营收增 9.29%、利润涨 17.51%！晶晨股份 2025 前三季度业绩双升，端侧智能 + 6nm 芯片成核心引擎

    2025 年 10 月 29 日，晶晨半导体 (上海) 股份有限公司发布 2025 年第三季度报告。得益于端侧智能技术渗透率持续提升及新产品上市后销量扩大，公司前三季度经营业绩表现亮眼，营业收入与归属于上市公司股东的净利润均创下历史同期新高，整体业务呈现稳健增长态势。

    2025 年第三季度，公司实现营业收入 17.41 亿元，较上年同期的 16.24 亿元增长 7.20%；实现归属于上市公司股东的净利润 2.01 亿元，较上年同期的 2.31 亿元下降 13.14%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1.73 亿元，较上年同期的 2.14 亿元下降 19.31%。

    2025 年前三季度，在端侧智能技术渗透率持续提升与公司新产品上市后销量持续扩大的双重作用下，公司产品销售规模不断提升。2025 年前三季度，公司实现销售收入50.71 亿元，同比增加 4.31 亿元（同比增长 9.29%），前三季度营收创下历史同期新高。尽管近期受存储芯片市场价格持续上涨及缺货的影响，部分客户面向国内运营商市场的产品延迟提货，局部影响了公司营收的增长速度，但该部分订单确定性较高，将延后到后续季度逐步释放。2025 年前三季度，公司实现归属于母公司所有者的净利润 6.98 亿元，同比增加1.04 亿元（同比增长 17.51%）。

    2025 年前三季度，公司因股权激励确认的股份支付费用为0.15 亿元，对归属于母公司所有者的净利润的影响为 0.22 亿元（已考虑相关税费影响）。剔除上述股份支付费用影响后，2025 年前三季度归属于母公司所有者的净利润为 7.20 亿元。2025 年前三季度，公司发生研发费用 11.18 亿元（其中第一季度为3.59 亿元，第二季度为3.76 亿元，第三季度为 3.83 亿元），前三季度研发费用相较去年同期增加0.98 亿元（同比增长9.64%）。

    在 2024 年“运营效率提升年”的基础上，2025 年公司继续围绕运营效率提升进行持续改善,2025 年前三季度，公司综合毛利率分别为 36.23%、37.29%、37.74%，显现持续改善趋势。前三季度整体综合毛利率为 37.12%，综合毛利率的绝对值同比增长 0.75 个百分点，后续随着更多效率提升措施的落地，公司产品综合毛利率将保持持续改善趋势。

    受益于端侧智能技术的快速渗透，原有智能终端品类将获得端侧智能技术的赋能与升级，同时新的应用形态与应用场景也将不断涌现：

    1) 当前公司各产品线已有超过 20 款商用芯片携带公司自研的端侧智能算力单元，2025年前三季度，携带公司自研的端侧智能算力单元的芯片出货量已超 1,400 万颗（去年同期约580万颗），同比增长超 150%。在一些确定性大市场和增量市场上，公司还在持续挖掘端侧智能技术的应用潜力，持续扩大相关芯片的销售规模。

    2) 公司 6nm 芯片自上市后，销量不断攀升，2025 年前三季度，实现出货量近700 万颗，预计 2025 年全年，6nm 芯片出货量有望达到 1,000 万颗，在大规模商用验证之后，后续6nm 制程技术还将继续应用于公司即将推出的更高算力的通用端侧平台系列。

    3) W 系列 2025 年前三季度实现出货量超 1,300 万颗，同比增长近70%，其中Wi-Fi 6芯片，前三季度实现出货量超 400 万颗，Wi-Fi 6 产品销量在 W 系列总体销量占比，已从去年同期的不足 6%提升至当前超 30%，随着后续 W 系列市场拓展的继续深入以及新产品的持续上市，W 系列整体和 Wi-Fi 6 产品，其销售规模还将持续扩大。

    4) 公司 C 系列智能视觉芯片，在全球范围内的智能摄像头、智能门铃、打猎机、城市安防等领域持续收获新订单，2025 年前三季度 C 系列销售超 300 万颗，已达去年同期销量的两倍。通过与全球知名 AI 平台完成适配及大规模商用验证，C 系列产品后续有望在智能视觉领域取得爆发性增长。

    公司凭借平台型 SoC 技术优势与产品口碑，通过与头部优势客户的持续深入合作，进一步推动了公司芯片产品在创新硬件形态与场景上的突破：

    1) 与全球顶级人工智能与智能家居客户谷歌合作，推出多款适配其端侧大模型Gemini的新产品（如智能音箱、智能可视化门铃、室内及室外智能摄像头等），助力谷歌智能家居产品整体向内嵌端侧大模型能力的新一代产品升级。

    2) 与全球顶级消费电子客户三星合作，在已推出多款智能白电产品（如智能冰箱、智能一体式洗烘机、智能烤箱）的基础上，近期再合作推出全新 Color E-Paper（彩色电纸）大屏显示产品，其低功耗、易部署的特点，使得该产品在商用显示领域具有广阔应用前景。针对这些新应用场景，近期还将有面向国内市场的更高集成度的产品推出。

    3) 与全球顶级零售商沃尔玛合作，推出其自有品牌 Onn 的智能门铃与智能摄像头产品，凭借沃尔玛全球广阔的销售渠道优势，助力公司进一步拓展 To C 与 To B 市场。

    4) 与创新智能影像设备客户 Insta360（影石）合作，共同推出全新AI 会议终端Wave，不断挖掘端侧智能在商用办公领域的新应用场景。

    近期, 公司在研产品亦取得积极进展，集成公司多项 SoC 技术的Wi-Fi 路由芯片与Wi-Fi61*1 高速低功耗芯片均已成功回片，目前处于内部测试阶段；覆盖 AIoT 领域和智能汽车领域的新一代高算力 6nm 芯片将于近期流片；新产品系列智能显示的首款芯片，将于2025 年底流片。自 2025 年 9 月，公司宣布收购芯迈微半导体(嘉兴)有限公司（以下简称“芯迈微”）之后，近期已开始进行芯迈微研发团队的整合，芯迈微的核心团队与研发团队将完整并入公司的研发体系并开展工作，后续将持续构建公司“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈与产品矩阵，有助于将公司现有产品的应用场景从局域网扩展到广域网。

    面对端侧智能的历史性机遇，公司将在端侧智能、高速连接、无线路由、智能视觉、智能显示、智能汽车等重点领域长期保持高强度研发投入与市场开拓力度，并且基于今年多个产品系列的新产品大规模商用验证取得的经验, 公司即将推出一系列高集成度、高性价比、行业领先的芯片产品与解决方案，进一步驱动公司业绩增长。预计 2025 年全年经营业绩将同比进一步增长，具体业绩存在一定不确定性。