士兰微2025年业绩稳健增长 净利润同比增81.27% 布局高端半导体赛道提速

    4 月 24日，杭州士兰微电子股份有限公司（股票简称：士兰微，股票代码：600460）发布 2025 年年度报告。报告显示，2025 年士兰微经营业绩实现稳步增长，核心财务指标全面向好，同时持续推进 IDM 模式优势发挥，在汽车、新能源、算力通讯等高端市场布局持续提速，多项新产品与产线建设取得关键进展。

    营收净利双增长 经营现金流大幅提升

    2025 年，士兰微实现营业总收入 130.52 亿元，同比增长 16.32%；归属于上市公司股东的净利润 3.99 亿元，同比增长 81.27%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 3.72 亿元，同比增长 47.82%。

    盈利能力方面，公司基本每股收益 0.24 元 / 股，同比增长 84.62%；加权平均净资产收益率 3.29%，较上年增加 1.48 个百分点。现金流表现亮眼，全年经营活动产生的现金流量净额 14.98 亿元，同比大幅增长 238.44%。

    从季度数据来看，2025 年四个季度营业收入分别为 29.99 亿元、33.36 亿元、33.77 亿元、33.39 亿元，归母净利润分别为 1.49 亿元、1.16 亿元、0.84 亿元、0.49 亿元，营收规模保持平稳。

    产品结构持续优化 三大业务板块协同发展

    2025 年，士兰微主营业务分产品表现分化，集成电路、分立器件产品实现增长，发光二极管产品保持平稳。

    集成电路业务实现营收 49.24 亿元，同比增长 19.93%，毛利率 31.58%，得益于 IPM 模块、MEMS 传感器、32 位 MCU、快充电路等产品出货量快速提升；

    分立器件产品实现营收 63.79 亿元，同比增长 17.32%，其中应用于汽车、光伏的 IGBT 和 SiC（模块、器件）营收 32.73 亿元，同比增长 43.00%；

    发光二极管产品实现营收 7.65 亿元，与上年基本持平。

    产能方面，士兰集成 5/6 吋芯片、士兰集昕 8 吋芯片生产线均实现满负荷生产，全年产量分别达 277.10 万片、68.02 万片；士兰集科 12 吋芯片产出 63.74 万片，同比增长 19.00%，实现营收 31.87 亿元。

    核心技术突破 车规与化合物半导体加速放量

    报告期内，士兰微依托 IDM 模式优势，在功率半导体、化合物半导体、MEMS 传感器等领域实现技术突破与产能爬坡。

    SiC 功率器件：6 吋 SiC 产线形成月产 1.00 万片产能，8 吋 SiC 产线四季度通线，形成月产 5000 片产能，Ⅳ 代 SiC 芯片与模块批量交付；

    IGBT 技术：完成 Ⅴ 代 IGBT、FRD 芯片升级，RC-IGBT 产品推向市场，8 吋、12 吋 IGBT 芯片产能满载；

    MEMS 传感器：营收 2.80 亿元，同比增长 12.00%，六轴惯性传感器（IMU）出货量增长 1.8 倍，国内手机厂商批量采用；

    IPM 模块：营收 36.48 亿元，同比增长 25.00%，国内白电厂商年使用量超 2.50 亿颗，月产能提升至 4000 万只。

    同时，士兰微通过 ISO 26262 ASIL D、TISAX® AL3 认证，车规级产品研发与量产同步推进，第二条 12 吋高端模拟芯片产线启动建设，一期投资 100.00 亿元。

    研发投入持续加码 人才与产能布局夯实长期竞争力

    2025 年，士兰微研发投入合计 11.72 亿元，占营业收入比例 8.98%，其中费用化研发投入 10.91 亿元。公司研发人员数量达 4475 人，占总人数比例 40.27%，为技术创新提供坚实支撑。

    产能建设与资本开支稳步推进，SiC 功率器件生产线项目已结项，汽车半导体封装项目、12 吋芯片生产线项目持续建设。截至 2025 年末，公司总资产 267.68 亿元，较上年增长 7.95%；归属于上市公司股东的净资产 119.69 亿元。

    利润分配方案出炉 每股派现 0.08 元

    根据年报披露的利润分配预案，士兰微拟向全体股东每股派发现金红利 0.08 元（含税），以总股本 16.64 亿股计算，合计派发现金红利 1.33 亿元，分红金额占归母净利润比例 33.40%。

    士兰微表示，2026 年将继续聚焦汽车、新能源、算力、人形机器人等高端市场，加快 12 吋模拟芯片、SiC/GaN 功率器件、MEMS 传感器等产能释放与产品迭代，预计全年实现营业收入 155.00 亿元左右，持续推进综合性半导体产品公司建设。