晶合集成正式刊发 H 股招股书 预计 7 月 10 日港交所挂牌上市

    近日，合肥晶合集成电路股份有限公司（A 股代码：688249）发布公告，公司已于当日在香港联合交易所官网刊登 H 股招股说明书，全面披露全球发售方案、发行价格区间、关键时间表、经营财务数据及募资投向等核心信息，公司 H 股股份代号定为 2249，计划于 2026 年 7 月 10 日登陆港交所主板。

 

    上市进程稳步推进，关键节点全部落地

    自 2025 年 9 月启动 H 股上市筹备以来，晶合集成各项审核工作有序完成，重要时间节点清晰：

    2025 年 9 月 29 日，公司首次向港递交上市申请并公示材料；2026 年 3 月 31 日，重新递交更新后的上市申请；2026 年 5 月 19 日，取得中国证监会境外发行上市备案通知书（国合函〔2026〕1134 号）；2026 年 6 月 4 日顺利通过港交所上市聆讯；6 月 30 日正式刊发 H 股招股书，香港公开发售同步启动。

    本次香港公开发售申购周期为 2026 年 6 月 30 日至 7 月 7 日；定价截止时间不晚于 7 月 8 日中午 12 时；7 月 9 日前将披露发行价、认购及分配结果；7 月 10 日 H 股正式上市交易。若 7 月 8 日前无法协商确定发行价格，本次全球发售将失效。

    披露全球发售方案，发行价区间 30.00-32.30 港元

    本次全球发售基础发行股份 2.16 亿股 H 股，发行结构分为两部分：香港公开发售 0.22 亿股，占全球发售总量 10%；国际发售 1.95 亿股，占总量 90%，两类发售股份均可重新分配。

    公司授予保荐人超额配售权，最多可额外配发 0.32 亿股 H 股，超额配股权全额行使后，全球最大发行股份规模达 2.49 亿股。发行价格区间为每股 30.00 港元至 32.30 港元，发行上限为 32.30 港元。

    申购方面，本次香港公开发售实行全电子化办理，不提供纸质招股书，仅支持白表 eIPO、香港结算 EIPO 两种渠道，最低认购单位 100 股。投资者申购时除股价外，还需缴纳 1% 经纪佣金、0.0027% 证监会交易征费、0.00565% 港交所交易费、0.00015% 会财局交易征费，所有款项申购时一次性缴付，多缴款项将予以退还。

    募资用途明确，重点布局先进制程与全球化发展

    招股书以发行价区间中位 31.15 港元、未行使超额配股权为测算基准，预计募资净额 65.36 亿港元，资金分配规划清晰：

    35.03 亿港元（占比 53.60%）：用于新一代 22nm 技术平台研发与工艺优化，强化核心技术竞争力；

    15.10 亿港元（占比 23.10%）：投入 AI 一体化智能研发与生产体系建设项目；

    8.69 亿港元（占比 13.30%）：在香港设立研发及销售中心，完善海外业务布局；

    6.54 亿港元（占比 10.00%）：补充日常运营资金，用于一般企业经营开支。

    2023-2025 经营数据出炉，多产品线实现高速增长

    营收与盈利持续攀升

    2023 年公司总营收 71.83 亿元，归母净利润 2.12 亿元，综合毛利率 20.30%；

    2024 年总营收 91.20 亿元，同比增长 27.00%，归母净利润 5.33 亿元，综合毛利率 25.20%；

    2025 年总营收 103.88 亿元，同比增长 13.90%，归母净利润 7.04 亿元，综合毛利率 22.70%。

    2025 年毛利率小幅回落，系 CIS、PMIC 等新增业务尚处扩张期，规模效益不足所致。

    产品结构持续优化，CIS、PMIC 增长亮眼

    公司主营 12 英寸晶圆代工，产品涵盖 DDIC、CIS、PMIC、Logic IC 及 MCU 等品类：

    DDIC（显示驱动芯片）：2023 年 60.90 亿元（占总营收 84.80%）、2024 年 61.55 亿元（67.50%）、2025 年 60.31 亿元（58.10%），仍是基本盘，营收占比逐年下降；

    CIS（图像传感器）：2023 年 4.33 亿元（6.00%）、2024 年 15.74 亿元（17.30%）、2025 年 23.52 亿元（22.60%），成为第一增长曲线；

    PMIC（电源管理芯片）：2023 年 4.34 亿元（6.00%）、2024 年 8.02 亿元（8.80%）、2025 年 12.63 亿元（12.20%），增长态势稳定；

    Logic IC、MCU 等其他集成电路三年营收分别为 2.25 亿元、5.85 亿元、7.10 亿元。

    产能利用率持续走高，制造能力稳步释放

    公司运营合肥单一 12 英寸晶圆生产基地，2023-2025 全年晶圆出货量依次为 93.59 万片、136.66 万片、162.47 万片；

    年均设计月产能：2023 年 11.00 万片、2024 年 12.04 万片、2025 年 13.79 万片；

    产能利用率逐年提升，2023 年 72.50%、2024 年 94.00%，2025 年达 100.80%。

    核心财务及研发指标

    资产负债核心数据（单位：亿元）

    指标 | 2023 年末 | 2024 年末 | 2025 年末 |

    资产总额 | 481.56 | 503.99 | 532.98 |

    负债总额 | 260.18 | 243.10 | 252.10 |

    股东权益 | 221.38 | 260.89 | 280.88 |

    经营活动现金流净额 | -1.61 | 27.61 | 38.43 |

    研发层面，截至 2025 年 12 月 31 日，公司持有专利 1374 项，其中发明专利 1057 项；2025 年研发投入 14.53 亿元，研发人员占员工总数 34.60%。工艺覆盖 150nm 至 40nm 成熟节点，28nm 逻辑芯片已进入试产阶段。行业地位方面，2025 年公司为全球第九、中国大陆第三晶圆代工企业，同时是全球 DDIC 晶圆代工龙头。

    承销阵容强大，两地合规同步推进

    本次 H 股独家保荐人为中金公司；联席全球协调人、联席账簿管理人包含中信证券、华泰国际、中银国际、工银国际、招银国际、富途证券。

    公司提示，本次港交所刊发的 H 股招股书遵循香港法规、采用国际会计准则编制，内容与上交所披露的 A 股相关文件存在差异，境内投资者信息请以上交所公告为准。同时本次公告及 H 股招股书均不构成任何证券认购要约或要约邀请。

    发展战略清晰，巩固成熟制程领先优势

    合肥建投为公司控股股东，上市完成后仍将合计持有 30% 以上股份，保持控股地位。依托本次港股募资，公司将实施五大发展战略：多元布局工艺平台、持续迭代 22/28nm 先进制程；加码高效研发体系；有序扩充 12 英寸晶圆产能；依托合肥打造半导体产业生态圈；落地香港研发销售中心推进全球化经营，持续深耕 DDIC、CIS、PMIC 等高景气成熟制程赛道，把握汽车电子、AI、物联网长期市场机遇。

    重要风险提示

    公告同步披露多重经营与上市相关风险：半导体行业技术迭代快、市场周期波动大；行业竞争加剧；营收曾高度依赖 DDIC 产品；核心设备、原材料存在供应链不确定性；海外贸易管制、关税政策存在不确定性；同时 A+H 两地上市需遵循两套监管制度，存在合规、股价波动、流动性等相关风险，投资者需审慎评估。