华润微解读行业机遇 披露 12 吋产能及 AI、汽车电子布局

    近日，华润微电子有限公司（证券简称：华润微，证券代码：688396）密集开展投资者关系活动，于 11 月 3 日、18 日、19 日及 26 日分别在上海、无锡、深圳三地举办分析师会议、路演活动及现场参观，吸引国信证券、中信证券、易方达基金、摩根资产、高毅资产等国内外知名券商、基金及投资机构参与。公司董事长何小龙、董事、财务总监兼董秘吴国屹出席活动，围绕行业周期、市场需求、业务布局、产能规划等核心问题与投资者深度交流，全面展现公司在半导体领域的发展战略与增长潜力。

    锚定行业周期机遇 第三代半导体与传感器业务加速布局

    面对当前半导体行业发展态势，华润微指出，半导体作为数字经济核心基础，在人工智能应用、算力中心及数据中心服务器等领域需求持续旺盛。其中，以 SiC（碳化硅）和 GaN（氮化镓）为代表的第三代半导体，预计未来三年内将实现规模化应用，公司正积极把握这一行业机遇，持续强化相关产业布局。

    同时，随着 AI 对数据感知与物理信号处理需求的不断提升，公司将进一步拓展传感器业务，重点布局光学等相关技术及产品，拓宽业务增长曲线。在市场需求层面，AI 在消费电子领域的广泛渗透成为关键驱动力，手机、电脑、平板及智能家电等产品普遍引入 AI 功能以提升附加值，直接拉动功率半导体出货量增长。尽管 2025 年行业价格竞争仍较激烈，但在 AI 服务器、算力中心、机器人等新兴应用的持续推动下，公司出货量有望实现大幅提升，且相关需求具备长期性和可持续性。

    多维策略应对产能竞争 IDM 模式 + 特色工艺筑牢优势

    针对国内晶圆代工产能持续增加的行业现状，以及明年市场需求的边际变化，华润微凭借独特优势制定了明确应对策略，始终保持较高产能利用率。一方面，依托 IDM（垂直整合制造）商业模式优势，通过自有产品灵活调配，有效填补产能波峰与波谷，稳定整体产能利用率并摊薄固定成本；另一方面，聚焦算力、机器人、汽车等热点市场，凭借特色工艺技术、稳定可靠的制造能力及快速响应的服务体系，持续推出高附加值工艺平台。目前，相关工艺已获得客户广泛认可，实现稳定出货。

    在备受关注的产能建设方面，公司深圳 12 吋项目进展顺利。该项目自 2023 年启动建设，历经 19 个月完成产线通线，于 2024 年底正式进入运营阶段。当前项目产能已达每月 1 万片，后续将逐年提升，计划 2027 年实现全部 4 万片产能建设并进入满产状态。2025 年上半年，公司将重点推进该项目的工艺平台建设及客户验证与拓展工作，为产能释放奠定坚实基础。

    深耕 AI 服务器与汽车电子 客户覆盖与产品布局双突破

    在 AI 服务器领域，华润微已形成明确的产品矩阵与深厚的客户积累。公司目前主要出货 MOSFET、SiC MOS 及 GaN 器件，覆盖高压、中压和低压多类应用场景，采用最先进工艺实现高效能表现，广泛应用于 AI 服务器电源供电部分。凭借在电源管理领域的长期技术积累与市场经验，公司已覆盖国内绝大多数 AI 服务器电源头部客户，形成广泛且深入的客户布局，预计未来几年在该领域将实现显著增长。

    汽车电子方面，公司客户已覆盖国内绝大多数整车企业，包括传统车企、造车新势力及新兴成长型品牌，产品集中于功率半导体，涵盖器件、模块及 IC 产品，实现了车载功率相关各类产品及应用场景的技术平台与产品规格全面覆盖。未来，公司将持续加大汽车电子领域投入，进一步拓展包括 MCU 及系统级解决方案在内的产品组合，挖掘市场增长潜力。

    资本开支聚焦产能释放 积极推进国产设备替代

    关于 2026 年资本开支规划，华润微明确将重点投向深圳 12 吋晶圆制造项目，保障项目按计划实现达产与满产。同时，公司将持续关注外延式并购机会，不过相关股权类投资因存在不确定性，目前尚未纳入资本开支规划。

    在供应链安全方面，公司高度重视国产设备替代进程，已积极开展国产设备验证工作，并在实际产线中逐步导入应用，为产业链自主可控贡献力量。

    此次系列投资者关系活动，充分展现了华润微在半导体行业的战略眼光与业务实力。面对 AI、汽车电子等领域的广阔市场空间，以及第三代半导体的技术机遇，公司凭借 IDM 模式优势、完善的产品布局、持续的产能扩张及对国产供应链的支持，有望在行业竞争中持续领跑，为投资者创造长期价值。