芯源微业绩说明会召开 聚焦三大核心赛道 蓄力前道业务突破

    2025 年 11 月 24 日，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（证券简称：芯源微）举办 2025 年第三季度业绩说明会，董事长董博宇先生、董事及执行委员会主席邓晓军先生等公司管理层出席，向广大投资者详细披露了三季度经营情况、合作布局、技术规划及未来发展方向。

    三季度经营数据出炉 多因素致短期业绩承压

    业绩说明会披露，芯源微 2025 年前三季度实现营业收入 9.9 亿元，同比下降 10%；归母净利润为 - 1004.9 万元。对于业绩变化，公司解释主要受多重因素影响：一方面，前道 Track 产品成熟度有待提升，客户端验收节奏较慢，前道物理清洗设备向战略大客户交付的大批量机台验收推迟，而作为战略新产品的前道化学清洗机虽签单增幅显著，但机台从签单到交验需一定周期，前三季度尚未贡献收入；另一方面，2025 年为公司研发大年，新一代涂胶显影机、高端化学清洗机、先进封装新产品及核心零部件等领域研发投入与人才储备力度较大，叠加人工成本增加导致期间费用提升，同时政府补助未如期到账、汇兑损失等因素，共同造成利润下滑。

    现金流方面，前三季度公司经营活动现金流净额为 - 2.3 亿元，主要因前道化学清洗机签单快速增长带来物料备货采买支出大幅增加，以及人员扩充导致员工薪酬等支出上升，公司表示结合业务实际，经营性现金流总体呈良性状态。值得关注的是，三季度末公司合同负债较去年年末增长接近 80%，从侧面反映出市场订单的良好态势。

    多领域合作深入 产品获海内外大厂认可

    在业务合作层面，芯源微多系列产品已实现广泛落地，获得行业头部客户认可。其中，前道涂胶显影设备、前道物理清洗设备持续斩获国内领先逻辑、存储客户订单；前道化学清洗设备成功拿下国内多家大客户订单及验证性订单；后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备连续多年作为主流机型，批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电、珠海天成等海内外一线大厂，并持续获得海外封装龙头客户批量重复性订单，同时公司与国内领先存储客户紧密合作，前瞻性研发临时键合、解键合设备；化合物等小尺寸设备近年来亦成为三安集成、华灿光电、乾照光电、北京赛微等国内一线大厂的主力量产设备。

    锚定技术创新 明确明年三大突破方向

    对于 2026 年技术创新规划，公司明确三大发展重点：一是前道涂胶显影设备将进一步优化单元和整机设计，提升产品可靠性与稳定性，攻关新一代 inline、offline 高产能关键技术，拓展产品技术等级与应用范围；二是前道化学清洗设备将聚焦湿法设备关键技术突破，提高清洗设备产能，持续推进高温硫酸、超临界等高端机台的验证及产业化进程；三是高端封装设备将重点攻克键合、解键合关键技术，研究解决热压键合核心难题，加速相关技术的研发与产业化落地。

    依托集团赋能 坚定三大核心赛道发展信心

    自北方华创 2025 年 6 月成为公司控股股东并全面赋能以来，芯源微在管理精细度等方面持续提升。公司表示，将继续聚焦前道涂胶显影、前道清洗、后道先进封装三大核心主赛道，以客户为中心，持续提升产品竞争力与市场占有率。未来，公司将集中主要资源，力争今明两年实现前道 Track 产品的快速突破，同时加大前道化学清洗新品的客户端导入力度，巩固在后道先进封装领域的领先优势，确保未来几年业务稳健发展。