京东方华灿光电联手南大，死磕Micro-LED“光互联”（CPO）

    AI算力狂飙，电互联却快“带不动”了。

    当大模型训练遭遇功耗墙和带宽天花板，一场从“电”到“光”的底层技术革命正在悄然发生。

    以 Micro‑LED 为核心的光电共封装（CPO）技术，被行业普遍看作破解下一代算力互联瓶颈的重要方向。

    8 月 25 日下午，南京大学‑京东方华灿光电 Micro‑LED 光电共封装（CPO）前沿技术校企联合实验室，在南京大学仙林校区完成签约与揭牌。

    这不仅仅是一次校企合作，更是江苏在第三代半导体赛道打通“实验室-生产线”的关键一跃。

    和普通短期项目合作不一样，这家联合实验室瞄准国内高性能 Micro‑LED 芯片的现实战略需求，主攻新一代显示、光互联、集成电路三大方向，兼顾技术攻关、成果转化、人才集聚、方案落地四大实际目标。

    南京大学是国内第三代半导体重要科研阵地，在宽禁带半导体材料、器件机理上积淀深厚；京东方华灿光电作为全球头部 LED 芯片厂商，手握 Micro‑LED 外延、芯片制备以及大规模量产的完整产业能力。

    长期以来，不少前沿科研项目都会遇到一个现实困境：高校能做出高水平样机，却缺少工程迭代、量产验证的条件；企业贴近市场痛点，但很难独立开展周期长、投入风险高的底层基础研究。

    这次校企联手，恰好补齐这一短板。把高校的理论研究、前沿探索，和企业的产线工艺、市场需求结合起来，打通从基础研究、原理验证，再到工艺开发、工程化量产的完整链条。

    依托国家第三代半导体技术创新中心（苏州），双方已经联合承担江苏省产业前瞻重点项目。实验室首期专项“Micro‑LED 光互联封装技术研发” 同步启动。项目覆盖链路设计、模组匹配、系统集成全流程，目标跑通 Micro‑LED 光互联整套技术链条，为这项技术在高速通信场景大规模商用筑牢工程基础。

    在此之前，校企联合团队已经拿出实打实的研发成果。在 0.4kA/cm² 电流密度条件下，团队将蓝光 Micro‑LED 单通道调制带宽（‑3dB Bandwidth）提升至 3.0GHz，传输功耗压低到 0.25pJ/bit。这套指标处于行业第一梯队，已经满足光通信短距传输商用条件。

    从产业大势来看，CPO 已经是 AI 数据中心光通信明确的演进路线。行业机构预测，2030 年 CPO 在 AI 数据中心光通信模块渗透率有望达到 35%，Micro‑LED CPO 光收发模块市场规模预计可达 8.48 亿美元。

    京东方华灿光电已经实现 Micro‑LED 光通信芯片向海外客户交付，产业化布局稳步推进，行业正处在难得的发展窗口期。联合实验室在这个节点揭牌落地，可以说踩准了产业节奏。

    很多人对 Micro‑LED 的印象还停留在新型显示屏幕，但现在这项技术的边界已经大幅拓宽。凭借高带宽、低功耗优势，Micro‑LED CPO 正在改写 AI 算力互联的底层方案，能够有效缓解算力中心高功耗、散热难等棘手问题。

    但也要客观看到，这项技术距离大规模普及，还有不少硬骨头要啃。封装集成难度、系统适配、成本控制，都是摆在产业面前的现实关卡。只靠高校或者企业单打独斗，很难完成全链条突破。

    在算力即国力的当下，这场关于“光”的攻关，正为我国集成电路与光电产业升级注入新动能。