中颖电子聚焦 MCU 核心赛道 多维度布局应对行业挑战

    2025 年 12 月 2 日，中颖电子股份有限公司（证券代码：300327，证券简称：中颖电子）举办 “投资者走进上市公司” 活动，东方证券、五矿证券等机构参与交流。公司管理层宋永皓、潘一德、徐洁敏、黄杜等就公司发展历程、经营业绩、产品布局、战略规划及 ESG 建设等核心问题，与投资者进行了全面沟通。

    公司深耕 IC 设计领域三十载 三大产品线稳居市场前列

    中颖电子成立于 1994 年，2012 年在深交所创业板上市，总部位于上海，在西安、合肥、深圳、香港设有分子公司。公司采用 Fabless 商业模式，专注于自主品牌集成电路设计和销售，核心产品涵盖工控级微控制芯片（MCU）、锂电池管理芯片（BMIC）和显示屏驱动芯片（AMOLED）三大品类。

    具体应用场景方面，MCU 产品广泛服务于冰箱、空调等大家电及电饭煲、电吹风等小家电领域；BMIC 产品在消费端适配手机、笔记本电脑、智能穿戴设备的锂电池计量与保护，动力端则应用于电动工具和电动自行车；AMOLED 显示屏驱动芯片主要供应智能手机和移动穿戴设备的显示驱动需求。市场地位上，公司在智能家电 MCU 大中华区厂商排名居前，动力电池管理 MCU 市场占有率处于头部位置，同时也是国内首个实现 AMOLED 显示屏驱动芯片量产的厂商。

    业绩数据显示，2025 年前三季度，公司实现营收 9.67 亿元，归母净利润 0.57 亿元。近三年来，公司产品销售量保持稳步增长，2022 年销量 7.13 亿颗，2023 年增至 8.12 亿颗，2024 年进一步提升至 8.85 亿颗，平均复合增速率高于 10%；营收规模则从 2022 年的 16.02 亿元调整至 2024 年的 13.43 亿元。

    净利润连续两年下滑 多举措优化结构应对行业周期

    投资者重点关注了公司净利润连续下滑的问题。数据显示，2022 年公司归母净利润达 3.23 亿元，2023 年降至 1.86 亿元，2024 年进一步回落至 1.34 亿元。对此，公司解释核心原因是产品售价下滑及晶圆代工成本偏高导致毛利率承压。自 2022 年下半年起，集成电路行业出现周期性下行，叠加 2021 年产能吃紧后更多国产 MCU 厂商入局加剧竞争，使得 2023-2024 年产品售价快速下行；同时，公司在 2021 年产能紧缺时期与晶圆厂签订的长期产能协议，也导致晶圆代工成本维持高位。此外，公司 2021 年曾采购超销售需求的晶圆，2024 年及 2025 年前三季度晶圆采购量较 2023 年稍有下降，目前正优先消化存货，且应收账款管理严格，回款平均在 90 天内。

    针对营收和利润端的下行压力，公司已制定多维度应对措施。产品层面，MCU 新产品均以 32 位内核为主，持续扩大在白电变频电机市场的份额，未来新品将以 12 吋 55nm 制程为主，加强与境内晶圆厂合作以优化成本结构；市场层面，公司成功拓展海外品牌家电大客户，目前销售已接近千万级别，处于上量阶段，预期 2026 年增速良好，长期有望持续增长。

    产品结构保持稳定 聚焦高潜力场景研发布局

    关于三大品类芯片的营收贡献，公司披露 2022-2024 年结构保持相对稳定：MCU 占比 55%-60%，BMIC 占比 25%-30%，AMOLED 驱动芯片占比 10%-15%。面对下游消费电子、家电市场的需求波动，公司在产品研发和客户拓展上重点布局高潜力领域：

    MCU 领域：WiFi-MCU 已进入市场推广阶段，研发端已启动机器人关节 MCU 开发，同时推进变频电机 MCU、车规 MCU 等新品研发；

    BMIC 领域：手机端锂电池管理芯片的国产品牌客户已从 5 家扩充至 6 家，实现国内大品牌全覆盖，今年推出的 PD 协议产品已启动市场推广，笔记本计算机计量芯片及车规级 AFE 芯片正在开发中；

    AMOLED 驱动芯片领域：将推出 1.5K 屏分辨率的新品。

    财务状况稳健 双引擎驱动国际化战略

    财务方面，公司近三年资产负债率维持在 19%-24% 区间，整体财务杠杆较低，偿债能力稳健。2023 年及 2024 年投资活动现金流净额分别为 - 9978 万元、-1.63 亿元，持续净流出主要因投资理财投入金额大于到期金额，且公司仅选择 R1 风险以内的产品。

    在平衡研发投入、市场拓展与盈利水平的关系上，公司表示将评估投入的收益与风险，通过长中短期布局实现平衡。未来提升毛利率和盈利能力的核心规划包括：进一步优化供应链管理，提升新产品研发的效率、差异化及技术难度，借助 AI 技术并关注 AI 端侧 MCU 的市场机会。

    公司的长期战略目标是成为世界级 MCU 厂商，在 MCU、BMIC 领域争做单项冠军及 IC 行业头部厂商，定位进口替代，打造 “中国芯” 先行者。出海战略分为四阶段：1.0 海外市场、2.0 国际品牌、3.0 国际化、4.0 全球在地化，力争成为国际级 IC 厂商。业务层面，将以高品质、差异化产品巩固家电市场，通过车规 MCU、车规 AFE 进军汽车电子市场，布局智能机器人关节控制 MCU 技术；发展模式上，将采用内生式增长 + 外延式并购双引擎驱动，强化人才核心资产地位，整合资本市场资源，坚持供应链合作共赢。

    ESG 深度融入运营 持续推进可持续发展

    在 ESG 建设方面，公司已将其深度融入运营和产品设计核心。产品端，通过降低家电、手机类产品功耗，每年为社会实现大量间接碳减排，践行环保理念；内部治理上，已完成数字化 2.0 升级，计划 2026 年实现智能化 3.0，引入 AI 技术提升运营效率；社会责任层面，公司注重培养员工公益意识，确保每笔善款 100% 直达受助者，同时通过 “心愿树” 等项目鼓励员工参与社区公益活动。