芯原股份2025年营收同比增长35.77% AI算力业务成核心增长引擎

    3月31日，芯原微电子 (上海) 股份有限公司（股票简称：芯原股份，股票代码：688521）发布 2025 年年度报告。报告显示，公司全年实现营业收入 31.52 亿元，同比增长 35.77%；归属于上市公司股东的净利润为 - 5.28 亿元，归属于上市公司股东扣除非经常性损益后净利润为 - 6.14 亿元，亏损呈收窄趋势。截至 2025 年末，公司总资产达 77.18 亿元，归属于上市公司股东的净资产为 34.18 亿元，同比分别增长 66.69% 和 61.03%。

    核心业务多点突破 量产业务增速显著

    公司主营业务涵盖一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务，两大业务协同发展成效显著。2025 年，公司量产业务收入达 14.90 亿元，同比大幅增长 73.98%；芯片设计业务收入 8.77 亿元，同比增长 20.94%；知识产权授权使用费收入 6.71 亿元，同比增长 6.07%；特许权使用费收入 1.11 亿元，同比增长 7.57%。

    在半导体 IP 授权业务方面，公司核心处理器 IP 表现亮眼。图形处理器（GPU）IP、神经网络处理器（NPU）IP 和视频处理器（VPU）IP 收入占半导体 IP 授权业务总收入的 65% 左右。其中，NPU IP 已被 91 家客户用于 140 余款人工智能芯片，相关芯片全球出货近 2 亿颗；GPU IP 深耕嵌入式市场 20 余年，全球出货超 20 亿颗，广泛应用于数据中心、汽车电子等领域；VPU IP 获得中国前 5 大互联网企业中的 3 家、全球前 20 名云服务提供商中的 7 家采用。

    一站式芯片定制服务中，先进工艺节点业务占比突出。2025 年，28nm 及以下工艺节点收入占芯片设计业务收入的 94.31%，14nm 及以下占比 78.17%，7nm 及以下占比 69.42%。截至报告期末，公司在执行芯片设计项目 104 个，较去年同期增加 19 个，其中 AI 算力相关芯片设计业务收入 6.37 亿元，占比达 73%。

    订单储备充足 市场拓展成效显著

    2025 年，公司市场认可度持续提升，订单规模实现爆发式增长。第二、三、四季度新签订单金额分别为 11.82 亿元、15.93 亿元、27.11 亿元，连续三次突破历史新高，其中第四季度较第三季度增长 70.17%。全年新签订单金额达 59.60 亿元，同比增长 103.41%，其中 AI 算力相关订单占比超 73%，数据处理领域订单占比超 50%。

    截至 2025 年末，公司在手订单金额达 50.75 亿元，较三季度末增长 54.45%，连续九个季度保持高位。在手订单中，量产业务订单超 30 亿元，预计一年内转化比例超 80%，近 60% 为数据处理应用领域订单，将为公司未来盈利能力提升奠定坚实基础。

    客户结构方面，公司深度服务系统厂商、互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体，2025 年来自该类客户的收入达 12.89 亿元，占总收入比重约四成。截至报告期末，半导体 IP 授权服务累计客户超 460 家，一站式芯片定制服务累计客户近 350 家，客户群体持续扩容。

    技术研发持续加码 核心竞争力稳固

    作为技术密集型企业，公司始终坚持高研发投入，2025 年研发投入总额达 13.49 亿元，占营业收入比例 42.78%。公司在全球设有 9 个研发中心，研发人员达 1839 人，占员工总人数的 89.40%，其中硕士及以上学历人员占比 88.42%。

    报告期内，公司核心技术持续迭代升级，新增 151 件发明专利申请、24 件商标注册申请、36 件集成电路布图设计登记申请，累计获得有效授权知识产权 681 项，其中发明专利 240 项。在 Chiplet 技术领域，公司已实现多项突破，完成 UCIe 物理层接口流片测试，帮助客户完成基于 Chiplet 架构的 Chromebook 芯片设计，并推进面向 AIGC 和智慧出行领域的 Chiplet 解决方案研发。

    车规级技术方面，公司多款 IP 通过 ISO 26262 功能安全认证，包括显示处理器 IP DC8200-FS、神经网络处理器 IP VIP9000Nano 等，车规级高性能智慧驾驶 SoC 设计平台已完成验证并在客户项目上成功实施。此外，公司联合共同投资人收购逐点半导体，进一步强化视觉处理领域技术优势，提升端侧 AI ASIC 市场竞争力。

    战略布局清晰 未来增长动力充沛

    公司顺应人工智能发展浪潮，核心商业模式从 “芯片设计平台即服务（SiPaaS）” 向 “AI 平台即服务（AiPaaS）” 延伸，已实现从超低功耗终端、高能效边缘到高性能云端的全算力谱系覆盖。未来，公司将持续深耕云上 AI ASIC 市场，重点发力 AI 手机、AI PC 等存量市场及 AI 眼镜、AI 玩具等增量市场，同时深化智慧出行领域布局，加速 Chiplet 技术产业化落地。

    报告期内，公司成功完成向特定对象发行股票，募集资金 18.07 亿元，用于 AIGC 及智慧出行领域 Chiplet 解决方案平台研发等项目，为技术创新和业务拓展提供充足资金支持。公司表示，将继续依托丰富的 IP 储备、先进的芯片设计能力和全球化布局，把握人工智能、大数据、物联网等领域的发展机遇，持续提升核心竞争力和市场份额。