鼎龙股份聚焦半导体创新材料 全链条布局与研发驱动彰显核心竞争力

    2025 年 12 月 16 日，湖北鼎龙控股股份有限公司（证券代码：300054，证券简称：鼎龙股份）在公司 9 楼会议室举办投资者关系活动，接待了泰康资产、华源证券共 5 名投资者及证券人员。公司董事会秘书杨平彩女士、投资者关系总监熊亚威先生出席活动，就公司业务布局、技术研发、板块平衡等核心问题与投资者进行深入交流。

    作为国内领先的核心创新材料平台型企业，鼎龙股份主营业务横跨半导体业务与打印复印通用耗材两大板块。其中，半导体业务为公司核心发展方向，聚焦半导体制造用 CMP 工艺材料和晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三大细分领域，目前已成为集成电路用 CMP 抛光垫国内供应龙头，在 OLED 新型显示材料 YPI、PSPI 领域占据国内供应领先地位，并深度布局 KrF/ArF 晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等业务。打印复印通用耗材业务则实现全产业链布局，上游提供彩色聚合碳粉、显影辊等核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒终端产品，为公司提供稳定现金流支撑。

    CMP 全链条布局打造独特优势 业务转化成效显著

    鼎龙股份是国内唯一能同时供应抛光垫、抛光液、清洗液多种 CMP 材料的企业，其全链条布局的核心价值在于为客户提供 “一站式” 工艺解决方案。这种布局不仅能大幅降低客户多供应商管理成本，更可通过材料间的性能协同优化提升芯片制造良率与生产效率 —— 例如自主研发的抛光垫与抛光液可实现精准适配，较客户混合使用不同品牌产品时能有效提高良率。业务转化方面，2025 年前三季度公司 CMP 相关业务营收占半导体板块比重超 60%，“抛光液 + 清洗液” 已在国内主流逻辑晶圆厂取得组合订单，金属栅极抛光液搭载自产氧化铝研磨粒子后，在存量客户端放量显著，全链条优势成为客户拓展的核心抓手。

    研发高投入转化效率突出 高端光刻胶产业化稳步推进

    公司坚持 “研发驱动产业化” 发展路径，2025 年前三季度研发投入达 3.89 亿元，同比增长 16%，且绝大部分投向半导体板块。高研发投入已形成显著技术转化成果，在高端晶圆光刻胶领域，公司已实现全链条核心原料自主研发，功能单体、主体树脂、含氟树脂等关键原料均能自主制备，彻底解决了高端光刻胶产业化的原材料瓶颈。目前，公司年产 30 吨 KrF/ArF 光刻胶产线已具备批量化生产能力，募集资金建设的年产 300 吨产业化项目正在稳步推进，达产后将有效缓解国内高端光刻胶供应紧张局面。专利储备方面，截至 2025 年 6 月 30 日，公司已获授及在申请中的专利共 1301 项，其中已获得授权的专利 1052 项，进一步巩固了国内领先地位。

    双业务板块协同发展 耗材业务赋能半导体布局

    2025 年前三季度，公司半导体业务营收占总营收比重达 57%，打印复印通用耗材业务实现 11.53 亿元营收，经营现金流稳定。公司明确半导体创新材料为核心发展方向，同时维持耗材业务的行业领先地位，两大板块形成协同效应：耗材业务积累的成熟有机合成、高分子聚合、规模化生产管理及客户服务经验，已成功复用于半导体材料业务的产业化推进，为半导体业务的研发投入和产能建设提供了坚实保障。

    构建全链条专利壁垒 技术平台协同加速新品落地

    公司高度重视知识产权保护，构建了覆盖 “核心原料 - 产品配方 - 生产工艺 - 应用方案” 的全链条专利体系，1052 项授权专利中发明专利占比超 37%。通过专利布局与技术秘密相结合的方式，公司形成了难以复制的技术壁垒，并持续完善专利数据库建设，积极布局 CMP 抛光垫、抛光液、柔性显示 PSPI 等主要产品的核心专利，开展海内外不侵权分析及风险排查，有效防范技术侵权风险。依托有机合成、无机非金属材料等七大核心技术平台，公司实现跨平台协同创新：利用高分子合成、有机合成平台技术积累开发光刻胶核心原料，借助无机非金属材料平台研发 CMP 研磨粒子，通过物理化学平台优化材料性能，大幅缩短了从技术研发到产业化的周期，成功推动多个进口替代产品快速落地。

    未来，鼎龙股份将持续聚焦半导体创新材料核心赛道，发挥平台型公司优势，深化全链条布局与研发创新，同时依托耗材业务的稳定支撑，稳步推进高端产品产业化进程，为国内半导体材料产业发展提供有力支撑。