北京君正2025年第三季度营收稳步增长 推进H股上市加速全球化布局

    2025 年 10 月 27 日，北京君正集成电路股份有限公司（证券代码：300223，证券简称：北京君正）发布 2025 年第三季度报告。报告显示，公司前三季度营收实现稳步增长，存储芯片、模拟与互联芯片等核心产品线表现亮眼，同时 H 股上市申请已正式递交，全球化战略布局迈出关键一步。

    一、核心财务数据：营收同比增 7.35%，现金流表现强劲

    2025 年 1-9 月，北京君正整体经营保持稳健发展态势。数据显示，公司年初至报告期末实现营业收入 34.37 亿元，同比增长 7.35%；归属于上市公司股东的净利润 2.44 亿元，同比下降 19.75%，主要受台币汇率波动影响存储芯片成本、毛利率有所承压所致。

    值得关注的是，公司现金流状况表现突出。前三季度经营活动产生的现金流量净额达 4.99 亿元，同比大幅增长 142.03%，主要因收回产能保证金使得相关现金流入显著增加，财务结构持续优化。

    从单季度来看，2025 年第三季度公司实现营业收入 11.87 亿元，同比增长 8.50%；归属于上市公司股东的净利润 4118.94 万元，同比下降 61.48%，扣除非经常性损益后的净利润 2895.40 万元，同比下降 75.71%，短期业绩波动与市场竞争及成本端变化相关。

    二、产品线协同发力：存储与模拟芯片成增长引擎

    报告披露，公司核心产品线呈现 “多线增长、结构优化” 特征，各业务板块依托行业复苏与市场需求实现差异化突破：

    存储芯片：受益于汽车、工业医疗等行业市场复苏，消费及行业市场需求周期向上，前三季度实现营收 21.31 亿元，同比增长 7.25%，销售收入连续实现同比、环比双增长，成为公司营收贡献主力；

    计算芯片：嵌入式 MPU 产品在 AIoT 领域应用场景持续拓展，前三季度营收 9.08 亿元，同比增长 11.79%，增速领先各产品线，凸显 AIoT 赛道布局成效；

    模拟与互联芯片：随着汽车、工业市场需求恢复，产品市场推广加速，前三季度营收 3.74 亿元，同比增长 7.63%，业务规模稳步扩大。

    此外，公司智能视觉产品因市场需求波动及竞争加剧，销售收入同比略有下降，短期对业绩形成一定影响。

    三、财务结构优化：投资收益与资产质量双提升

    在财务指标变动方面，报告期内公司多项数据反映出经营效率与资产质量的提升：

    投资收益显著增长：前三季度投资收益达 2200.45 万元，同比激增 524.15%，主要因购买理财产品规模增加，理财收益同比大幅提升；

    资产结构更趋合理：截至 9 月末，公司总资产达 135.30 亿元，同比增长 4.66%；归属于上市公司股东的所有者权益 123.88 亿元，同比增长 2.77%。交易性金融资产期末余额 13.08 亿元，同比增长 72.66%，资金配置灵活性增强；

    费用端管控有序：前三季度管理费用 2.17 亿元，同比增长 35.61%，主要因股权激励费用增加，属于阶段性投入；研发费用 5.26 亿元，与上年同期基本持平，持续保障核心技术研发投入。

    四、全球化战略提速：H 股上市申请正式递交

    报告 “其他重要事项” 明确，为深化全球化布局、加快海外业务发展，公司已启动 H 股上市进程。2025 年 8 月 22 日、9 月 11 日，公司分别召开董事会与临时股东会审议通过相关议案；9 月 15 日，正式向香港联合交易所有限公司递交上市申请，拟发行境外上市外资股（H 股）并在联交所主板挂牌。

    此举将助力北京君正进一步拓展海外融资渠道、提升国际化品牌形象，为海外业务拓展与核心竞争力提升奠定基础，标志着公司全球化战略进入实质性推进阶段。