京东方DIC 2026展出OLED/MLED/LCD等50余项创新成果背后,还藏着三条新赛道
京东方亮相DIC 2026:OLED/MLED/LCD等50余项创新成果背后,还藏着三条新赛道
8月26—28日,2026显示产业创新合作论坛暨显示技术及应用创新展(DIC EXPO 2026)在上海新国际博览中心开展。
BOE(京东方)这次带了三大技术品牌集体登场,50多项创新成果铺满展台。ADS Pro、f-OLED、α-MLED——LCD、柔性OLED、Mini/Micro-LED三条主流路线全在线,全球首发也不止"行业首创的RGBX双四基色显示技术"一项。

但如果你只是盯着这些“眼花缭乱”的创新展品看,可能会错过真正重要的信号。
这50多项成果背后,还有真正值得盯的,是京东方正在用同一套底层能力,悄悄铺开三条和"屏幕"看起来没啥直接关系的新赛道。
先说"50余项成果"里最该知道的几个
快速过一遍,因为理解这些技术沉淀,才能理解后面的三条新赛道从哪来。
ADS Pro这边,85英寸RGBX Ultra TV用的是全球首创的"面板RGBC + 背光RGBC"双四基色架构,配合自研智能色彩转换算法,做到了130% BT2020超广色域。很多人觉得LCD已经卷到头了,京东方这个技术等于直接说:还能接着卷。

f-OLED这边有两件事比较关键。一是镜感"无痕"OLED柔性屏——折痕深度和斜率双双降了60%,机械强度提升50%,-40℃还能反复弯折,拿了SGS认证。折叠屏最劝退的折痕问题,这次是真的被推到了接近解决的状态。二是京东方牵头制定了全球首个OLED通透度评价团体标准,把"通透"从玄学变成可量化指标,今年4月已经在OPPO Find X9 Ultra上商用落地。

MLED方向,COG Micro LED P0.7做到27英寸拼装单元、机身厚度7毫米;面向手表的Real Strip像素架构P0.078 Micro LED,功耗降了超30%——可穿戴续航焦虑终于看到靠谱的技术路径。

底层器件层面,拿了2025年度国家科技进步奖二等奖的Super Oxide新一代氧化物技术也重磅亮相。高迁移率、低漏电流,功耗比同类产品低25%以上,24Hz低刷场景降幅最高能到50%。现场那台14英寸1-120Hz LTPO笔记本屏,整机厚度只有1.5mm、重约130g——轻薄和续航终于不用二选一。
还有BNL"自然光"显示技术,从偏振、光谱、光形、时变四个维度往"接近自然光"的方向做综合优化,牵头发布团体标准,联合TÜV莱茵出了白皮书。健康显示终于有了一套可量化的评价体系,不再是谁都能贴个"护眼"标签。
关键转折:这些技术沉淀,正在变成三条新赛道的底座
看到这里,你可能觉得:技术确实硬,但还是在"做屏"的框架里。
但京东方这次真正想传递的信号,恰恰是要跳出"做屏"。
展会同期论坛上,京东方科技集团董事长陈炎顺提到,AI正在深刻改写显示产业的发展逻辑,并面向全行业提出三点倡议:坚持协同创新、深化跨领域技术融合、主动内化AI能力。

而京东方高级副总裁、首席技术官刘志强,则在智能互联趋势下进一步拆解了企业自身的技术布局逻辑。他指出,京东方的底气来自三大核心能力——显示技术、玻璃基加工、大规模集成智能制造。以显示作为创新原点,依托"屏之物联"战略拓展物联网多元化场景,把工艺制造能力向外输出,持续推动核心技术向玻璃基封装载板、钙钛矿光伏、光互连等前沿赛道跃迁升级。
换句话说,京东方正在用这套逻辑,把已有的硬核能力迁移到三条和"屏幕"几乎没有直接关系的新赛道上:
第一条:钙钛矿光伏
已经搭通了从实验室到中试线的完整工艺流程,组件效率拿下四项世界纪录。现场最直观的展示,是把钙钛矿光伏和电子价签、数字标牌组合在一起——你一眼就能看出来,这不是实验室里的PPT,是已经能落地的实体产品。屏幕公司做光伏,靠的不是跨界"转行",而是把玻璃基工艺和精密制造能力迁移过去。
第二条:玻璃基封装载板
TGV开孔、深孔填铜、增层布线等核心制程实现了关键突破,大尺寸高层数样品已经产出。这是AI时代高性能芯片封装的关键一环——算力越强,对先进封装的需求越迫切,玻璃基方案被认为是下一代重要方向之一。
第三条:光互连
持续攻坚Micro-LED光互连系统和玻璃基载板CPO技术,瞄准的是下一代数据中心和高性能计算场景。当传统电互连逐渐逼近物理极限,光互连被认为是破局的关键路径之一。
三条赛道,每一条都和"屏幕"没有直接关系。但它们共同的底座,正是刘志强提到的三大核心能力。这就是京东方反复提的"第N曲线"战略——不是换个方向重新创业,而是让已有的硬核能力在新赛道上产生复利。
从做屏到定标准,再到定义新赛道
展会期间还有一件事:CVIA中国电子视像行业协会联合京东方,携手联想、默克、三井等上下游伙伴,发布了《液晶显示器用可变刷新率显示屏技术规范》,填补了国内该领域的标准空白。
这其实和"三条新赛道"是同一件事的两个侧面——不管是牵头定标准,还是切入跨界赛道,本质都是:从技术跟随者变成规则定义者。
过去靠产能规模抢市场,现在比的是底层创新深度、标准话语权和跨行业迁移能力。LCD、OLED、MLED多条路线并行迭代的同时,把沉淀下来的能力向外输出,切入AI时代最有潜力的赛道。
挑战是实打实的。Micro-LED降本、钙钛矿稳定性、玻璃基封装大规模量产——每一个都是硬骨头,没有哪家能独自啃下来。这也是为什么陈炎顺在论坛上反复强调"协同创新"。不是客套话,是现实需要。
写在最后
50余项创新成果,三条新赛道。
前者证明京东方在显示主业上仍然在快速迭代,后者说明它已经在为下一个十年布局。从跟跑到并跑,再到开始在某些方向上领跑——中国显示产业的升维,不是某一个技术突破带来的,而是这种"主业持续深耕 + 能力向外溢出"的组合拳带来的。
这条路才刚走到最有意思的阶段,后面的“重头戏”值得关注。
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