小间距LED显示屏行业2017年七大关键词解读

叮当 2018-01-08

    前言:如果说以往小间距LED还只是属于一个小圈子的游戏,那么,2017年,不仅游戏的参与者已经几乎涵盖了所有大屏商显企业,游戏规则也面临新的挑战。新技术的不断涌现和推进,为行业的发展带来了更多未知数。投影时代网盘点2017年小间距LED显示屏行业的7大关键词,梳理行业发展脉络。

    关键词一:COB

    今年以来,小间距LED显示屏领域,技术突破的重点不再聚焦于像素间距的减小,特别是当SMD封装面临一定瓶颈的情况下,行业创新的思路逐渐聚焦于上游,这也推动了,COB这种封装方式开始在小间距领域施展拳脚。

关键词一:COB

    当行业主流的SMD表贴被认为很难突破0.7mm以下像素密度产品的工艺和成本限制条件下,COB这种直接LED晶元级的封装方式被认为在更高像素密度领域优势更加明显。首先其直接将LED晶元焊接于电路板,再加上一层光学硅胶的保护外壳,对于晶元防潮、防磕碰、散热、稳定性更加有益。并且,由于不存在SMD需要采用的回流焊工艺,更进一步提高了面板稳定性,使COB死灯率可低至SMD的十分之一。此外,普遍认为,在1mm以下小/微间距领域,COB在制造成本上也更具优势。另外其芯片级的封装,也带来了更好的视觉体验,更加适合长时间、近距离的观看。

    正因如此,近年来COB封装的关注热度不断攀升,包括索尼、三星,国内的威创、希达、雷曼等终端制造商相继推出基于COB的应用,并已在以指挥调度中心为代表的高端应用中斩获不少项目,更向世人展示了其在数字化影院、数字影视制作等领域的应用前景。

关键词一:COB

威创为茅台集团会议中心提供的COB小间距LED显控系统P1.5

    事实上,这种变化也早已波及到行业上游。如索尼在2012年就曾展示基于mini-LED颗粒的、芯片级封装、仅有0.5mm间距的LED屏产品。我国台湾的LED上游产业,认为2018年开始mini-LED产品的“屏型应用”,包括小间距LED屏、直下式液晶背光源产品将会进入加速发展阶段。

    业内人士指出,COB即将面临的,是SMD在过去6年中走过的“从高端到普及”的路。而行业对于技术导向的选择,将很可能对LED产业格局产生重大影响。

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