营收增12%+ 净利涨21%！豪威集团2025年交出亮眼答卷 汽车电子与新兴市场成核心动力

    2026 年 3 月 31 日，豪威集成电路 (集团) 股份有限公司（以下简称 “豪威集团”，A 股代码：603501；H 股代码：00501）发布 2025 年年度报告。报告期内，公司依托半导体设计核心优势，把握行业结构性复苏机遇，实现营收与净利双位数增长，同时成功登陆香港联交所，开启 “A+H” 双资本平台运营新篇章，为长期发展奠定坚实基础。

    核心财务数据亮眼 盈利能力稳步提升

    2025 年，豪威集团实现营业收入 288.55 亿元，较上年同期增长 12.14%；利润总额 46.01 亿元，同比增长 40.33%；归属于上市公司股东的净利润 40.45 亿元，同比增长 21.73%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司股东的净利润 39.10 亿元，同比增长 27.91%，盈利能力持续优化。

    基本每股收益为 3.37 元 / 股，同比增长 21.66%；加权平均净资产收益率达 15.39%，较上年增加 0.56 个百分点，盈利质量稳步提升。从季度表现来看，公司各季度营收分布相对均衡，其中第三季度营收最高，达 78.27 亿元，归属于上市公司股东的净利润 11.82 亿元，为全年业绩增长提供有力支撑。

    利润分配方面，公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣除回购专户上已回购股份后的总股数为基数，每 10 股派发现金红利 1.00 元（含税），预计分配现金红利总额 1.26 亿元（含税）。结合 2025 年中期已实施的每 10 股派 4.00 元（含税）的利润分配方案，2025 年度累计现金分红金额达 6.08 亿元（含税），占公司 2025 年度合并报表归属于上市公司股东净利润的 15.03%，充分体现对投资者的回报。

    业务结构持续优化 核心板块多点开花

    作为全球前十大无晶圆厂半导体公司之一，豪威集团聚焦图像传感器解决方案、显示解决方案、模拟解决方案三大核心板块，同时兼具半导体代理销售能力，形成多元协同的业务格局。2025 年，公司半导体设计业务产品销售收入 238.00 亿元，占主营业务收入的 82.60%，较上年增加 9.98%；半导体代理销售业务实现收入 49.05 亿元，占比 17.02%，同比增长 24.52%。

    图像传感器业务引领增长 多领域突破显著

    图像传感器解决方案作为核心支柱业务，2025 年实现营业收入 212.46 亿元，占主营业务收入的 73.73%，同比增长 10.71%。其中，汽车电子领域表现尤为突出，受益于全球汽车产业电动化、智能化趋势深化，车载摄像头需求显著增长，公司车载 CIS 产品凭借高分辨率、高可靠性优势，实现收入 74.71 亿元，同比增长 26.52%，市场份额持续提升。

    新兴市场成为重要增长引擎，运动相机、全景相机、智能眼镜、机器视觉等领域需求爆发，带动相关业务收入 23.69 亿元，同比激增 211.85%。公司在智能眼镜领域实现 CIS 芯片集成 NPU 的技术突破，推出的超低功耗 LCOS 面板等产品，满足 AR 设备高分辨率、低功耗需求；机器视觉业务方面，成立专门部门聚焦工业自动化、智能交通等场景，产品获得市场广泛认可。

    此外，安防市场稳步复苏，相关收入 17.76 亿元，同比增长 10.76%；医疗市场受益于微创手术、一次性内窥镜需求增长，收入 9.74 亿元，同比增长 45.66%；尽管智能手机市场整体承压，公司仍通过高端化突破，推出 5000 万像素一英寸高动态范围图像传感器并实现量产，为后续增长蓄力。

    模拟与显示业务协同发展 车载赛道成新增长点

    模拟解决方案业务 2025 年实现营业收入 16.13 亿元，同比增长 13.43%。其中，车载模拟 IC 表现亮眼，实现收入 2.96 亿元，同比增长 47.54%，占模拟解决方案业务的 18.32%，成为核心增长动力。公司推出的车规级 SerDes、SBC 等产品，通过 AEC-Q100 认证及 ASIL-B 功能安全等级，已获得多家车厂及 Tier1 客户项目定点。

    显示解决方案业务全年实现营业收入 9.41 亿元，虽受手机 LCD-TDDI 市场需求下降影响同比略有减少，但公司通过产品结构优化，OLED DDIC 成功导入一线面板厂商实现量产出货，TED 芯片契合笔记本电脑轻量化趋势，车载显示驱动芯片完成客户验证导入，为后续增长打开空间。

    研发投入持续加码 技术创新构筑壁垒

    2025 年，公司半导体设计销售业务研发投入金额达 36.80 亿元，占该业务收入的 15.46%，较上年增长 13.38%。截至报告期末，公司拥有研发人员 2681 名，其中硕士以上学历占比 61.06%；设立 18 个研发中心，分布于中国、美国、日本等多个国家和地区；累计拥有授权专利 4993 项，其中发明专利 4787 项，布图设计 136 项，软件著作权 86 项，技术实力行业领先。

    报告期内，公司新品研发成果丰硕：汽车领域推出 800 万像素 OX08D20 传感器、500 万像素全局快门 HDR 传感器 OX05C 等多款车规级产品，获得英伟达自动驾驶平台支持；新兴市场发布业界首款智能眼镜超低功耗 LCOS 面板 OP03021；智能手机领域推出 5000 万像素 OV50X 传感器，支持电影级视频拍摄；模拟领域完善车载产品矩阵，推出多款满足车规要求的电源管理、信号传输芯片，技术创新持续为业务增长赋能。

    资本运作成效显著 全球化布局提速

    2026 年 1 月 12 日，公司成功完成 H 股发行并在香港联交所主板挂牌上市，共发售 5074.11 万股 H 股，发行价格每股 104.80 港元，募集资金总额约 53.18 亿港元。此次 H 股上市构建了 “A+H” 双资本平台，为公司加大研发投入、深化全球市场渗透、布局战略投资并购提供了坚实资金保障。

    同时，公司可转债募投项目已全部实施完毕并结项，节余 3.82 亿元募集资金（含利息收入）已永久补充流动资金，进一步优化了公司现金流状况。在供应链方面，公司深化与全球头部晶圆厂、封测厂的长期合作，同时将部分成熟产品转移至本土厂商，保障产能供应的同时提升生产效能。

    未来战略清晰 聚焦高增长赛道

    豪威集团表示，未来将持续聚焦半导体设计核心业务，加大图像传感器、模拟芯片、显示驱动芯片等领域的技术研发投入，重点拓展汽车电子、医疗、机器视觉、智能眼镜等高增长赛道。通过发挥多产品线协同优势，深化供应链整合，完善全球化销售与服务网络，同时借助 “A+H” 双资本平台优势，寻求产业链上下游协同并购机会，持续提升公司在全球半导体行业的市场地位与核心竞争力，为股东创造长期稳定价值。