天准科技可转债获证监会注册批复 拟募资 8.72 亿元加码工业视觉、半导体量测等核心业务

    近日，苏州天准科技股份有限公司（证券代码：688003，证券简称：天准科技）发布公告称，公司近日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可 [2025] 2266 号），标志着公司本次可转债发行正式获得监管层注册通过，后续将按计划推进发行工作。

    一、可转债注册落地：12 个月有效期内执行 需严格遵循申报方案

    根据证监会批复内容，本次天准科技可转债发行的核心要求明确：一是同意公司向不特定对象发行可转换公司债券的注册申请；二是公司需严格按照报送上海证券交易所的申报文件和发行方案实施；三是批复自同意注册之日起 12 个月内有效；四是在注册有效期至发行结束前，若公司发生重大事项，需及时报告上交所并按规定处理。

    天准科技董事会表示，将在公司股东大会的授权范围内，依据相关法律法规及批复要求，办理本次可转债发行的各项事宜，并根据事项进展及时履行信息披露义务，保障投资者知情权。

    二、发行方案清晰：规模 8.72 亿元、期限 6 年 原股东享优先配售权

    结合此前公司发布的《向不特定对象发行可转换公司债券预案（修订稿）》，本次可转债发行方案已明确核心细节：

    发行规模：拟发行可转债总额不超过 8.72 亿元（含 8.72 亿元），具体规模由股东大会授权董事会根据市场情况与保荐机构（主承销商）协商确定；

    票面与期限：每张债券面值 100 元，按面值发行，债券期限为自发行之日起 6 年；

    票面利率：计息年度最终利率水平将由董事会在发行前，结合国家政策、市场状况及公司实际情况，与保荐机构协商确定，若发行前遇银行存款利率调整，可相应调整票面利率；

    转股安排：转股期限自发行结束之日起满 6 个月后的第一个交易日起至可转债到期日止，初始转股价格不低于募集说明书公告日前 20 个交易日公司股票交易均价、前 1 个交易日交易均价，且不低于最近一期经审计的每股净资产和股票面值；

    发行方式：向公司原股东优先配售，原股东可放弃配售权；优先配售之外的余额及原股东放弃配售部分，将采用网下对机构投资者发售和 / 或通过上交所交易系统网上定价发行相结合的方式进行，未售出部分由承销商包销。

    此外，预案还明确了转股价格调整、向下修正、赎回、回售等条款，充分保障债券持有人权益，例如当公司股票在任意连续 30 个交易日中至少 15 个交易日收盘价低于当期转股价格的 85% 时，董事会有权提出转股价格向下修正方案，修正后价格需符合监管及公司财务指标要求。

    三、8.72 亿元募资聚焦三大领域 夯实技术产业化能力

    本次募集资金扣除发行费用后，将精准投向三大核心项目，均围绕公司主营业务展开，契合行业升级趋势与国家产业政策要求。具体如下：

    工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目：由天准科技实施，建设地点位于苏州高新区，总投资 4.02 亿元，拟投入募集资金 4 亿元。项目将聚焦工业 AI 大模型检测平台、PCB 行业视觉制程设备、精密测量仪器三大方向研发。通过 AI 技术突破传统 AOI 检测瓶颈，升级 PCB 设备适配高端需求，同时以 0.3 微米复合测量技术为基础，开发对标国际的精密测量仪器，填补国产空白。项目将丰富产品体系，巩固公司在工业视觉领域的技术优势与市场地位。

    半导体量测设备研发及产业化项目：总由天准科技联合德国全资子公司 MueTec 实施，建设地点为苏州与德国代根多夫，总投资 3.09 亿元，拟投入募集资金 2.78 亿元。项目主攻套刻误差量测设备技术攻关，完成 90nm 及以上、40-65nm 节点产品迭代与核心部件国产化，同步推进 28nm、14nm 先进节点研发。借助 MueTec 的技术积累与天准的 AI 算法优势，打破海外厂商垄断，提升半导体装备自主可控能力，助力产业链安全。

    智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目：由控股子公司天准星智实施，建设地点位于苏州高新区，总投资 2.01 亿元，拟投入募集资金 1.94 亿元。项目研发 L3-L4 级智能驾驶域控制器与具身智能控制器，适配乘用车高阶智驾、商用车特种场景及人形机器人应用。基于国产芯片开发解决方案，突破智驾供应链瓶颈，同时抢抓具身智能赛道机遇，为公司开辟新的增长曲线。

    天准科技表示，若实际募集资金净额低于拟投入总额，不足部分将通过公司自有资金或自筹方式解决；在募集资金到位前，公司可根据项目进度先行以自有资金投入，待募集资金到位后按规定置换。

    公开资料显示，天准科技专注服务电子、半导体、新汽车等工业领域，提供业界领先的高端视觉装备产品。在电子领域，作为全球视觉装备核心供应商，提供高端视觉测量、检测、制程装备。在半导体领域，深度布局前道量检测，提供纳米级晶圆缺陷检测、套刻与关键尺寸测量等核心制程控制装备。在新汽车和机器人领域，提供高阶自动驾驶方案、通用智能方案及智能装备等产品。

    作为科创板上市公司，天准科技本次可转债发行募资聚焦核心技术研发与产业化，不仅将进一步优化公司资本结构、补充营运资金，更将助力公司在工业视觉、半导体量测、智能驾驶等领域的技术深耕与市场拓展，为长期发展奠定坚实基础。