闻泰科技发布 2026 年半年度报告：聚焦半导体主业，受控制权及供应链切换影响业绩承压，国产供应链建设稳步推进

    闻泰科技股份有限公司半年度报告显示，公司完成产品集成业务剥离（印度资产包除外），全面聚焦半导体研发、封测与销售主业；受安世境外主体控制权受限、合并报表范围变化、国产晶圆供应链尚在爬坡等多重因素影响，报告期内公司营收规模大幅收缩、出现阶段性亏损，但国产 12 英寸晶圆平台建设、新品研发、客户承接工作有序开展，同时公司通过多渠道法律途径维护自身合法股东权益。

    一、核心财务数据：业务结构重构带来报表重大变动

    2026 年 1‑6 月，闻泰科技实现营业收入15.14 亿元，上年同期为 253.41 亿元，同比下降 94.02%；实现利润总额‑4.08 亿元，上年同期 7.39 亿元，同比下降 155.26%；归属于上市公司股东的净利润‑4.06 亿元，上年同期 4.74 亿元，同比下降 185.74%；归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润‑4.43 亿元，上年同期 3.35 亿元，同比下降 232.30%。

 

    每股指标方面，报告期基本每股收益‑0.32 元，稀释每股收益‑0.32 元；加权平均净资产收益率‑1.65%，扣非加权平均净资产收益率‑1.79%。

    现金流层面，经营活动产生的现金流量净额‑1.54 亿元，上年同期 42.61 亿元，同比变动‑103.62%，公司解释主要系本期半导体业务扩产，存货增加、资金占用提升所致；投资活动产生的现金流量净额 0.85 亿元，筹资活动现金流量净额‑0.47 亿元。

    资产负债端，截至 2026 年 6 月 30 日，公司总资产 407.91 亿元，较上年末下降 2.74%；归属于上市公司股东净资产 244.15 亿元，较上年末下降 1.94%；货币资金 26.74 亿元，较期初增长 54.21%；存货 18.40 亿元，同比期初增长 33.71%，源于高价值产品线扩产带来存货增加。

    公司明确业绩大幅变动两大核心原因：第一，合并报表范围与主营业务结构发生根本性变化，原产品集成业务资产除印度资产包外完成交割剥离，安世境外主体控制权受限不再纳入合并报表，仅保留安世中国境内半导体经营主体；第二，公司推进海外晶圆向国产供应链切换，工艺导入、产能爬坡、客户转厂认证均存在周期，可交付料号、出货规模阶段性受限，同时可转债利息、资产折旧摊销等刚性固定成本持续发生，进一步压制利润表现。报告期公司无利润分配及公积金转增股本预案。

    非经常性损益合计 3640 万元，主要来自政府补助、金融资产公允价值及处置损益、营业外收支等，对公司整体亏损的影响有限。

    二、经营现状：全面聚焦境内半导体业务，供应链切换处于转型周期

    报告期，公司主营业务为半导体和新型电子元器件研发、封测、销售。原产品集成业务，除印度资产包正处于新加坡国际仲裁中心仲裁程序（预计 2027 年 9 月开庭），其余资产完成出售交割。

    此前公司半导体业务采用全球 IDM 模式，海外拥有德、英晶圆产线，中国东莞、马来西亚、菲律宾封测基地。自 2025 年 9 月 30 日，安世集团收到荷兰监管部门部长令与法院裁决；截至报告期末，部长令虽暂停，但阿姆斯特丹上诉法院企业法庭裁决持续生效，上市公司对安世境外主体控制权受限，境外主体不再遵从上市公司指令，停止向安世中国供应晶圆，原有 IDM 模式无法运行。公司一方面开展多层级法律维权，向东莞市中级人民法院提起侵权诉讼，不排除后续使用双边投资协定 BIT 进行索赔；另一方面全力搭建境内完整供应链，依托自有东莞封测产能，联合国内晶圆合作伙伴保障客户交付。

    1、半导体业务收入结构

    2026 上半年半导体业务实现营收 14.86 亿元，毛利率 24.38%。产品收入结构：

    晶体管产品线（含 ESD、TVS 电路保护器件）占比 52.92%，现阶段依靠历史库存交付；

    MOSFET 产品依托东莞封测工厂产能爬坡，收入占比 38.47%；

    模拟与逻辑 IC 收入占比 5.90%；其他 2.71%。

    地区口径：按履约结算口径收入主要来自境内；海外渠道直接销售收入 0.49 亿元；按客户业务归属地，境内客户占收入 55%，境外客户占 45%。

    下游应用占比：汽车 38.9%、计算机设备 12.7%、消费电子 11.2%、工业与电力 2.4%、大众市场及分销渠道 32.3%、其他 2.5%。公司提示，该结构是产能约束下阶段性结果，待国产晶圆产能释放，各板块占比将回归历史常态水平。

    2、行业环境：功率半导体赛道景气上行

    报告援引 WSTS 等机构数据，2026 上半年全球半导体市场营收 7020 亿美元，同比增幅 102%；下游新能源汽车、储能、AI 算力基础设施、工业自动化需求旺盛。国内新能源汽车上半年销量 744.6 万辆，渗透率 49.6%；AI 算力资本开支大幅提升，带动 MOSFET、PMIC、ESD 防护器件、SiC/GaN 宽禁带器件需求增长。欧洲混动、纯电汽车渗透率持续走高，工控、光伏风电储能、特高压电网拉动功率器件需求。但公司提示，行业高景气背景下，公司受供给端产能约束，旺盛订单未能充分转化为当期营收利润，并非终端需求疲软。

    三、研发与产品突破：12 英寸晶圆平台取得重大进展，多款车规、AI 服务器新品落地

    公司集中攻关晶圆国产替代，2026 年一季度末完成 12 英寸晶圆工艺平台导入，多款样品完成送样，计划 2026 年第四季度集中推出更多新品：

    晶体管与保护器件：实现 12 英寸晶圆双极二极管、三极管研发及量产，为全球首家实现该技术量产企业；迭代 6/8 英寸老平台产品，产品一致性、可靠性提升，长期成本具备优势，晶体管产品线预计 2026 下半年供给缺口逐步收窄。

    MOSFET 器件：完成 12 英寸 MOS 工艺升级，推出 T2x 系列 SGT 平台 MOSFET，性能达到国际领先；产品规格拓展至 80‑100V 中高压，发布 40‑100V 车规 MOSFET，导入国内头部新能源车企与 AI 硬件客户批量供货。

    IGBT 技术：推进下一代 1200V FS8 系列 IGBT 开发，样品性能优于第七代市面产品，正在可靠性验证，目标打造满足车规标准新一代 IGBT，高速版本适配 AI 算力数据中心供电场景。

    逻辑、模拟及电源管理 IC：12 英寸平台量产逻辑芯片料号超 1300 颗，计划四季度完成近 3000 颗存量产品迭代；推出适配 AI 硬件的 HCS 系列逻辑芯片；面向 AI 服务器发布 NEXH5890 热插拔控制器、NEX83X88 系列 PFC 控制器；车载多通道 LED 驱动器实现量产，满足 ISO26262 ASIL‑B 功能安全等级。

    封装技术：迭代 CCPAK 铜夹片封装，适配 800V 高压直流供电的兆瓦级 AI 机柜供电需求；面向消费电子推出 NEX10058 AMOLED 偏置电源 IC。

    同时公司协同国内伙伴开发车规级 40V V‑BCD、120V 高压 BCD 工艺平台，支撑新能源车、AI 服务器中长期产品布局。

    行业地位方面，芯谋研究数据显示，安世半导体全球功率分立器件营收排名第三；安世半导体（中国）位列 2025 年中国本土 IDM 厂商功率器件营收 TOP1；报告期公司收获 “年度半导体上市公司领航奖（功率半导体）”“年度车规芯片技术突破奖” 等多项行业荣誉，获评杰出雇主等称号，与奇瑞汽车获得协同创新贡献奖等产业奖项。

    四、核心竞争能力：立足安世中国，车规品质、国产供应链、全球客户资源形成支撑

    车规级技术与质量体系优势：公司绝大多数产品满足车规标准，东莞封测工厂取得全套汽车质量体系认证；执行严苛 PPB（十亿分之一）质量管控标准，产品通过 AEC‑Q100/Q101、IATF16949 等认证，适配汽车、人形机器人等高安全性应用场景；单车搭载芯片最高超 1500 颗，单台激光雷达可使用近 200 颗功率器件。

    国产供应链重构能力：扩充东莞封测产能，深度绑定国内晶圆战略合作伙伴，全面推进向 12 英寸平台升级，走 “中国研发制造，服务全球客户” 路线，强化供应链抗风险韧性。

    海内外客户资源沉淀：积极推动海内外客户完成审厂、样品测试、供货资质迁移，签署合作谅解备忘录，汽车、工控储能、AI 硬件、消费电子多赛道并行分散周期风险。

    AI 下游赛道红利：AI 服务器中 MOSFET 价值量为传统云计算服务器 5‑10 倍；AI 终端、人形机器人市场打开功率、模拟器件增量空间，公司现有产品矩阵可匹配相关硬件需求。

    五、重大事项梳理

    安世境外控制权受限：境外主体裁决持续生效，境外晶圆供应中断。公司双线维权，荷兰司法程序上诉，国内东莞中院提起侵权诉讼，不排除 BIT 索赔；相关司法程序周期长，结果具备重大不确定性，将对公司业务、收益、规划造成重大影响。

    重大资产出售（原产品集成业务）：除印度资产包，其余完成交割；印度资产包纠纷提交新加坡国际仲裁中心，庭审排期 2027 年 9 月。

    可转债相关：闻泰转债（110081），报告期转股 2922.28 万股；2026 年转债转股价多次下修，期末最新转股价 18.36 元。2026 年中诚信两次下调公司主体及闻泰转债信用评级至 BBB+，展望负面，转债不再可用于质押式回购。报告期可转债转股、股权激励行权推动总股本增至 12.74 亿股。

    关联交易：报告期与关联方上海鼎泰匠芯发生晶圆代工关联交易 7.82 亿元，年度预计额度上调至 28 亿元。

    董监高变动：报告期财务总监张彦茹因个人原因离任；屠正锋聘任后又辞去董事会秘书职务，现由董事长杨沐代为履行董秘职责。

    审计情况：2025 年度年报会计师事务所出具无法表示意见审计报告，主要系安世境外控制权受限、信息系统审计范围受限；报告期公司完成 SAP 新系统部署，完成大客户 EDI 电子数据交换对接，系统由安世境内完全管控。