路维光电上半年营收净利双增超29%：掩膜版双业务齐破局 国产化替代加速推进

    近日，深圳市路维光电股份有限公司举办投资者关系活动，泰康资产、平安基金、南方基金、高毅资产等超 70 家知名机构参与调研。会上公司披露 2025 年上半年亮眼业绩，同时详解平板显示、半导体掩膜版两大核心业务的技术突破与市场进展，彰显其在掩膜版国产化进程中的龙头实力。

    上半年业绩亮眼：营收净利双增，客户结构持续优化

    2025 年上半年，路维光电交出一份稳健增长的 “成绩单”：实现营业收入 5.44 亿元，同比增长 37.48%；归属于上市公司股东的净利润 1.06 亿元，同比增长 29.13%，营收增速显著高于净利增速，反映出公司业务规模扩张与盈利能力的协同提升。

    从产品结构看，两大核心板块均实现高质量增长：平板显示掩膜版受益于 OLED 用掩膜版的高速增长，产品结构持续改善，盈利能力进一步提升；半导体掩膜版领域，IC 制造掩膜版、IC 器件掩膜版增速较快，成为拉动业绩的重要动力。

    客户拓展方面，公司凭借优质产品与服务吸引力持续增强：上半年新导入客户 70 余家，累计合作客户突破 500 家；其中 70 多家长期合作客户销售收入同比增长超 30%，在国内某领先芯片公司及其配套供应商、京东方、天马微电子、TCL 华星、泰科天润、上海显耀等头部客户的供货量实现快速提升，客户粘性与市场份额同步提升。

    平板显示掩膜版：全产线全技术覆盖，全球竞争力凸显

    作为国内掩膜版领域的 “技术标杆”，路维光电在平板显示掩膜版领域已构建起难以复制的竞争优势 —— 是国内唯一可全面配套不同世代面板产线（G2.5-G11）、实现全显示技术覆盖（LCD、AMOLED、LTPS、LTPO、Mini-LED、Micro-LED 等）的本土企业，多次打破海外技术垄断。

    技术突破：多品类打破海外垄断

    G11 高世代掩膜版：2019 年建成国内首条 G11 产线并投产，成为国内首家、全球第四家掌握该技术的企业；据 Omdia 数据，2024 年公司 G11 掩膜版销售收入市场占有率达 25.52%，位列全球第二，彰显在超大尺寸高精度领域的全球竞争力。

    半色调掩膜版（HTM）：2018 年实现中小尺寸量产，2019 年攻克 G8.5、G11 TFT-LCD 半色调技术，2024 年量产 AMOLED 用 HTM 产品，目前已覆盖全世代，彻底打破国外厂商长期垄断。

    相移掩膜版（PSM）：2021 年完成衰减型 PSM 工艺研发，2023 年量产 Metal Mesh 用 PSM，2024 年 CF 用 PSM 通过客户验证并量产；TFT-Array 用 PSM 已打通关键工艺，计划 2025 年试样验证，技术布局持续领先。

    市场进展：绑定头部客户，产能扩张加码

    客户合作上，公司已与京东方、华星光电、深天马等主流面板厂商深度绑定；在 Mini-LED、Micro-LED 等新兴领域，与华灿光电、重庆康佳、上海显耀等建立合作；FMM 用掩膜版领域，凭借国内唯一的 G8.6 FMM 制造设备与领先的 Mura 控制经验，成为寰采星、众凌科技的主力供应商。

    2025 年上半年，公司再获重要突破：已与京东方完成 G8.6 AMOLED 产线掩膜版的技术对接与商业洽谈，成为该产线主力供应商，计划三季度交付首套掩膜版。随着京东方、维信诺等 G8.6 AMOLED 产线陆续投产，公司掩膜版 “量价齐升” 可期。

    产能扩张方面，公司于厦门投资 20 亿元建设高世代高精度光掩膜版生产基地，计划建设 11 条高端产线，重点研发 G8.6 及以下 AMOLED/LTPO 等掩膜版。项目一期将建 5 条产线，目前设备已启动采购，预计 2026 年下半年实现收入，投产后将显著提升产能，加速平板显示掩膜版国产化率提升。

    半导体掩膜版：制程突破 + 先进封装领先，国产替代空间打开

    在半导体掩膜版领域，路维光电正加速突破关键制程，同时在先进封装领域确立龙头地位，持续完善国产供应链。

    制程节点持续突破

    目前公司已实现 180nm 制程半导体掩膜版量产，150nm/130nm 制程通过客户验证并小批量量产，可满足集成电路制造、先进封装等需求。旗下路芯半导体掩膜版项目进展顺利，一期覆盖 130-40nm 制程，目前电子束光刻机等设备已投产，90nm 及以上产品已向客户送样并获部分验证通过；计划 2025 年下半年启动 40nm 试生产，未来将逐步覆盖 MCU、SiPh、CIS、DDIC 等多类半导体器件，进一步填补国内技术空白。

    先进封装领域龙头地位稳固

    依托传统 IC 掩膜版的高精细特性与大尺寸显示掩膜版的生产经验，公司可满足 CoWoS、CoWoP、FOPLP 等新型先进封装的严苛技术要求（更小线路图形、更高套刻精度等），已成为华天科技、通富微电、奥特斯、鹏鼎控股等头部封装 / 载板 / PCB 厂商的主要供应商，在先进封装掩膜版国产化中发挥核心作用。

    市场规模可观 + 需求多元驱动，行业高景气延续

    调研数据显示，掩膜版行业正受益于下游技术迭代与国产化趋势，市场空间广阔且抗周期性较强 —— 其需求主要来自下游产品更新、技术迭代与新场景开拓，与终端多样性紧密相关，受行业周期影响小于其他半导体材料。

    半导体掩膜版：预计 2025 年全球市场规模达 89.4 亿美元（晶圆制造用 57.88 亿美元、封装用 14 亿美元），国内市场规模约 187 亿元人民币（晶圆制造用 100 亿元、封装用 26 亿元）；AI 技术加持下，集成电路、先进封装需求增长将持续拉动掩膜版需求。

    平板显示掩膜版：据 VMR 预测，2025 年全球市场规模达 20 亿美元，2022-2030 年复合增速 10.2%；Omdia 数据显示，2024 年路维光电在全球前八大平板显示掩膜版厂商中增速第一，日元口径收入同比增 44.6%（人民币口径增 35.07%），成长动能显著。

    需求驱动方面，半导体制程推进、显示技术从 LCD 向 OLED/LTPO 切换，推动掩膜版 “量（层数）质（精度）齐升”；AI 芯片、汽车电子、AR 等新场景拓展，以及 Chiplet、3DIC 等先进封装技术革新，进一步为行业注入增长动能。

    技术研发 + AI 赋能，筑牢核心竞争力

    作为技术密集型企业，路维光电始终以研发为核心驱动力：依托 G11 产线实现高世代半色调、灰阶掩膜版国产化，PSM 技术达国际先进水平；在 LTPO、Micro-LED 等新型显示领域实现量产突破；掌握光阻涂布、基板切割等上游核心工艺，降低原材料进口依赖。

    2025 年上半年，公司研发再添新绩：完成 IC 掩膜版信赖性测试、3D 玻璃盖板用掩膜版开发，新启动 G8.6 AMOLED、FOPLP 封装用掩膜版等研发项目；同时积极布局 AI 赋能，开发自动化图档处理系统，优化封装行业数据处理流程，显著提升生产效率。

    下半年展望：产能释放 + 战略落地，向世界级掩膜版企业迈进

    对于 2025 年下半年，路维光电表示，随着二季度新设备到位，产能将进一步提升，叠加下游行业技术迭代带来的需求繁荣，公司业绩有望持续增厚。未来，公司将继续稳步扩产，推进厦门、路芯等项目落地，目标成为世界级掩膜版企业，为半导体、显示产业链自主可控贡献力量，为股东创造更大价值。