光启未来｜兆驰亮相CIOE中国光博会，展示光通信硬实力

    第27届中国国际光电博览会（CIOE）于9月盛大开幕。作为全球光电行业极具影响力的产业盛会，CIOE 汇聚了全球光电产业链上下游企业，覆盖信息通信、精密光学、激光、传感等多个板块，是洞察前沿技术、链接产业资源、共探算力新机遇的重要平台。

    本届展会上，兆驰股份携光芯片、光器件、光模块全链条产品集中亮相，全面展现公司在光通信赛道的垂直产业链布局能力，并与行业伙伴、客户共同交流光通信前沿技术与产业化方案。

    光通信

    凭借长期技术积累与沉淀，兆驰股份已打通从光芯片、光器件到光模块的完整产业链路，实现产业链多个环节的协同研发与制造。

    光芯片板块，兆驰股份不仅展出了25G及以下DFB激光器芯片系列，还展出了应用于接入网新一代50G PON 产品1342nm EML+SOA，以及面向AI 领域高速光互联产品的100G 1310nm PAM4 EML、70/100/150/200mW CW DFB等产品。其中，EML+SOA与PAM4 EML产品具有高带宽、高功率以及高可靠性的特点和优势，获得了行业认可；CW DFB系列性能则可对标业内头部水平。

    光模块板块，展出的产品系列包含100G以下以及400G、800G 等系列产品，特别是数通领域400G、800G系列高速光模块产品受到了市场关注，其适用于以太网、数据中心及云网络场景。其中，800G DR8单模系列产品搭载了自研CW DFB光芯片以及自研EML光芯片，综合性能达到业内一流厂商技术水准。

    数码

    除了光通信板块，数码板块也展出了投影仪、网关、机顶盒等多款优秀的智能终端产品。其中，H272、D272投影仪可达200流明亮度，1080P全高清画面，搭配摄像头感知模组，画面AI自适应，具有丰富的接口，能够满足多种需求并轻松应付。

    兆驰股份始终坚持自主技术研发，聚焦光通信核心赛道持续攻坚，持续迭代优化光芯片、光器件及光模块产品性能，提升产品良率与交付能力，筑牢光电硬科技护城河，打通从芯片设计、器件封装到光模块研发制造的全流程，以自主可控的产业链优势，推动光通信产业高质量升级。

    面向未来，兆驰股份期待与全球产业链伙伴开放合作、联合创新，共建下一代高速光互联新生态。