华引芯高燃亮相CIOE展，多款前沿新品成现场焦点

9月6-8日，光电行业盛会——

CIOE2023圆满举行

全球领先高端半导体光源IDM厂商华引芯科技

携多款科研新成果惊艳亮相

受到来自全球各地的观展者关注

    展位现场，华引芯分设新型显示光源、车载光源、紫外光源三大专区，展示ACSP系列Mini-LED新型显示光源、SCSP系列车载光源、大功率UV光源、μ-LED矩阵芯片等各领域重磅新品及前瞻性光源解决方案。现场观展氛围热烈，众多观众对华引芯产品前沿性和技术领先性表示肯定，并透露合作意愿。

    PART.01

    首创技术 车规显示

    新型显示光源专区，华引芯带来Mini-LED芯片、不同尺寸VR/HUD/AUTO/MNT背光源及终端应用等多种形态的Mini-LED产品，完整复现华引芯从芯片到终端的全套Mini-LED新型显示光源解决方案。

▲华引芯Mini-LED芯片

    目前，华引芯自研自产的15mil² Mini-LED芯片，已实现160°最大出光角、Class 3B抗ESD能力、固晶后芯片推力450g以上等优秀性能参数。后段制程中，在独创ACSP封装工艺加持下，华引芯Mini器件可实现最小封装尺寸ACSP0505、可视角近180°、NTSC色域高达98%以及车规级可靠性能。

▲华引芯ACSP系列Mini-LED背光源

    现场0OD VR、100000nits HUD、Mini-LED车载、5K分区MNT等各类型Mini-LED背光产品，多维度展示华引芯Mini-LED新型显示光源在不同领域的显著应用优势。

▲华引芯Mini-LED终端应用

    PART.02

    硬核升级 车载光源

    车载光源专区，华引芯现场展出自研自产40mil²车规光源芯片，蓝光裸芯DC@1A WPE＞50%；DST剪切力均值＞12kg、Cpk＞1.67；高温超驱老化 @110℃、DC 1.2A，1000hrs光衰＜2%，综合性能行业领先。

▲华引芯车规光源芯片

    华引芯将车规Mini器件中嵌入超薄扩展焊盘等成功技术经验加以延展，推出本次SCSP系列车载光源，产品焊接空洞率＜1.5%，最小封装体尺寸SCSP0505，110°~175°可调发光角，满足车载前装可靠性要求，应用场景广泛覆盖车头灯、ADB智能车灯、信号灯、刹车灯、氛围灯、贯穿灯等。

▲华引芯SCSP系列车载光源

    华引芯还积极探索应用于汽车领域的Micro-LED芯片光源。本次展出的一体式μ-LED矩阵芯片适用于ADB/像素式智能车用头灯，点亮后将实现车头灯自适应像素级分区照明及图像投影功能，带来防眩目远光灯、光影数字交互等安全性更高的智驾体验。

▲华引芯μ-LED矩阵芯片

    PART.03

    行业引领 大功率UV光源

    面向紫外光源领域，华引芯以市场为导向积极整合开发大功率紫外光源，凭借自研紫外芯片及先进全无机封装技术优势，实现单芯全无机UV3535系列光效可达170mW@500mA，全无机UV6868系列光效可达560mW@700mA，可靠寿命L50＞50000H等关键技术突破，引领行业向高附加值市场升维。

▲华引芯紫外芯片及大功率UV光源系列

    华引芯UV封装产品线负责人葛鹏受邀参加“2023年行家说•UV LED技术与产业应用高峰论坛”，在主题为“大功率深紫外LED产业化关键技术与应用探讨”的演讲中，深入剖析了大功率UV-LED产业化发展的重要性和技术难点，并就华引芯大功率紫外光源芯片、封装技术提升进行了针对性介绍。

▲华引芯UV封装产品线负责人葛鹏演讲现场

    华引芯也凭借在UV-LED领域出色的营收能力、贡献程度、行业引领性，成功斩获2023UV LED行家极光奖“UV LED年度影响力企业TOP20”奖项。

▲华引芯封装事业部总经理李坤领奖现场

    目前，华引芯正不断从芯片-封装-应用全链条强化发展布局，已相继建成多个研发实验室和生产制造基地，持续发力各细分赛道光源技术迭代和产能爬坡优化。未来华引芯将积极携手产业链上下游企业共同促进行业发展，为全球消费者带来更高品质的国产光源。