合肥颀中科技接待国寿养老、东方财富调研

    2025 年 11 月 26 日，合肥颀中科技股份有限公司（以下简称 “公司”）以电话会议形式举办投资者关系活动，接待了国寿养老、东方财富等机构投资者。公司证券事务代表陈颖，副总经理、董事会秘书、财务总监余成强出席活动，就公司业务布局、客户情况、业绩变动及股东影响等投资者关注的问题进行了详细解答。

    在非显示业务未来发展布局方面，公司介绍，非显示业务主要聚焦电源管理芯片、射频前端芯片（含功率放大器、射频开关、低噪放等），同时涵盖少量 MCU（微控制单元）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游领域。公司将采取 “稳中求进” 的策略，先为现有 bumping 客户导入 package-level 封装测试服务，帮助客户降低委外封测成本；后续通过先进功率及倒装芯片封测技术改造项目，完善 Cu Clip、覆晶封装 FCQFN/FCLGA 等制程，进一步补齐非显示类芯片封测全制程产能，并在现有产品基础上新增功率器件封装布局，提升在该领域的市场竞争力。

    关于境外主要客户，公司明确其核心客户包括联咏、瑞鼎、敦泰、谱瑞、OMNIVISION TOUCH AND DISPLAY 等。

    针对 2025 年第一季度净利润较上年同期下降的问题，公司给出三点核心原因：一是合肥厂处于产能爬坡期，当期折旧及人工费用等固定成本及费用较上年同期有所增长；二是公司在高效散热、高结合力等高性能芯片封装、车规级高稳定性铜柱芯片封装，以及高刷新率及高分辨率显示驱动芯片测试等先进集成电路封测领域，持续扩充产能并加大研发投入，导致当期研发费用同比增长；三是为吸引和留住优秀人才及核心骨干，公司实施了限制性股票激励计划，当期相应摊销的股份支付费用较上年同期有所增长。

    此外，对于股东颀邦科技对公司的影响，公司表示，颀邦科技作为公司间接股东，自 2011 年以来未实际参与公司日常经营管理，双方在资产、人员、业务、财务和机构等方面均保持相互独立。