智算光联亮相深圳，Micro‑LED光互联与玻璃基板双技术亮相算力产业舞台

    9月9‑11日，深圳国际光博会正式拉开帷幕，作为光电子与先进封装行业年度重要盛会，展会汇聚海内外产业链头部企业，集中展示AI算力、光电共封装、Chiplet等前沿方向的技术成果。智算光联（深圳）有限公司与股东芜湖长信科技股份有限公司（股票代码300088）携Micro‑LED短距高速光互联与先进封装玻璃基板两大核心技术重磅参展，并于展会现场全国首次正式发布《Micro‑LED短距高速光互联技术白皮书》，完整展出面向下一代智算中心的光电一体化解决方案，引发行业观众深度关注。

    当前AI大模型算力需求持续爆发，传统电互连方案面临带宽天花板、功耗居高不下、信号串扰等瓶颈。CPO共封装、Chiplet异构集成成为产业演进的主流方向，高速互连载体与光收发技术，是制约算力集群性能释放的关键卡点。本次展会上，智算光联带来两套相辅相成的技术体系，分别解决高速光信号收发、先进封装载体两大产业痛点；同步发布的《Micro‑LED短距高速光互联技术白皮书》，系统梳理该技术的底层原理、技术优势、工程指标、落地路径以及多场景应用方案，为行业提供Micro‑LED并行短距光互联的技术参考文档。

    在Micro‑LED短距高速光互联技术方面，方案跳出传统激光器光模块路线，采用Micro‑LED光源阵列生成多路独立调制光信号，依靠微透镜阵列约束光路，配合光电探测阵列完成并行信号接收。整套链路摆脱复杂的SerDes、DSP芯片依赖，有效降低链路功耗，目标能效可达小于1pJ/bit，在10米以内短距场景具备极强竞争力。

    该技术拥有像素级独立调制能力，通道可灵活开关配置带宽；并行信道可横向扩展，带宽升级无需更换硬件链路。同时链路原生抗电磁干扰，具备故障冗余平滑降级能力，可适配智算中心机柜超节点互连、轻量化CPO/OIO架构；也可覆盖车载多屏互联、工业高端装备宽温场景，在‑40℃‑125℃环境下稳定工作，兼顾数据中心商用与车规、工业高可靠需求。

    与此同时亮相的先进封装玻璃基板（TGV玻璃通孔）技术，是硅中介层的下一代重要替代路线。技术选用特种电子玻璃作为基材，通过改性湿法工艺制备TGV玻璃通孔实现垂直导通，结合双面RDL重布线工艺，还可在基板内部嵌入光波导，真正实现电光一体化集成。

    对比传统硅中介层，玻璃基板热膨胀系数CTE可调至3ppm/℃，大幅缓解大尺寸Chiplet封装翘曲难题；高频传输损耗相比有机基板下降约60%。玻璃基材拥有红外高透过率，原生适配光电共封装；方形面板加工模式材料利用率超过90%，大尺寸制造拥有显著降本潜力。产品可面向AI芯片Chiplet异构互连、HBM多芯算力集群、CPO硅光引擎载板，还能够与本次白皮书介绍的Micro‑LED光互联技术深度耦合，打造玻璃基光电共封装完整方案。

    展会现场，两大技术的原理展板、架构示意图以及全新发布的《Micro‑LED短距高速光互联技术白皮书》纸质资料，吸引大量封测、光模块、AI算力领域从业者驻足交流。行业客户重点关注技术落地进度、量产可行性以及在智算中心、车载光电场景的落地路径。

    随着AI算力产业持续演进，光电融合的先进封装方案将迎来广阔市场空间。智算光联依托光收发与玻璃载体双向技术布局，瞄准算力互连的卡脖子环节，为下一代数据中心、车载光电、工业超算提供国产可选的技术路径。未来企业将持续迭代工艺，推进本次白皮书所载技术的工程化落地，助力国内光电与先进封装产业链自主发展。