中颖电子披露定增方案 拟募资 10 亿元加码车规、工业高端芯片赛道

    2026 年 7 月 17 日，中颖电子（300327）发布向特定对象发行股票募集说明书（修订稿），公司计划向控股股东上海致能工业电子有限公司定向募资总额不超过 10 亿元，资金主要投向两大高端芯片产业化项目，同时补充流动资金，本次发行需通过深交所审核及证监会注册后方可实施。

    本次发行对象仅为控股股东致能工电，认购股份上限 49,407,114 股，发行价格不低于发行期首日前二十个交易日公司股票均价的 80%。若发行后致能工电表决权比例超 30%，认购股份锁定期为 36 个月，公司已通过股东会审批豁免其要约收购义务。募集资金扣除发行费用后，10 亿元分配为两大芯片研发项目与流动资金，配套项目总投资额达 12.90 亿元。

    两大核心高端芯片项目同步加码，攻坚车规、工业高价值赛道

一、高端工业级（含车规）模拟、数模混合芯片研发及产业化项目

    该项目总投资 23,067.40 万元，拟投入募集资金 15,500 万元，建设周期 4 年，落地上海、合肥、西安三地研发基地。项目聚焦锂电池管理模拟前端、桥接、保护类数模混合芯片研发，重点攻克高压高精度采集、电池主动均衡、热协同控制等核心技术，产品覆盖新能源汽车、工商业储能、户储、轻型电动车、电动工具等场景。

    当前车规、储能高端 BMIC 长期被海外厂商垄断，国产替代空间广阔。项目依托公司现有锂电芯片量产基础，开发满足 ASIL-D 功能安全等级车规产品，补齐 800V 高压平台配套芯片短板，完善全场景电池管理产品矩阵。项目建成后税后内部收益率 23.47%，投产后丰富公司工业与车载电源产品线，打造储能、车载业务增长曲线。

    二、高端工业级（含车规）主控 SoC（含智能化）研发及产业化项目

    项目总投资 63,951.80 万元，募集资金投入 42,500 万元，同为 4 年建设周期，在三地同步搭建研发团队，主攻车规与高可靠工业级主控 SoC 芯片。产品面向整车车身控制、电池管理系统、工业机器人关节驱动、高端变频家电等领域，融合边缘 AI 算力架构，开发多核异构高可靠 MCU 平台。

    目前国内高端车载、工业主控 SoC 依赖英飞凌、瑞萨等海外品牌，项目复用公司成熟家电 MCU 设计、ISO 26262 车规认证技术，完成车规芯片批量上车与头部工业客户导入，构建 “主控 + 电池管理 + 电源” 一站式芯片解决方案，提升产品附加值与客户粘性。项目测算税后静态回收期 8.64 年，长期打开工业自动化、新能源汽车增量市场空间。

    剩余 4.2 亿元募集资金将用于补充公司流动资金，缓解持续高额研发投入带来的资金压力，优化资本结构，保障两大项目顺利推进。公告同时提示经营与项目风险：公司近年营收、归母净利润、综合毛利率持续承压，晶圆与客户集中度偏高；两大项目研发投入、折旧摊销将短期拖累利润，车规产品客户验证、下游需求不及预期均存在不确定性，叠加半导体周期、海外贸易管制、核心人才流失等多重潜在影响。本次定增完成后公司实控结构不变，发行前滚存利润由新旧股东共同享有。