维信诺、康佳、京东方、歌尔股份、龙旗科技、华显光电等14企披露最新落子/投资/募资/并购重组等资本运作动向

    2025 年末收官之际，科技领域资本动作密集落地。维信诺、京东方、中微公司、华显光电、歌尔股份、国星光电、龙旗科技等 14 家显示与半导体、车载、智能硬件领域头部企业集中披露资本运作动态，涵盖增资扩产、并购重组、境外上市、募资融资等多元举措，精准对接技术攻坚、产能扩张与全球化布局需求。

    从维信诺加码 AMOLED 生产线、中微公司并购半导体设备企业，到兆易创新、龙旗科技冲刺境外上市，14 家企业的资本动作精准覆盖半导体制造、柔性显示、智能穿戴、汽车电子等关键赛道。在 2025 年资本向硬科技加速聚集、创投行业回暖的背景下，这场年末资本‘收官战’不仅勾勒出企业深耕核心技术、完善产业链布局的战略图景，更折射出国产替代浪潮中，资本与硬科技深度融合、赋能产业升级的鲜明趋势。

    39.18亿加注！维信诺增持合肥AMOLED项目股权至37.73%

    12 月 19 日，维信诺科技股份有限公司（证券代码：002387，证券简称：维信诺）发布公告，披露合肥第 8.6 代柔性有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）生产线项目投资进展，公司拟与合肥建翔投资有限公司（以下简称 “合肥建翔”）、合肥鑫城控股集团有限公司（以下简称 “合肥鑫城”）签署《投资合作协议二》，启动项目公司二期资本金出资工作。

    据悉，该项目此前已完成首期资本金募集。2024 年，维信诺经董事会及临时股东大会审议通过，同意与合肥建翔、合肥鑫城合作投资建设该项目，项目总投资 550 亿元，以全资子公司合肥国显科技有限公司（以下简称 “合肥国显”）作为投资、建设及运营平台。首期注册资本金 20 亿元已全部到位，其中合肥建翔、合肥鑫城各出资 8 亿元，分别持股 40%，维信诺出资 4 亿元，持股 20%。首期增资完成后，合肥国显未纳入维信诺合并报表范围。

    根据新签署的《投资合作协议二》，二期资本金规模为 94.43 亿元，三方出资方案明确：合肥建翔与合肥鑫城各出资 27.625 亿元，出资后持股比例均为 31.13%；维信诺出资 39.18 亿元，出资后持股比例提升至 37.73%。二期资本金全部到位后，合肥国显注册资本将增至 114.43 亿元，且仍不纳入维信诺合并报表范围。

    本次增资各方均以货币形式出资，维信诺的出资资金来源于自筹，具体为向进银新型政策性金融工具有限公司申请的 39.18 亿元新型政策性金融工具。

    对于本次增资的目的，维信诺表示，此举是基于项目建设进度的实际需要，将有助于提高项目建设效率。由于项目建设周期较长，注册资本金将按建设进度分期投入，短期内不会对公司财务状况、经营成果及现金流量产生重大影响，长期影响将视项目推进及实施情况而定。

    落地50亿永续债权！康佳集团优化资本结构增强抗风险力

    12 月 19 日，康佳集团股份有限公司（证券简称：深康佳 A、深康佳 B；证券代码：000016、200016）发布公告，宣布公司与控股股东磐石润创（深圳）信息管理有限公司签署的《永续债权协议》已正式生效，总额不超过 50 亿元的永续债权融资资金已全部到账。

    据悉，该笔永续债权融资事项此前已履行完整决策程序，于 2025 年 11 月 28 日经公司第十一届董事会第六次会议审议通过，并在 2025 年 12 月 15 日召开的 2025 年第七次临时股东会上获得批准，旨在通过优化资本结构，增强公司抗风险能力与财务稳健性。

    在金额方面，融资总额上限为 50 亿元人民币；期限上无固定限制，采用 "3+3*N" 的存续模式，初始存续期限 3 年，每满 3 年为一个存续周期，届满后可无限次延续，公司可在任一存续周期届满前 20 个工作日内选择延续周期或全额偿还本金、利息及相关费用。

    利率设定为全国银行间同业拆借中心最新公布的一年期贷款市场报价利率（LPR），实行浮动利率机制，每 12 个月重新定价一次，且不设置利率跳升条款。

    付息方式为按年付息，付息日为资金起息日后每年对应日，公司享有不受次数限制的利息递延支付权利，递延利息及孳息将按当期适用利率计算，直至实际支付之日。

    康佳集团表示，此次向控股股东进行永续债权融资，将有效改善公司资本结构，降低资产负债率，进一步提升公司的抗风险能力和财务稳健性。

    停牌并购！中微公司拟收购杭州众硅控股权构建半导体设备平台

    2025 年 12 月 19 日，中微半导体设备 (上海) 股份有限公司（证券代码：688012，证券简称：中微公司）发布停牌公告，称公司正筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司（以下简称 “杭州众硅”）控股权并募集配套资金，公司股票自 2025 年 12 月 19 日（星期五）开市起停牌，预计停牌时间不超过 10 个交易日。

    本次交易的标的杭州众硅注册资本 11562.0108 万元，成立于 2018 年 5 月 23 日，经营期限至 9999 年 9 月 9 日。其经营范围涵盖机械设备研发、销售，电子专用设备制造，半导体器件专用设备制造及销售，货物及技术进出口等。主营业务为高端化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，并为客户提供 CMP 设备整体解决方案，主要产品为 12 英寸 CMP 设备。

    对于本次交易的目的，中微公司表示，这是公司构建全球一流半导体设备平台、强化核心技术组合完整性的战略举措，旨在为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案。公告介绍，中微公司主要产品为等离子体刻蚀和薄膜沉积设备，属于真空下的干法设备；而杭州众硅开发的 CMP 设备是湿法设备中的重要品类，刻蚀、薄膜和湿法设备均为除光刻机外最为核心的半导体工艺加工设备。通过本次并购，双方将形成显著战略协同，标志着中微公司向 “集团化” 和 “平台化” 迈出关键一步，符合公司通过内生发展与外延并购相结合、持续拓展集成电路覆盖领域的战略规划。