InfoComm USA 2024圆满落幕：芯映光电这些创新突破值得关注

    2024年美国视听技术及系统集成展览会InfoComm USA 2024在拉斯维加斯顺利落下帷幕，这场国际行业盛会吸引了40000多名专业观众的到来，芯映光电凭借卓越的产品显示效果和技术创新实力，赢得了众多海内外来宾的关注与好评。

    01 从MiP0404到MiP0202

    Micro LED的迭代与创新

    此次展会，我们展示了已量产的全球最小显示器件——MiP0202制作的Micro LED P0.9 2K屏，凭借卓越的显示效果和技术创新实力，赢得了广大专业观众的一致瞩目。

    现场直击：Micro LED P0.9 2K屏引发众多关注

    芯映光电此次展出的MiP0202相较于第一代的MiP0404，在技术与应用上实现了新的突破，尽管两者均采用了去衬底的Micro LED薄膜芯片技术，但MiP0202尺寸更小，凭借34*58um的超小尺寸，实现了对P0.3-P0.9的广泛适配，这不仅提升了像素密度，还有效降低了成本，增强了在可穿戴设备、透明显示（HUD）等领域的应用灵活性。

    凭借公司的技术研发和供应链整合能力，未来，第三代MiP0202将直接改变显示行业底层逻辑，为微间距显示市场提供更具优势的解决方案，满足市场对高性能、高可靠性显示技术的需求，推进LED显示消费端商业化之路。

    02 多元化显示封装解决方案

    直击市场痛点

    芯映光电产品技术布局

    此次展会，除了MiP产品，我们还展出了在RFN、Black Underfill核心技术上的产品应用延伸以及GF系列户外高亮节能显示解决方案，针对场景应用痛点问题，提出有效、可靠的封装解决方案与技术支持。

    随着户外租赁显示屏点间距的缩减，传统SMD TOP灯珠阴阳面问题日益凸显，同时，常规器件易损，维修成本高昂。面对这些租赁行业痛点，芯映光电针对性地推出RFN技术，采用类似IC的先进封装工艺，通过底部蚀刻减少厚度，使用高Tg材料提升可靠性，解决了传统痛点，具备强焊接力、高耐撞性、无阴阳面、可视角度大和高可靠性等优势。

    芯映光电Black Underfill黑色底填技术，通过在LED芯片外部非发光区域涂覆一层黑色填充材料，显著提升对比度。完美适配VP、XR舞台需求，满足DCI-P3的色域，给高端租赁场景应用提供更多的色彩管理空间和色彩调整的灵活度。

    针对户外显示场景，芯映展出了业内最具稳定性的显示产品——GF系列。凭借出色的可靠性和节能特性，为户外固装大屏提供理想的LED封装解决方案。

    户外高亮产品——GF-DW2727-H使用了超高亮大芯片，使用相对更低功耗即可满足更高亮度，最高达到10000nit，高纯度金线（99.9%）键合，可靠性高，拥有5年以上使用寿命，为户外租赁带来高亮节能优选。

    针对户外租赁屏，GF户外黑灯系列通过全黑材料、全黑体封装设计，结合哑光和雾面设计，使对比度提升了5倍，≥170°的可视角度，覆盖DCI-P3色域，显示效果指数级提升。黑灯的应用，将会引领户外显示新趋势。

    探索应用边界，为行业赋能、创造价值。公司坚持以市场为导向，多角度、深层次地挖掘潜力，紧密贴合客户的实际需求，量身定制场景化的解决策略，为LED显示领域开拓更广阔的发展空间与应用前景，持续引领技术与应用的融合升级，不断为行业带来显示科技新突破。