天通股份聚焦电子材料核心业务 压电晶体材料技术领先、市场潜力凸显

    2025 年 12 月 30 日 14:00，天通控股股份有限公司（证券代码：600330，证券简称：天通股份）在海宁公司会议室接待了上海歌汝私募基金管理有限公司、东方财富证券股份有限公司的现场调研。公司投资者关系管理相关负责人姚天恒围绕公司发展布局、核心业务进展等内容与投资者展开深入交流，全面展现了公司在电子材料领域的竞争优势与发展规划。

    天通股份创办于 1984 年，是国内首家由自然人直接控股的上市公司，目前已形成电子材料、电子模组、智能装备、绿色能源四大业务板块，业务覆盖电子信息材料产业链上下游，是集科研、制造、销售于一体的国家高新技术企业。公司生产基地和业务中心分布于海宁、上海、安徽六安、宁夏银川、江苏徐州等多个区域。结合行业环境变化，现阶段公司业务重心将逐步侧重电子材料业务板块，智能装备等其他业务板块则主要发挥支撑和辅助作用。

    在核心业务压电晶体材料领域，天通股份的发展历程颇具亮点。公司于 2016 年凭借蓝宝石晶体材料业务积累的热工技术与晶体生长经验，正式切入该领域，并与清华大学开展产学研合作联合攻关，在晶体生长、晶片加工等关键环节实现创新突破，建立了具有完全自主知识产权的生产线。凭借技术优势，公司参与的 “声表面波材料与器件技术及产业化” 项目荣获 2021 年度北京市科学技术奖一等奖；截至 2022 年，相关团队已斩获 16 项国家发明专利，包括《一种基于水平传感器定位晶体的定向加工方法》等；2025 年，公司主导修订国际标准《声表面波器件用单晶晶片规范与测量方法》，进一步巩固了在该领域的技术领先地位。

    压电晶体材料作为公司重点布局的核心产品，下游应用场景广泛且前景广阔。在声学领域，其作为声学射频滤波器的核心组件，被广泛应用于智能手机、5G/6G 通信基站、物联网设备及雷达系统，如声表面波滤波器（SAW）用于信号处理，为移动通信和消费电子功能提供支撑；在光学领域，该材料可用于制造电光调制器、光开关和激光器谐振腔，服务于 800G/1.6T 等高速率光通数据中心；未来，其应用还将进一步拓展至航空航天、消费电子、医学感知等其他声光电领域。目前，该产品的主要竞争对手为日本住友、信越等厂商。随着数据中心高速率发展趋势的推进，压电晶体材料下游需求将进一步增长，其中铌酸锂光通芯片相较于硅光在带宽、功率损耗方面具备显著优势，但行业整体的快速增长仍需依赖从材料到器件整条产业链的成熟度提升。

    调研中，投资者还关注了公司募投项目相关进展。据介绍，公司近期公告使用募集资金向全资子公司天通精美增资和提供借款，用于实施募投项目优化升级。该项目针对大尺寸射频压电晶圆项目的现有工艺流程进行升级，新增离子注入、晶圆键合、退火裂片、抛光及检测等关键工艺环节。项目实施后，将有效增加公司产品种类，优化产品结构，进一步提升产品价值。

    此次调研全面呈现了天通股份在电子材料领域的深厚技术积淀、清晰业务布局及广阔市场前景。未来，随着公司业务重心向电子材料板块持续聚焦，以及募投项目的顺利推进，公司核心竞争力有望进一步增强，为行业发展及投资者带来更大价值回报。