InfoComm 2026首日直击｜芯映光电创新成果集中亮相，展台人气持续升温

    当地时间6月17日，InfoComm USA 2026在美国拉斯维加斯正式开幕。作为北美专业视听行业的重要盛会，InfoComm汇聚前沿技术与创新应用。

    芯映光电再次亮相InfoComm，携MiP面板、XT芯途系列、透明显示及创新封装方案等多项成果亮相C8976展位。现场观众络绎不绝，产品体验、技术交流与合作洽谈同步展开。

展会现场一览  —

    MiP面板持续释放应用价值作为本次展会的核心展示产品之一，芯映光电MiP面板吸引了众多专业观众驻足体验。现场不少客户在近距离观看后，对其细腻画质与高一致性给予高度评价。

    随着Micro LED向更小点间距持续演进，芯映光电不断推动MiP面板产业化落地。本次展出的MiP面板具备更高像素密度与更细腻的画面表现，采用Black Underfill封装与纳米涂层工艺，实现99%黑占比、175°超广视角以及侧视角无偏色，在显示一致性与视觉沉浸感方面表现出色。

现场交流活跃—

    XT系列—5年质保定义高可靠标准全新XT芯途系列首次亮相展会，成为现场另一核心看点。主打5年长质保，依托车规级工艺与优质材料，强化散热、抗紫外及环境防护性能，适配高端租赁与复杂场景，长效稳定、运维无忧。

对于长期关注产品稳定性与维护成本的海外客户而言，XT系列展现出了较强吸引力。

    多应用场景创新封装方案齐亮相除了核心产品外，芯映光电还展示了多项创新封装成果，覆盖透明显示、高端租赁、户外高亮等热门应用方向。

    透明显示板块中：

    SY-ADBIC2121-T内置IC方案：通过窄分BIN控制、断点续传及双向传输设计，实现更加均匀稳定的显示效果；

    SY-AMBIC1010-P全倒装MiP内置IC方案：支持P2及以下透明显示应用，在保持高通透率的同时呈现更细腻画质。

同时展出：

    高端租赁、户内租赁及户外高亮等多项创新封装方案。其中，全倒装MIP内置IC方案兼顾高通透与精细显示；RFN与2in1方案进一步提升可靠性与运营效率；户外高亮倒装方案则实现7500nit+亮度表现，为更多细分应用场景提供更具竞争力的解决方案。

    展会仍在继续，精彩未完待续。芯映光电期待与更多行业伙伴相聚拉斯维加斯C8976展位，共话显示未来！