艾森股份 2025 上半年营收同比增超 50% 先进封装与晶圆产品突破显著，国产化布局提速

    根据江苏艾森半导体材料股份有限公司（证券简称：艾森股份）2025 年 8 月 25 日披露的投资者关系活动记录表，公司于 8 月 22 日以电话会议形式与景顺长城基金、南方基金、红杉资本、摩根士丹利基金、中金资本等超 30 家机构及研究院展开交流，详细介绍 2025 年半年度经营成果、核心产品进展及未来规划。作为国内半导体封装领域主力供应商与晶圆先进制程重要参与者，艾森股份上半年业绩增速亮眼，核心产品持续打破海外垄断，国产化替代进程进一步加速。

    半年度业绩亮眼：营收净利双增，现金流与研发实力同步提升

    2025 年上半年，受益于半导体行业持续向好及公司市场份额稳步提升，艾森股份经营业绩实现高质量增长。财报数据显示，公司上半年实现营业收入 2.8 亿元，同比大幅增长 50.64%；归母净利润 1678.20 万元，同比增长 22.14%；归母扣非净利润 1443.67 万元，同比激增 76.14%，盈利质量显著优化。

    分产品看，两大核心业务板块均呈高增态势：

    电镀液及配套试剂收入 1.37 亿元，同比增长 64.32%，在先进封装、晶圆制造等领域的量产产品贡献核心增量；

    光刻胶及配套试剂收入 6267 万元，同比增长 53.49%，先进封装光刻胶市占率持续提升，成为国内唯一打破日本 JSR 垄断的供应商。

    现金流方面，公司经营活动净现金流入 2285 万元，较 2024 年同期由负转正，主要得益于票据背书付款安排优化及销售回款大幅增长，经营韧性凸显。

    研发投入上，公司上半年研发费用达 3041.99 万元，同比增长 44.50%，占营业收入比例 10.87%；研发团队规模同步扩张，研发人员增至 92 人，同比增长 37.31%，占员工总数比例达 38.66%，全链条研发能力持续增强，为技术突破奠定基础。

    核心产品多点突破：覆盖先进封装全场景，晶圆先进制程测试顺利

    在本次交流中，公司管理层重点介绍了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大核心产品线的进展，其技术覆盖度与量产能力已处于国内领先水平。

    电镀液及配套试剂：从传统封装到晶圆先进制程，全领域卡位

    作为公司优势业务，电镀液及配套试剂在多应用场景实现 “量产 + 突破” 双重进展：

    传统封装领域：市占率约 30%，产品成熟度领先，技术方向引领行业；

    先进封装领域：国内主力供应商地位稳固，电镀铜、电镀锡银、化学镍钯金等产品已量产，可全面覆盖 HBM 封装、2.5D/3D 集成封装、CoWoS 封装、混合键合（Hybrid Bonding）封装、玻璃基板封装等主流先进封装形式；

    晶圆制造领域：跻身行业第一方阵 ——28nm 铜制程清洗液、大马士革铜互联工艺镀铜添加剂已量产；5-14nm 先进制程的超高纯硫酸钴基液和添加剂在客户端测试进展顺利；TSV 工艺高速镀铜添加剂正配合设备厂商进行客户端 baseline 验证；

    PCB/IC 载板领域：PCB（HDI）电镀铜、SLP 类载板电镀铜产品已量产，IC 载板用电镀铜产品处于测试阶段，逐步打开新增长空间。

    光刻胶及配套试剂：先进封装打破垄断，晶圆与显示领域验证加速

    光刻胶业务作为国产化关键突破口，上半年成果显著：

    先进封装领域：正胶、负胶已覆盖多家主流封装客户，负性光刻胶成功拓展至玻璃基封装并获得头部客户量产订单；介电层 / 缓冲防护层用负性 PSPI、低温固化负性 PSPI 在客户端验证顺利，未来 2-3 年将实现全品类覆盖，目标巩固国内先进封装光刻胶与 PSPI 主力供应商地位；

    晶圆制造领域：正性 PSPI 光刻胶小量产中并同步在多家晶圆客户验证；超高感度 PSPI（化学放大型）进入主流晶圆客户可靠性验证阶段；晶圆 ICA 化学放大光刻胶验证测试顺利；高厚膜高深宽比 KrF 光刻胶处于实验室研发阶段；配套 PERR 清洗液正在晶圆客户端验证；

    半导体显示领域：OLED 阵列用高感度 PFAS Free 正性光刻胶已通过头部面板客户验证，正同步推进多家 OLED 显示客户端验证，打开半导体显示新赛道。

    值得关注的是，公司已实现光刻胶树脂自研自产，覆盖负性光刻胶丙烯酸树脂、化学放大光刻胶聚对羟基苯乙烯树脂、PSPI 光刻胶聚酰胺酯 / 聚酰胺酸 / PBO 树脂等品类，形成 “树脂设计 - 合成 - 纯化 - 光刻胶配方 - 工艺验证” 全链条研发制造体系，保障供应链自主可控。

    机构问答聚焦核心：TSV 工艺需求放量，IC 载板市场空间广阔

    在问答环节，机构重点关注公司技术差异化优势与市场前景，公司管理层针对性回应核心问题：

    1. 产品突破与增量来源：多领域齐发力，先进制程成关键

    公司在晶圆、先进封装、半导体显示、IC 载板领域均有明确突破：晶圆领域 28nm 镀铜添加剂量产、5-14nm 硫酸钴基液测试顺利；先进封装领域玻璃基封装负胶获头部订单，TSV/TGV 工艺电镀添加剂验证推进；半导体显示领域 OLED 光刻胶通过头部验证；IC 载板领域 MSAP 用电镀配套试剂已批量供货，Tenting 快速填孔镀铜产品切入头部 HDI/SLP 供应链，未来这些产品将成为核心增量。

    2. TSV 工艺需求差异：高精度特性驱动电镀液升级

    相较于基础封装工艺，TSV（硅通孔）工艺依赖高精度电镀铜填充通孔，要求电镀液具备高均镀性、低空洞率特性。公司 TSV 电镀添加剂可实现深孔快速无空洞填充，随着 3D 堆叠存储芯片、CIS 传感器等 TSV 主导领域发展，相关产品需求将持续放量。

    3. IC 载板市场：2030 年规模将达 310 亿美元，国产化率提升空间大

    据 Yole Group 数据，2024 年全球先进 IC 载板市场规模 142 亿美元，同比增长 1%；受 AI、消费、汽车、国防等领域驱动，2030 年市场规模有望达 310 亿美元。公司针对性开发高均匀性电镀液，可满足 IC 载板微孔填充与图形电镀双重需求，目前 MSAP 用电镀配套试剂已批量供货，Pattern 填孔镀铜产品处于测试阶段，将持续提升国产化率。

    未来规划：东南亚制造中心落地，全品类布局巩固领先

    展望未来，艾森股份将从产品、产能两方面双轮驱动：产品端，计划 2-3 年内实现先进封装光刻胶全品类覆盖，进一步扩大市占率；产能端，东南亚子公司 INOFINE 并购整合已完成，2025 年 1 月起并表，东南亚制造中心正有序推进建设与运营筹备，目标实现主要产品本土化供应，更好服务全球客户。

    随着半导体行业国产化进程加速，艾森股份凭借在电镀液、光刻胶领域的技术积累与量产能力，有望持续受益于先进封装、晶圆先进制程、IC 载板等领域的需求增长，进一步巩固国内半导体电子化学品领军企业地位。