COB关键洞察：渗透率、产能、优势与应用领域

 

 

 

 

 

 

 

 

关于COB，你是否尚存这些疑虑
推了这么多年，COB的
渗透率到哪个程度了?
有什么优势啊?
大家认可这项技术吗?
产能怎么样啊?
能用在哪些场合?

听说你们对COB的
渗透率
很感兴趣?
这可是个好问题，
毕竟，渗透率是反映
技术在市场上的接受程度和
普及情况的一个重要指标。
那么，
COB的「渗透率」
到底多少?

先来了解一下
LED直显封装技术的“前生今世”吧

2022年以前
各间距均以SMD为主

2022年
P1.5及以上:
以SMD为主;

P1.2:主流技术路线为SMD，
伴有较低渗透率的COB;
P1.0及以下:IMD+C0B+MIP

2023年以来
COB
在不同点间距
的渗透率持续提升。

来到2024年年底，数据显示:
在P1.2市场:COB渗透率提升至
60~70%
在P0.9市场:因2024年高端产品市场需求量增
长，拉动COB在P0.9间距的出货量增长，COB
在P0.9间距的渗透率 有较大幅度提升。
在P1.5市场:COB渗透率(约为10%左右。

封装技术短兵相接，
其中COB又以迅猛增长的渗透率，
成为其中的耀眼明星。
那么，
COB的优势
是什么?

工艺流程
SMD工艺流程

LED封装
点胶→固晶→焊线→压模→烘烤→划片→测试分选→编带
SMT LED灯面
SMT驱动面
印刷→贴片→回流焊
印刷→贴片→回流焊
点亮
COB工艺流程
印刷→固晶→回流焊
SMT驱动面 印刷→贴片→回流焊
封装
点亮
压模→烘烤→贴膜
SMD采用表贴工艺，发光芯片先封装再贴装。
优点:技术成熟稳定;产业链完备;成本较低;
维修方便。
缺点:整体防护性较弱，容易磕灯掉灯;防水、
防潮、防尘性能较差;难以突破点间距瓶颈。

主流直显技术路线对比
SMD技术无法满足点间距微缩化时代的需
求，而IMD，MIP、COB均可在一定程度上解
决这一问题。
其中，IMD、MIP工艺与SMD一脉相承，可沿
用原有产线和设备，仅需替换部分模具。因
此，于屏厂而言，选择IMD、MIP工艺可维持
原本的产业链模式，且不必购置新设备。
但IMD工艺较难实现更小间距;MIP工艺成本
不如COB.
COB模组是通过模压的工艺
把环氧树脂固化在整个模组的表面，
制成一个整体，
可以把LED芯片完整的包裹起来。

产能是COB技术发展的关键一环，
是支撑其进入
“规模扩张-成本下降-需求爆发-规模扩张”
良性循环的第一步。
COB产能]
有多少
兆驰晶显COB
产线、产能布局:
2022年上半年自动化产线数量为100条;
2022年11月南昌基地投产，产线扩充到700条;
2023-2024年，产线进一步扩充至1600条。
截至2024年年底产能已达20000㎡/月.

未来，兆驰晶显计划将产线扩充至5000条以上，成为全球最大的COB面板厂。
厂房面积12万+14.9万平方米兆驰股份对COB技术的投资带动了全产业链对这项技术的热情，2024年，LED显示屏产业的重点投资投产领域在COB。

TrendForce集邦咨询指出，2024年，MiniLED COB产能继续快速增长，年底将达到5.76万㎡/月，2022-2024年的复合增长率为64%

不能走向市场化应用的技术都是“空中楼阁”
而COB,
已经 在多个场景得到应用。
作为一种极具竞争力的技术，
COB的应用场景可以随着
性价比优势的持续发挥而不断拓展，
不断渗透G端、B端市场。
同时，
在虚拟像素技术的加持下，
COB技术进入C端家庭消费型市场
的可能性大幅提升。

1.1E20-2
MINI LED TV
兆驰晶显已成功开发
三灯和四灯虚拟像素方案，
并已实现批量销售。
同时，
兆驰晶显的COB产品已正式进入
家庭影院、会议一体机
领域。