晶合集成 2025 年营收破 108 亿元 研发投入超 14.5 亿元 多项新技术实现量产
近日,合肥晶合集成电路股份有限公司(股票简称:晶合集成,股票代码:688249)发布 2025 年年度报告。报告显示,公司全年实现营业收入 108.85 亿元,同比增长 17.69%;归属于上市公司股东的净利润 7.04 亿元,同比增长 32.16%;扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润 2.02 亿元,同比下降 48.77%;基本每股收益 0.36 元 / 股,同比增长 33.33%。经营活动产生的现金流量净额 38.43 亿元,同比增长 39.18%,整体经营稳健向好。

作为国内领先的 12 英寸晶圆代工企业,晶合集成专注于为客户提供 150nm 至 40nm 制程平台的晶圆代工服务,已具备 DDIC(显示驱动芯片)、CIS(CMOS 图像传感器)、PMIC(电源管理芯片)、Logic(逻辑芯片)、MCU(微控制单元)等多工艺平台技术能力,产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。2025 年,公司晶圆销售量达 162.47 万片,同比增长 18.88%,产能利用率维持高位,规模效应持续显现,综合毛利率为 25.52%。
在业务发展方面,公司产品结构不断优化,CIS 和 PMIC 产品营收占比持续提升。从制程节点来看,40nm、55nm、90nm、110nm、150nm 制程产品占主营业务收入比例分别为 0.05%、10.71%、42.95%、27.16%、19.13%;从应用产品来看,DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU 占主营业务收入比例分别为 58.06%、22.64%、12.16%、3.87%、2.82%。
研发创新是公司核心竞争力的重要支撑。2025 年,公司研发投入达 14.53 亿元,同比增长 13.20%,占营业收入比例 13.35%。截至报告期末,公司拥有员工 5710 人,其中研发人员 1976 人,占比 34.61%,研发人员中硕士及以上学历占比约 68.98%。全年新增发明专利 317 项、实用新型专利 99 项、软件著作权 7 项,累计获得专利 1374 项,其中发明专利 1057 项。
技术研发与量产方面取得多项关键突破:28nm 逻辑工艺平台完成开发,28nm OLED 产品持续验证中;40nm 高压 OLED 显示驱动芯片、55nm 全流程堆栈式 CIS 芯片、55nm 逻辑芯片、110nm Micro OLED 芯片均实现批量生产;车规级 MCU 产品成功实现风险量产并导入国内头部车厂供应链;90nm BCD 产品持续验证中,已开展 AI 服务器相关电源管理芯片研发。根据 TrendForce 数据,2025 年第四季度公司位居全球晶圆代工业者营收第九位,在中国大陆企业中排名第三。
公司在行业中具备多重核心优势:依托合肥 "芯屏汽合" 产业战略,深度融入本地产业链布局,产业链协同效应显著;建立了稳定的客户合作网络,与众多境内外知名芯片设计及终端产品企业保持深度合作;通过整合智能制造系统及 AI 工具,构建了覆盖生产全流程的智能化体系,同时推动关键原材料及设备国产化,供应链稳定性持续增强;已取得 ISO9001、IATF16949 等多项体系认证,产品质量稳定可靠。
2025 年,公司推进了多项重大经营举措:实施 2025 年限制性股票激励计划,以 12.00 元 / 股的授予价格向 1053 名核心员工授予限制性股票,绑定核心团队利益;完成光罩相关技术转让,确认收益 2.77 亿元;控股子公司皖芯集成完成 30 亿元增资扩股,进一步增强资本实力;持续推进节能减碳工作,累计减少二氧化碳排放 2.04 万吨,二氧化碳排放强度较 2024 年下降 7%。
关于利润分配,公司 2025 年度拟不进行利润分配(不派发现金红利、不送红股、不以资本公积金转增股本),未分配利润将主要用于设备购置、产能扩充、经营周转、研发投入、人才引进等方面,以支持公司长期战略发展。该方案已通过第二届董事会第三十二次会议审议,尚需提交股东会审议。
展望未来,晶合集成将继续聚焦特色工艺先进技术升级,有序扩充产能,优化产品结构,推进全球化布局及供应链本土化进程,加强人才团队建设,持续巩固在晶圆代工领域的市场地位,致力于成为全球领先的晶圆代工企业。
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