微导纳米：聚焦核心工艺，多领域实现突破

    近日，江苏微导纳米科技股份有限公司（以下简称 “微导纳米”）披露 2025 年 1-9 月经营业绩及投资者关系活动核心内容。公司前三季度营收与净利润双双实现显著增长，其中半导体业务表现尤为突出，订单与收入均呈爆发式增长，充分受益于国内存储芯片产业扩产浪潮与设备国产化进程。

    核心业绩：营收净利双增 半导体业务成增长引擎

    2025 年 1-9 月，微导纳米实现营业收入 17.22 亿元，同比增长 11.48%；归属于上市公司股东的净利润 2.48 亿元，同比大幅增长 64.83%。

    半导体业务成为驱动公司增长的核心动力。同期，公司半导体设备营业收入达 5.26 亿元，同比激增 78.27%，占总营收比例升至 30.56%；半导体领域新增订单约 14.83 亿元，同比增幅高达 97.26%。这一成绩主要得益于国产存储芯片产能持续扩充，以及逻辑、先进封装等领域设备国产化率的稳步提升。

    业务亮点：深度绑定存储龙头 多领域实现突破

    作为国内领先的 ALD（原子层沉积）与高端 CVD（化学气相沉积）设备供应商，微导纳米深度受益于本轮存储芯片 “超级周期”。公司设备已广泛应用于国产存储芯片产线，半导体新增订单中超过 80% 来自 NAND 与 DRAM 头部客户。

    针对存储芯片 3D 架构升级趋势，公司持续推出关键设备，其 ALD 技术凭借优异的三维覆盖能力和原子级膜厚控制精度，成为 3D NAND、3D DRAM 研发与产业化的核心支撑；高端 CVD 设备则实现硬掩膜关键工艺突破，无定形碳硬掩膜工艺可确保数百层堆叠结构的图形精准转移，为存储芯片高密度集成提供技术保障。

    除存储芯片领域外，公司在逻辑芯片和先进封装领域亦取得重要进展。逻辑芯片领域，多款设备通过国内主流厂商技术验证，关键指标达国际先进水平；先进封装领域，相关设备已进入客户端验证阶段，凭借先发优势与多家潜在客户开展技术交流，市场拓展潜力显著。

    国产化担当：聚焦核心工艺 引领技术迭代

    微导纳米定位为国产高端薄膜沉积技术领域的创新引领者，聚焦国内半导体产业亟需的关键工艺环节，在 ALD、高端 CVD 等核心设备上实现多项技术突破并成功产业化。

    目前，我国半导体设备整体国产化率仍处于较低水平，中高端薄膜沉积设备需求尤为紧迫。公司产品已获得逻辑、存储、先进封装、化合物半导体等多个领域头部客户认可，持续助力国内半导体产业发展。未来，公司将继续聚焦半导体高端薄膜工艺和解决方案，推动设备国产化进程，服务半导体新架构、新器件发展趋势。