深耕芯片国产替代 加码全产业链布局 英唐智控多项业务突破引机构关注

    近日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（证券代码：300131，简称 “英唐智控”）接连举办投资者关系活动，恒泽资产管理有限公司、绍兴优盛投资、东北证券、平安基金、诺安基金等多家知名投资机构及券商参与调研。公司董事长胡庆周、董事会秘书李昊就业务布局、技术进展、并购计划等核心问题与投资者深度交流，全面展现了公司在电子元器件分销与芯片设计制造领域的发展蓝图。

    双轮驱动显成效 芯片业务多点突破

    英唐智控深耕电子元器件分销行业多年，已构建全球多区域销售网络，覆盖主芯片、存储、射频、显示驱动等全品类产品，积累了丰富的客户资源，为公司稳健发展奠定坚实基础。与此同时，公司持续加大芯片设计制造业务投入，形成 “分销 + 自研” 双轮驱动的业务格局。

    在自研芯片领域，公司聚焦 MEMS 微振镜与车载显示芯片两大核心方向，凭借研发加码与人才引进实现关键技术突破。车载显示芯片方面，首款车规级 TDDI/DDIC 已成功量产，并在多家头部屏厂完成导入，多款改进型产品正按计划推进流片与试产；面对国内车载显示驱动芯片市场主要被台韩厂商占据的现状，公司凭借本地化优势与深厚技术储备，成为国产替代的核心力量。MEMS 微振镜业务同样进展显著，4mm 规格产品已正式进入市场，近期公司还与欧摩威签署战略合作框架协议，将承接其 LBS 项目的 MEMS 芯片定制开发及模组生产工作，加速技术商业化落地。此外，面向消费电子领域的 OLED DDIC 产品已完成研发设计并顺利进入流片阶段，有望在 2026 年一季度前实现量产。

    并购协同补短板 全产业链布局提速

    为强化核心技术能力，构建光、电、算技术闭环，英唐智控近期筹备并购桂林光隆集成与上海奥简微电子，引发市场广泛关注。据介绍，本次并购将与公司现有业务形成显著协同效应：桂林光隆集成长期专注于光开关（OCS）相关技术研发，在机械式、MEMS 微机械式等多种控制方式上布局深厚，其 OCS 产品已实现 32×32、64×64、96×96 通道规格量产，128×128 通道产品处于量产准备阶段，预计 2026 年一季度至二季度实现量产，客户覆盖海内外市场；公司在 MEMS 领域拥有完整生产线，双方将在 MEMS 阵列产品技术及制造层面实现共享互补，加速相关产品量产进程。上海奥简微电子深耕模拟芯片与混合信号芯片设计，其核心技术将有效提升公司显示驱动产品的高速接口能力及触控驱动产品的模拟 AFE 能力，助力公司整合国内优秀人才资源，缩短产品上市周期，让研发更贴合国内市场需求。

    当前，生成式 AI、大模型训练及云计算的爆发式发展为 OCS 市场带来广阔机遇。作为全光交换领域的主流方案，MEMS 路线凭借切换速度快（几十毫秒）、插入损耗小（约 3dB）等优势，在大规模数据中心应用中具备突出竞争力，英唐智控通过并购整合有望充分把握行业发展红利。

    研发投入换增长 长期发展势能充足

    公司高度重视研发创新，前三季度研发费用同比增长 90.06%，核心投入集中在显示芯片领域，包括引进高端人才组建高素质研发团队，以及在技术研发、项目验证等方面加大资金倾斜。尽管短期研发投入对利润规模产生一定影响，但长期来看，持续的技术积累将为公司业绩增长注入强劲动力。目前，公司芯片设计制造业务的收入主要来自子公司日本英唐微，其光电传感器、数字信号接收芯片等产品已形成稳定的市场份额和销售收入，随着车载显示芯片、MEMS 微振镜等新产品的市场推广与应用，公司产品矩阵将不断丰富优化，为可持续发展奠定坚实基础。