鼎龙股份聚焦半导体创新材料 多项核心产品实现技术突破并获客户认可

    近日，湖北鼎龙控股股份有限公司（证券代码：300054，证券简称：鼎龙股份）举办投资者关系活动，与建信基金、华安基金等 7 家机构的投资者及证券人员深入交流公司业务发展情况。作为国内领先的核心创新材料平台型企业，鼎龙股份主营业务横跨半导体业务与打印复印通用耗材业务两大板块，当前重点聚焦半导体创新材料领域，在多项核心产品上实现技术突破，客户合作与市场拓展成效显著。

    半导体业务多点开花 核心产品技术领先

    鼎龙股份的半导体业务覆盖半导体制造用 CMP 工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三大细分板块。其中，公司是集成电路用 CMP 抛光垫国内供应龙头，在 OLED 新型显示材料 YPI、PSPI 领域占据国内供应领先地位，同时深度布局半导体 KrF/ArF 晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等关键业务。

    在抛光液业务领域，依托有机合成、无机非金属材料等七大核心技术平台的协同赋能，鼎龙股份构建了深厚技术壁垒。目前已实现全制程产品布局，全面覆盖介电层、金属层、多晶硅等关键制程用抛光液，铜及阻挡层抛光液等多款高门槛产品完成技术攻坚；成功自主研发超纯氧化硅溶胶、氧化铝等四大体系研磨粒子，显著提升产品性能稳定性与成本竞争力；同时突破专利壁垒，构建完善知识产权保护体系，成为国内少数具备全流程核心研发技术的抛光液供应商。凭借平台化技术优势，公司还能提供 “抛光液 + 清洗液 + 抛光垫” 一站式 CMP 解决方案，在全制程适配性与定制化服务能力上处于国内领先水平。

    高端晶圆光刻胶领域，鼎龙股份同样取得关键突破。公司深耕进口替代类关键材料领域超 20 年，具备核心原材料（功能单体、主体树 脂等）的独立开发与自主制备能力，实现全链条自主研发；已布局近 30 款高端晶圆光刻胶产品，涵盖浸没式 ArF 光刻胶和 KrF 光刻胶，技术指标达到行业领先水平；攻克金属离子控制难题，相关关键设备满足量产标准，工程化技术成熟。“原料自研 + 配方成熟 + 产业化经验” 的全链条能力，成为公司相较于国内同业的核心竞争优势。

    客户验证进展顺利 市场拓展稳步推进

    客户合作方面，鼎龙股份抛光液产品已在国内主流晶圆厂取得突破性进展。多晶硅抛光液与配套清洗液的产品组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂技术认可，并成功斩获组合订单；搭载自产氧化铝研磨粒子的金属栅极抛光液已在存量客户端稳定放量，同时进入多家新客户研发线导入验证；搭载自产氧化铈磨料的抛光液产品验证正常推进，反馈良好；铜及阻挡层抛光液在已有客户加速导入，同时获得多家主流晶圆厂验证准入资格，进入技术评估阶段。目前，公司抛光液产品已深度渗透国内核心晶圆厂供应链，客户认可度持续提升。

    平台化优势筑牢根基 研发与产业化能力双保障

    作为平台型材料企业，鼎龙股份的核心竞争力源于技术平台的复用与升级，能够支撑多领域创新材料持续突破。公司通过四大举措保障新领域发展：一是技术平台可快速迁移复用，加速新产品研发进程；二是建立 “研发 - 中试 - 量产” 全流程工程化能力，避免技术与产业化脱节；三是建成湖北鼎龙先进材料创新研究院，近三年累计研发投入超 11 亿元，研发投入占营业收入比例保持在 14% 左右，提供充足资金与人才保障；四是拥有完善产业化能力与客户资源，旗下多家子公司被认定为国家级专精特新小巨人企业，与国内外主流半导体、显示面板厂商建立深度合作，为新产品提供快速验证渠道与规模化量产支撑。

    此外，在打印复印通用耗材业务板块，鼎龙股份实现全产业链布局，上游提供彩色聚合碳粉、显影辊等核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒终端耗材产品，产业上下游联动构筑了坚实的行业竞争优势。

    未来，鼎龙股份将继续夯实平台化发展根基，持续拓展创新材料应用边界，深化与国内主流晶圆厂的合作，加速在测产品验证落地，完善产能布局与生产管理体系，全力打造国内领先的 CMP 材料综合解决方案提供商，为公司业绩增长开辟更多新的增长曲线。