将进一步提升公司生产制造与技术服务能力，拉近与海外市场及客户的距离，助力业务持续增长，积极应对全球集成电路产业重构的行业新形势。

    富瀚微子公司增资扩股 深化车规芯片产业布局

    近日，上海富瀚微电子股份有限公司（证券代码：300613，证券简称：富瀚微；债券代码：123122，债券简称：富瀚转债）发布公告，宣布全资子公司芯瀚智行（无锡）电子科技有限公司拟通过增资扩股方式实施股权激励，公司同步放弃本次新增注册资本的优先认缴出资权，本次交易构成关联交易。

    据公告显示，富瀚微于当日先后召开第五届董事会薪酬与考核委员会第四次会议、第五届董事会独立董事专门会议 2026 年第三次会议及第五届董事会第十二次会议，审议通过了本次增资扩股、股权激励及放弃优先认缴出资权相关议案，关联董事已按规定回避表决。

    本次股权激励标的为芯瀚智行，该公司成立于 2025 年 12 月 5 日，主营车规级及工业级视频芯片研发。本次芯瀚智行拟新增注册资本 400 万元，增资完成后，其注册资本将由 1000 万元增至 1400 万元。本次新增出资全部由两家新设持股平台认缴，增资后富瀚微持股比例由 100% 降至 71.43%，依旧保持对芯瀚智行的控制权，该子公司仍纳入公司合并报表范围。

    本次激励对象涵盖芯瀚智行、富瀚微及旗下相关主体中服务、支持车规级视频芯片项目的董事、核心管理人员、核心技术及业务人员、顾问等。激励对象将通过上海芯合源企业管理合伙企业（有限合伙）、上海富珩投企业管理合伙企业（有限合伙）两大持股平台间接持有芯瀚智行股权。

    本次拟授予权益对应出资额 400 万元，占增资后注册资本的 28.57%。其中首次授予注册资本 200 万元，占增资后总股本 14.29%；预留份额注册资本 200 万元，占增资后总股本 14.29%，首次授予按照 1 元 / 注册资本的价格执行。预留份额现阶段暂分别登记至两家持股平台执行事务合伙人名下，相关份额分配方案将在激励计划经审议通过后 24 个月内确定，其授予价格将结合届时企业实际情况，以公允价值为基础给予一定折扣。激励对象认购资金均为自有或自筹资金，公司不提供任何财务资助。

    晶盛机电调整募投项目 8.61 亿元闲置募资投向两大半导体零部件新项目

    近日，浙江晶盛机电股份有限公司（证券代码：300316）发布公告称，公司第六届董事会第五次会议审议通过《关于改变部分募集资金用途的议案》，拟调整原有募投项目投资规模，并将合计 86141.00 万元剩余募集资金（含利息及理财收益），投向两大半导体零部件产业化新项目，本次事项后续还将提交公司股东大会审议。

    据公告披露，晶盛机电本次募集资金来源于 2022 年向特定对象发行股票，本次发行共计募资 142000.00 万元，扣除各项发行相关费用后，募集资金净额为 141602.70 万元。资金到账后公司已按规定实行专户管理，并签署募集资金三方监管协议。

    本次调整前，公司原有三大募投项目，分别为 12 英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产 80 台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目以及补充流动资金项目。其中 “年产 80 台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目” 此前已终止实施；截至 2025 年 12 月 31 日，12 英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目累计投入 8597.14 万元，投资进度 15.25%；补充流动资金项目已全额使用完毕。

    结合当前国内半导体产业链发展现状，公司决定对12 英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目投资规模进行下调，该项目原承诺投入募集资金 56370.00 万元，调整后投资额定为 17800.00 万元。本次调整主要源于国内半导体装备国产化提速，国产设备、零部件性能大幅提升，同时公司自产设备按成本结转、部分进口检测设备替换为国产设备，项目整体建设成本显著下降，在不影响项目预期目标的前提下，可大幅缩减资金投入。该项目建成后，将完善公司半导体设备测试能力，加速技术成果转化，助力半导体大硅片设备及配套产品国产化。

    此次腾挪出的资金，叠加已终止项目剩余资金，总计 86141.00 万元将全部用于两大全新募投项目，分别为半导体装备精密零部件智能化生产项目、高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目。

    其中半导体装备精密零部件智能化生产项目，拟投入募集资金 66131.00 万元，项目总投资 66831.00 万元，由公司及全资子公司浙江晶鸿精密机械制造有限公司联合实施。项目选址绍兴市上虞区，将新购置 74.2 亩土地新建厂房，并改造现有厂房，购置先进生产、检测设备，达产后可形成年产 1410 套半导体装备精密零部件的产能。该项目建设期为 2 年，建成后预计年新增销售收入 49125.00 万元，年新增净利润 5187.00 万元，税后财务内部收益率 11%，投资回收期 7.41 年。当前全球半导体设备零部件市场规模稳步增长，国内半导体核心零部件仍存在供给短板，该项目落地将提升国产精密零部件自主保障能力，完善产业链配套。

    另一新项目高端半导体设备碳化硅零部件产业化项目，拟投入募集资金 20010.00 万元，项目总投资 20610.00 万元，由全资子公司浙江晶诚新材料有限公司负责实施。项目利用绍兴市上虞区现有 14000 平方米厂房进行改造，引进各类生产、检测设备，达产后年产各类碳化硅相关零部件合计 20350 套 / 件。项目同样设置 2 年建设期，投产后预计年新增销售收入 24716.00 万元，年新增净利润 2741.00 万元，税后财务内部收益率 14.87%，税后投资回收期 4.96 年。受益于集成电路与第三代半导体产业发展，国内碳化硅零部件市场增长迅猛，但目前高端产品高度依赖进口，该项目将实现相关产品国产化突破，进一步夯实公司在半导体新材料、新装备领域的布局。

    鼎龙股份加码半导体材料 拟建第三条 CMP 软抛光垫生产线 夯实国产化布局

    2026 年 6 月 9 日，湖北鼎龙控股股份有限公司发布公告称，旗下全资子公司湖北鼎龙汇盛新材料有限公司，将启动潜江园区第三条 CMP 软抛光垫生产线建设项目，聚焦高端抛光垫产品研发与量产，进一步扩充产能、完善产品布局。

    据了解，本次新建产线重点布局玻璃基板 CMP 抛光垫与直径大于 2 米的大尺寸抛光垫两大高端产品方向。项目总投资 3000 万元，规划年产能 30 万片，预计 2026 年年底建成投产，项目资金来源于公司自有或自筹资金，实施地点位于湖北省潜江市江汉盐化工业园长飞大道 1 号。该投资金额未达到董事会及股东会审议标准，无需履行相关审议程序，本次投资不构成关联交易及重大资产重组。

    公告介绍，CMP 抛光垫分为硬、软两类，此次扩产聚焦的软抛光垫以热塑性聚氨酯树脂为核心材料，应用场景十分广泛，可用于晶圆精抛、碳化硅等化合物半导体衬底抛光、玻璃抛光等多个领域，也是半导体制造环节的关键耗材。行业数据显示，2026 年国内 CMP 软抛光垫市场规模预计超 10 亿元，行业增长潜力可观，但目前国内市场主要由海外厂商占据，国产化率偏低。

    鼎龙股份现有两条软抛光垫生产线坐落于潜江园区，年产能共计 50 万片，自 2022 年 8 月投产至今，产品已覆盖多个主流应用领域，当前产能利用率已接近 80%。随着半导体产业持续升级，行业迎来两大发展趋势：一是 TGV 玻璃基板技术作为下一代高密度互连技术，在先进封装、光电共封装、高带宽存储器等领域前景广阔，该技术对配套抛光垫提出全新要求；二是大尺寸半导体衬底逐步成为主流，市场对直径超 2 米的大尺寸抛光垫需求旺盛。而公司原有产线受幅宽限制，仅可生产直径 1.5 米以内的抛光垫，难以匹配市场新需求。同时，公司武汉厂区硬抛光垫产能稳步提升，也将进一步带动软抛光垫配套需求，扩产成为必然选择。

    对于本次项目建设带来的影响，鼎龙股份表示，新产线落地后将进一步丰富公司 CMP 抛光垫产品矩阵，全面覆盖衬底制造、晶圆制造、先进封装等领域需求，持续强化企业在半导体材料领域的核心竞争力与市场地位，助力提升整体盈利水平，同时加速 CMP 软抛光垫产品国产化进程。

    奥瑞德再斥资 5000 万元增资北京超摩 累计投资达 1.3 亿元

    近日，奥瑞德光电股份有限公司（证券代码：600666，证券简称：奥瑞德）发布对外投资公告，公司董事会审议通过增资北京超摩科技有限公司的相关议案，拟再度出资 5000 万元自有资金对标的公司进行增资。

    据公告显示，奥瑞德早在 2026 年 3 月便参与了北京超摩的增资计划，彼时公司出资 8000 万元，该笔投资对应的工商变更手续截至公告披露日尚未完成。叠加本次 5000 万元增资，公司累计向北京超摩投入资金 1.3 亿元。本次增资完成并完成相关交割后，奥瑞德将合计持有北京超摩 9.9617% 的股权。

    本次增资事项已于 6 月 2 日经公司第十届董事会第三十四次会议审议通过，该事项处于董事会审批权限范围内，无需提交股东大会审议，同时本次交易不构成关联交易，也不属于上市公司重大资产重组范畴。本次出资全部为自有现金，未使用募集资金及银行贷款等其他资金来源，交易类型为对现有参股公司进行非同比例增资。

    资料显示，北京超摩科技有限公司成立于 2021 年 1 月 25 日，注册地位于北京市海淀区，主营业务涵盖集成电路设计、销售、软件开发、计算机系统服务等，所属行业为软件和信息技术服务业，控股股东为北京超摩精进企业管理中心（有限合伙），目前该公司未被列入失信被执行人名单。

    财务数据方面，截至 2025 年 12 月 31 日，北京超摩资产总额 4074.48 万元，负债总额 638.61 万元，所有者权益 3435.88 万元，资产负债率 15.67%；2025 年度实现营业收入 5401.69 万元，净利润亏损 1940.91 万元。进入 2026 年一季度，标的公司资产规模大幅增长，3 月 31 日资产总额达 24096.18 万元，负债总额 22156.99 万元，所有者权益 1939.19 万元，资产负债率升至 91.95%；2026 年 1-3 月实现营业收入 2393.81 万元，净利润亏损 1475.27 万元。公告解释，一季度标的公司收到的约 20069.44 万元增资款因工商变更未完成，暂列示在负债科目中。

    对于本次投资带来的影响，奥瑞德表示，公司仅参股北京超摩 9.9617% 股权，本次投资不会改变公司现有主营业务，也不会对日常生产经营造成重大影响。

    西安奕材拟最高 4000 万元参投珠海奕源 布局半导体材料领域关联融资

    近日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（证券简称：西安奕材，证券代码：688783）发布公告称，公司拟使用自有资金参与珠海奕源科技有限公司 Pre-A + 轮融资，本次投资构成关联交易，投资金额不高于 4000 万元人民币。

    据公告介绍，珠海奕源本次 Pre-A + 轮融资总额区间为 1 亿元至 2 亿元人民币，所募资金将主要用于产能扩产、设备采购、研发与技术升级等方面。除西安奕材外，本轮剩余融资份额将由其他市场化投资机构认购。本次投资属于对现有公司非同比例增资，西安奕材此前未持有珠海奕源股权，本次出资全部为自有现金，交易不涉及跨境操作。

    从关联关系来看，西安奕材董事王辉过往 12 个月曾担任珠海奕源董事长，目前仍出任该公司董事；公司董事长杨新元自 2026 年 4 月起担任珠海奕源董事长，依据上交所科创板相关上市规则，珠海奕源为公司关联方，本次交易构成关联交易，且未达到上市公司重大资产重组标准。

    资料显示，珠海奕源成立于 2024 年 3 月 20 日，注册资本 1508.75 万元，主营业务为电子专用材料及半导体关键部件的研发、生产与销售，核心产品包含半导体合成石英刻蚀环、掩模版石英基板、空白掩模版、碳化硅功率模组载板等，聚焦半导体行业上游关键材料及部件解决方案。财务数据方面，截至 2025 年 12 月 31 日，珠海奕源经审计资产总计约 5.81 亿元，净资产约 3.96 亿元，当年营业收入仅 1 万元；2026 年一季度未经审计数据显示，公司资产总计约 13.43 亿元，净资产约 11.69 亿元，当期暂无营业收入，营业利润亏损 337.40 万元。

    本次珠海奕源 Pre-A + 轮融资投前估值确定为 27 亿元，西安奕材与其他市场化投资机构享有同等权利与义务，交易定价严格遵循市场化原则，对价公允。西安奕材表示，本次投资是为进一步拓宽业务布局，强化客户与产品协同效应。公司使用自有资金进行投资，不会对现有业务造成资金压力，也不会影响日常生产经营。

    江丰电子全资子公司斥资超 4500 万元采购生产设备扩充产能

    6 月 10 日，宁波江丰电子材料股份有限公司（证券代码：300666，证券简称：江丰电子）发布公告，公司全资子公司哈尔滨江丰电子材料有限公司拟向关联方哈尔滨同创普润集团有限公司采购生产设备，本次交易构成关联交易。

    据公告显示，为满足业务拓展与产能扩充需求，哈尔滨江丰计划购入 93 台（套）机器设备，包含热轧机、电子束焊机、数控机床、探伤设备等生产及检测设备，主要用于超高纯金属溅射靶材生产。本次交易标的不含增值税评估价值为 4542.93 万元，交易参照评估结果定价，不含税交易总价 4542.93 万元；按照 13% 增值税计算，含税总金额达 5133.51 万元。设备预计在合同签订后 30 天内完成交付。

    本次交易对手方哈尔滨同创普润集团有限公司由同创普润新材料股份有限公司 100% 持股，而江丰电子控股股东、实际控制人姚力军为同创普润新材料实际控制人，同时江丰电子多名高管间接持有同创普润新材料权益，部分董事、高管也曾在同创普润新材料任职，依据相关规则，哈尔滨同创普润属于公司关联法人，本次交易构成关联交易。

    根据交易协议约定，卖方开具对应增值税发票且完成设备交货、验收后 15 日内，买方一次性支付全部款项。同时卖方承诺，保障设备使用过程中不存在知识产权侵权问题，并承担相关法律责任。

    晶合集成递交港交所聆讯后资料集，推进 H 股上市进程

    近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称 “晶合集成”）向香港联合交易所递交 H 股上市聆讯后资料集。该文件为上市相关草拟版本，内容尚未最终定稿，仍存在补充、修订的可能，暂不作为正式招股文件，亦不构成任何证券发售要约或投资邀约。

    据资料披露，晶合集成是国内领先的 12 英寸纯晶圆代工企业，主营业务聚焦显示驱动芯片（DDIC）、图像传感器（C）、电源管理芯片（PMIC）、逻辑芯片（Logic IC）及微控制单元（MCU）等产品晶圆代工，技术节点覆盖 150nm 至 40nm，同时已完成 28nm 逻辑芯片平台研发并推进试产，40nm 高压 OLED DDIC、55nm 堆栈式 CIS 等产品已实现量产。

    从行业地位来看，依托差异化制程与规模化生产能力，2020 至 2025 年，晶合集成在全球前十大晶圆代工企业中产能及营收增速位居全球第一。2025 年按营收统计，公司位列全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业；在 DDIC 晶圆代工领域，公司更是以 23.3% 的市场份额位居全球首位。

    财务数据方面，2023-2025 年公司经营保持稳步增长。三年营业收入分别为 71.83 亿元、91.20 亿元、103.88 亿元；对应毛利率依次为 20.3%、25.2%、22.7%；归母净利润分别为 1.19 亿元、4.82 亿元、4.67 亿元。收入结构上，DDIC 曾是核心营收来源，占比逐年回落，而 CIS、PMIC 等业务收入快速增长，产品结构持续优化。区域营收方面，中国大陆为第一大市场，中国台湾及其他地区亦贡献可观收入。

    产能层面，2023 至 2025 年公司 12 英寸晶圆年实际产量分别为 957.4 千片、1357.2 千片、1667.6 千片，产能利用率逐年提升，2025 年达到 100.8%。截至 2025 年 12 月 31 日，公司合计拥有专利 1374 项，其中发明专利 1057 项，研发实力雄厚，研发人员占比处于行业较高水平。

    客户与供应商方面，公司客户群体集中，前五大客户收入占比在 57.9%-64.2% 区间，符合晶圆代工行业特征；前五大供应商采购占比维持在 35% 左右，供应链整体稳定。

    股权结构上，合肥市建设投资控股（集团）有限公司为公司控股股东，通过直接及间接方式合计控制公司约 39.71% 股本。晶合集成目前已在上海证券交易所科创板上市，此次推进 H 股上市，募资拟用于新一代 22nm 技术平台研发、AI 智能研发生产体系搭建、香港研销中心建设，以及补充日常运营资金。

    领益智造披露港交所聆讯后资料集 加速布局多赛道智能智造领域

    近日，广东领益智造股份有限公司（下称 “领益智造”）披露香港联合交易所聆讯后资料集。该文件为港股上市相关草拟文件，内容尚未最终确定且存在调整可能，暂不作为投资依据，同时公司港股上市申请仍待港交所与香港证券及期货事务监察委员会审批。

    领益智造是国内领先的电子设备智能制造平台，主营核心材料、高精密功能件、模组及精品组装全品类业务，依托精益化、数字化、自动化、绿色化生产体系，业务覆盖 AI 终端设备、智能机器人、企业级商用服务器、汽车及低空经济四大核心领域。据弗若斯特沙利文数据，以 2025 年收入计算，公司位列全球 AI 终端设备高精密功能件市场第一名、全球 AI 终端设备高精密智能制造平台行业第三名，2018 年至 2025 年连续八年入选《财富》中国 500 强。

    业务层面，公司掌握智能 AOI 检测、五轴 CNC 加工、高速精密冲压等多项核心智造技术，搭建起全球化生产与研发布局，在全球布局超 40 个研发中心、63 余个生产及交付基地，客户囊括全球 AI 终端、新能源汽车、社交网络、扩展现实等领域头部企业。财务数据显示，2023-2025 年公司营收稳步增长，分别达到 3415.40 亿元、4425.95 亿元、5142.89 亿元；同期年内利润分别为 201.39 亿元、176.07 亿元、232.68 亿元，盈利能力保持稳健。2024 年、2025 年公司营收同比分别增长 52.9%、39.6%，毛利率较 2024 年提升 8.1 个百分点。从收入结构来看，电子设备业务为核心支柱，同时汽车与低空经济板块收入持续扩容；地域分布上，海外收入占比逐年提升，2025 年海外营收占比达 46.5%，全球化成效凸显。

    2026 年一季度最新经营数据显示，公司当期营收同比增长 10.0%，毛利增幅达 25.3%，毛利率由 12.9% 提升至 14.7%，盈利能力持续改善，其中汽车与低空经济板块收入实现大幅增长，成为新的增长亮点。报告期内公司持续开展产业并购与投资动作，先后收购东莞市立敏达电子科技、布局深圳森益等企业，同时对商业航天、关节模组等领域企业进行财务投资，依托 “内生 + 外延” 双轮驱动拓宽产业边界，补强服务器热管理、真空镀膜等核心技术与业务能力。

    本次港股推进，是领益智造深化全球化布局、对接国际资本市场的重要举措。公司表示，将持续聚焦 “人、眼、折、服” 以及 “电、热、快” 核心战略方向，依托技术创新、产能升级与产业整合，把握各新兴赛道发展机遇，巩固全球智能智造领域的竞争优势。

    沪电股份递交港交所上市申请 深耕高端 PCB 赛道领跑全球市场

    日，沪士电子股份有限公司（证券代码：002463，A 股已于深交所上市）正式向香港联合交易所递交 H 股上市申请，披露招股申请版本文件，拟登陆港交所主板。作为全球领先的数据通讯领域 PCB 解决方案供应商，公司凭借突出的行业地位、强劲经营表现与前沿技术实力，冲刺 “A+H” 两地上市布局。

    据披露资料显示，沪电股份主营各类印刷电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品广泛应用于数据通讯、智能汽车、工业控制三大核心领域。依托技术与产能优势，公司在全球 PCB 细分市场稳居头部：2025 年公司整体 PCB 收入位列全球第六；其中数据通讯 PCB、数据中心 PCB、多层 PCB 三大细分领域均排名全球第一，22 层及以上高端多層 PCB 市占率达 14.9%，同样位居全球首位。

    经营层面，公司业绩保持高速增长态势。近七年公司收入复合年增长率达 19.3%，权益收益率持续高于 15%；2026 年第一季度公司 PCB 收入同比大增 52.5%，增长动能十足。从业务结构来看，数据通讯是公司第一大收入来源，2026 年一季度该板块收入占比达到 81.9%，其中高速网络交换机及路由器、AI 服务器相关 PCB 产品贡献主要增量；产品结构上，高层数 PCB 占比持续攀升，32 层及以上超高阶 PCB 在 2026 年一季度收入占比已达 32.1%，高端产品成为核心增长引擎。

    生产布局上，沪电股份目前在国内昆山、黄石、金坛以及泰国布局五大主要生产基地，海外市场拓展成效显著，2026 年一季度境外收入占比高达 84.3%。供应链方面，公司原材料主要采购自国内，原材料成本占销售成本比重维持在 62% 左右，五大供应商采购额占总采购额约四成，供应链体系稳定。

    本次 H 股募资将聚焦四大方向：一是扩充生产基地产能；二是加大数据通讯、智能汽车领域高性能 PCB 的研发投入；三是开展战略性投资并购；四是补充营运资金及日常经营所需资金，助力公司进一步巩固行业领先地位。

    结语：整体来看，14家企业资本动作具备高度共性特征，均围绕主业深耕、产业赋能、稳健经营三大核心开展资本运作，且以产业投资、增资扩股、产能建设、资金优化、资本扩容为主要手段。歌尔股份、富瀚微、鼎龙股份等企业通过增资、扩产强化光学、车规芯片、半导体材料主业优势，晶盛机电、江丰电子等依托资金调整与设备采购夯实半导体产业链配套能力。同时，企业普遍采用自有资金开展投资布局，搭配合规关联交易、股权激励等方式推进资本运作，严格遵守上市公司审议流程，兼顾扩张发展与经营风险管控，保障资金使用的安全性与规范性。此外，多数企业以资本手段深化产融协同，通过设立产业基金、参股优质标的、增资子公司等方式，整合内外产业资源，搭建专业化产业布局平台。