士兰微 8 英寸 SiC 功率器件项目投资落地 合资公司士兰集宏注册资本全额实缴

    近日，杭州士兰微电子股份有限公司（证券代码：600460，证券简称：士兰微）发布对外投资进展公告，宣布参股公司厦门士兰集宏半导体有限公司（下称 “士兰集宏”）全体股东已完成全部实缴出资，标志着 8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目投资工作取得重要进展。

    据悉，该投资事项先后经士兰微第八届董事会第二十四次会议、2024 年第三次临时股东大会审议通过。2024 年 5 月 21 日，士兰微联合厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司签署相关投资合作协议；同年 9 月 24 日，各方又联合另外两家投资主体签订补充协议，持续推进项目落地。

    根据公告披露，士兰集宏注册资本总额为 421000 万元，目前认缴资本已全部实缴到位。从股权及出资情况来看，厦门新翼微成投资合伙企业（有限合伙）认缴并实缴 110000 万元，持股比例 26.1283%；厦门产投新翼科技投资合伙企业（有限合伙）认缴并实缴 105000 万元，持股比例 24.9406%；杭州士兰微电子股份有限公司认缴并实缴 106000 万元，持股比例 25.1781%；厦门半导体投资集团有限公司认缴并实缴 100000 万元，持股比例 23.7530%。全体股东均以货币形式完成出资，四家股东持股合计占比 100%。

    本次出资全部完成，意味着士兰微参与的 8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目资金层面筹备工作正式收官，为后续项目建设与运营筑牢基础。