鹏鼎控股披露 2026 年度定增预案 募资 96 亿元加码 AI 服务器与高速光模块高端 PCB 产能

    近日，鹏鼎控股 (深圳) 股份有限公司（证券代码：002938）发布《2026 年度向特定对象发行 A 股股票预案》，公司拟通过向特定对象发行股票募集不超过 96 亿元资金，全部投向庆鼎 AI 服务器和高速光模块高密度互连积层板项目，紧抓 AI 算力产业发展红利，进一步巩固全球 PCB 龙头地位。

    定增方案核心要点出炉，发行规则清晰明确

    本次向特定对象发行事项已获公司第四届董事会临时会议审议通过，后续还需经公司股东大会审议、深交所审核及中国证监会同意注册后方可落地，发行决议有效期为股东大会审议通过之日起 12 个月。

    本次发行对象不超过 35 名符合监管要求的合格投资者，包含公募基金、券商、保险、QFII、自然人及合规法人等，所有投资者均以现金认购股份；公募、券商、QFII 旗下多产品参与认购统一视作单一发行对象，信托公司仅能以自有资金参与认购，最终发行对象将在注册批复后由公司与保荐机构结合询价结果共同确定。

    定价方面，本次发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日股票交易均价的 80%；若定价基准日至发行日期间公司发生派息、送转股等除权除息行为，发行价格将同步调整。

    发行数量设置上限约束，本次发行股份总数不超过发行前总股本 10%，即 231,753,665 股；若董事会决议公告日至发行日公司股本发生变动，发行数量上限同步调整，最终发行数量以证监会注册文件为准。

    限售规则上，投资者认购股份自发行结束之日起 6 个月内不得转让，因送股、转增股本新增股份同样适用该锁定期；本次发行完成后，发行前公司全部滚存未分配利润由新老股东按发行后持股比例共享。

    本次发行完成后，公司控股股东仍为美港实业，美港实业与一致行动人集辉国际合计持股比例虽有所稀释，但仍保持控股地位，公司无实际控制人，本次发行不会变更公司控制权，亦不构成重大资产重组，发行后社会公众股占比满足上市条件。

    96 亿募资投向单一高端 PCB 项目，总投资超 127 亿元

    本次募投项目为庆鼎 AI 服务器和高速光模块高密度互连积层板项目，实施主体为公司全资子公司庆鼎精密电子（淮安）有限公司，落地地点位于江苏省淮安市淮安经济技术开发区，项目总投资额 1,273,001.16 万元，其中拟投入募集资金 960,000.00 万元。

 

    项目依托现有产业园扩建厂房、配套设施，引进钻孔、压合、自动化、品保等高端生产设备，打造 AI 算力硬件专用高阶 HDI 智能化生产基地，建成后将新增约 65.56 万平方米高阶 HDI 年产能。截至预案披露日，项目已取得江苏省投资项目备案证，环评、能评等手续正在办理。

    资金使用安排上，募集资金到位前公司将以自有资金先行垫付项目建设款项，募资到位后按规定置换自筹资金；若实际募资净额低于计划投入金额，资金缺口由公司自筹补足。项目聚焦 AI 服务器、高速光模块配套高阶互连板，精准匹配当前算力基础设施爆发式需求。

    AI 算力赛道需求爆发，公司技术客户储备夯实项目落地基础

    公告显示，在 “十五五” 规划扶持高端电子元器件产业、全球 AI 算力资本开支持续扩张双重背景下，PCB 行业迎来结构性增长机遇。行业数据显示，2025 年全球 PCB 市场规模达 851.52 亿美元，同比增长 15.8%；预计 2025 至 2030 年全球 PCB 市场年复合增速 7.7%，2030 年市场规模将达 1233.48 亿美元。其中服务器存储、有线通信 PCB 需求增速领跑，2025 年全球服务器 PCB 市场规模 156.75 亿美元，同比增长 43.6%；高速通信 PCB 市场规模 86.64 亿美元，同比增长 40.8%。高阶 HDI 作为 AI 硬件核心基材，2025 年全球产值 157.69 亿美元，2025-2030 年服务器领域 HDI 复合增速高达 25.7%。

    鹏鼎控股连续九年位居全球 PCB 厂商营收第一，国内行业排名常年榜首，具备全品类 PCB 研发制造能力。技术层面，公司深耕 mSAP、高阶 HDI、SLP 精密制程多年，可量产 6 阶以上 HDI 产品；AI 服务器领域高阶 HDI 产品已通过头部云厂商认证，高速光模块领域 800G/1.6T 规格 SLP 产品实现量产，3.2T 产品进入研发阶段，同步布局高速信号完整性、高频材料加工等前沿技术。

    客户储备方面，公司搭建覆盖 “云 - 管 - 端” 全链条 PCB 供应体系，AI 服务器、高速光模块、AI 终端、机器人领域均已达成头部客户合作，全球化多基地布局可充分承接全球算力硬件订单，为募投项目投产后产能消化提供稳定市场支撑。

    定增多重利好凸显，同时提示短期收益摊薄等相关风险

    公司表示，本次定增具备三重核心价值：一是抢抓 AI 算力产业周期红利，突破高端 PCB 产能瓶颈，巩固全球行业龙头优势；二是扩充高阶 HDI 产能，打开 AI 服务器、高速光模块业务增长空间，持续提升长期盈利能力；三是充实公司净资产，降低资产负债率，优化资本结构，增强企业抗风险能力与持续经营稳健性。

    同时公司客观披露本次发行潜在风险：短期存在每股收益、净资产收益率被摊薄的可能，因募投项目建设、投产存在周期，产能效益无法即时释放；此外还面临全球宏观经济与贸易格局波动、客户集中度较高、原材料价格及汇率波动、募投项目投产效益不及预期、发行审批及发行失败、二级市场股价波动等多重风险。

    针对即期回报摊薄问题，公司制定完整填补回报方案：稳步推进募投项目落地、强化募集资金专户监管、全面优化运营与成本管控、持续稳定落实分红政策。公司控股股东、一致行动人、间接控股股东及全体董事、高管均出具专项承诺，承诺不干预上市公司经营、全力保障填补回报措施落地，若违反承诺将依法承担补偿责任。