晶合集成发布2026年半年报：营收59.57亿元同比增14.59%，经营现金流27.98亿元大增64.10%

    2026年8月25日，合肥晶合集成电路股份有限公司（股票简称：晶合集成，A股代码：688249，H股代码：02249）正式披露2026年半年度报告。报告期内，晶合集成实现营业收入59.57亿元，同比增长14.59%；受产能扩充带来的折旧摊销增加及产品价格波动影响，归母净利润2.45亿元，同比下降26.12%；扣非净利润1.31亿元；经营活动产生的现金流量净额达27.98亿元，同比大幅增长64.10%，主业造血能力凸显。

    产品结构持续优化，CIS与PMIC占比双升

    晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务。报告期内，晶合集成实现主营业务收入57.66亿元。从制程节点分类，55nm及以下、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为14.29%、39.38%、26.72%、19.61%；从应用产品分类，DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU占主营业务收入的比例分别为53.24%、25.34%、12.82%、4.02%、4.25%，其中CIS和PMIC产品营收占比不断提升，产品结构持续优化。

    根据TrendForce公布的2026年第一季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球第八位，在中国大陆企业中排名第三。

    制程平台多点突破，先进工艺加速推进

    报告期内，晶合集成已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证中，22nm逻辑芯片工艺开发中。

    在显示驱动领域，晶合集成已具备150nm至40nm主流技术节点的DDIC代工能力，实现40nm高压OLED DDIC量产，28nm OLED及110nm高像素密度高阶硅基OLED显示驱动芯片产品验证中。

    在CIS领域，晶合集成产品制程覆盖90nm至55nm。报告期内，55nm高效能高动态范围成像技术图像传感器工艺平台开发完成，90nm高阶近红外感光图像传感器实现小批量生产。

    在电源管理芯片领域，PMIC已成为晶合集成第三大产品主轴，占主营业务收入比例12.82%，同比提升0.75个百分点。目前，晶合集成已开展AI服务器相关电源管理芯片研发，产品持续验证中。

    在逻辑芯片领域，晶合集成已实现150nm、110nm和55nm逻辑芯片量产，28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证中，22nm逻辑芯片工艺开发中。

    研发投入持续加码，技术创新成果丰硕

    2026年上半年，晶合集成研发投入合计7.59亿元，较上年同期增长9.31%，占营业收入比例为12.75%。报告期末，晶合集成共有员工5,738人，其中研发人员1,938人，占比33.77%，研发人员中硕士及以上占比约67.29%。

    知识产权方面，报告期内晶合集成新获得发明专利240个、实用新型专利37个。截至报告期末，晶合集成累计获得专利1,648个，其中发明专利1,294个、实用新型专利354个。

    在研项目方面，晶合集成22nm工艺技术研发项目、28nm高效能逻辑工艺平台、28nm逻辑及OLED芯片工艺平台等重点项目稳步推进，其中28nm逻辑及OLED芯片工艺平台累计投入已达15.45亿元，处于产品验证阶段。

    产能利用率高位运行，客户结构稳步优化

    报告期内，晶合集成订单充足，产能利用率持续处于高位水平。在客户结构方面，晶合集成前五大客户销售收入合计34.27亿元，占营业收入的比例为57.53%。

    2026年7月10日，晶合集成成功在香港联交所主板挂牌上市，成为"A+H"双资本平台上市的晶圆代工企业，为后续产能扩张与技术研发提供了坚实的资金保障。