世华科技：三大业务协同发力，重点项目加速落地

    2025 年 11 月 17 日，苏州世华新材料科技股份有限公司（证券代码：688093，证券简称：世华科技）以网络互动形式举办业绩说明会，董事长、总经理顾正青携董事会秘书计毓雯、财务总监周昌胜、独立董事徐幼农共同出席，就公司经营业绩、业务布局、项目进展及行业竞争等投资者关注的核心问题作出详细回应，释放出业务稳健增长、布局持续深化的积极信号。

    经营业绩表现亮眼 现金流大幅增长

    业绩说明会披露，公司 2025 年前三季度经营活动产生的现金流量净额同比大幅增长 147.10%，达到 2.9 亿元。这一亮眼表现主要得益于公司营业收入规模的持续扩大，销售商品收到的现金同步增加，彰显了公司主营业务的强劲活力与良好盈利质量。

    财务层面，公司当前资产负债率仅为 5%，且无有息负债，财务结构稳健。此前公司实施 2025 年定增，结合自有资金与银行贷款的多元融资方式，将重点满足在建及拟建投资项目的资金需求，同时保持合理的资产负债率水平，为业务持续扩张提供坚实资金保障。

    三大业务协同发力 国产替代空间广阔

    公司明确未来核心业务聚焦功能性电子材料、高性能光学材料和功能性粘接剂三大板块，各业务板块依据细分领域特性呈现差异化发展逻辑。其中，功能性粘接剂作为公司重点培育的种子业务，今年已实现营收贡献，多个项目稳步推进，有望成为未来重要增长引擎。

    在市场竞争格局方面，目前国内高端光学材料及功能性电子材料领域仍以海外龙头企业为主导，3M、Nitto、Zacros、DIC、Henkel、Tesa 等为主要竞争对手。但全球光学材料市场空间广阔，整体规模达数百亿元人民币，单一项目体量最高可达数十亿元级别，国产替代潜力巨大。公司正积极布局相关领域，凭借技术创新推动产品升级，持续提升市场竞争力。

    重点项目加速落地 产能扩张蓄力增长

    投资者高度关注的两大核心项目均取得实质性进展。张家港高性能光学和集成电路高分子材料项目已于 2025 年 3 月底奠基开工，目前已完成投资项目备案，正在有序建设中，预计即将完成主体结构封顶，2026 年起生产设备将分阶段进场。该项目将生产光学显示、集成电路领域的多种高分子材料，为公司切入集成电路材料赛道奠定基础。

    与此同时，吴江高性能光学胶膜材项目同样于 3 月底开工建设，目前推进顺利，预计 2026 年将逐步引入偏光片保护膜生产设备并实现投产。针对当前高性能光学材料产能相对有限的现状，两大项目的有序推进将有效缓解产能压力，为公司业务规模扩张提供有力支撑。

    布局内生外延发展 长期增长逻辑清晰

    在发展战略上，公司坚持内生增长与外延扩张双轮驱动。在保障主业稳健发展的前提下，公司将积极关注潜在投资并购标的，审慎评估相关机会，通过丰富产品矩阵提升综合竞争力，相关进展将根据规定及时履行信息披露义务。

    技术研发与市场拓展方面，公司持续深化消费电子、光学显示领域的新材料研发能力，同时积极布局集成电路等应用场景的相关材料，以快速响应市场需求。对于进口原材料的国产替代，公司将进行审慎评估，逐步降低对外依赖，进一步优化供应链结构。

    未来，世华科技将继续以技术创新为核心驱动力，优化业务结构，推进项目落地与产能释放，在国产替代的行业浪潮中把握发展机遇，为投资者创造长期价值。有关公司业务进展、营收数据等具体信息，敬请关注公司后续披露的公告。