光启未来｜兆驰亮相CIOE中国光博会，展示光电硬实力

    9月9日-11日，作为全球光电领域极具影响力的行业盛会，第27届中国国际光电博览会（CIOE）如期而至。CIOE汇聚了全球光电产业链上下游企业，覆盖信息通信、精密光学、激光、传感等多个板块，是行业洞察前沿技术、对接产业资源、共探算力新机遇的核心交流平台。

交流与合作

    本届CIOE现场，兆驰股份携光芯片、光器件、光模块全链条产品重磅亮相，完整呈现了公司在光通信赛道的垂直产业链布局能力，与行业伙伴、客户共同交流光通信前沿技术与产业化方案。

    光通信

    依托多年的积淀，兆驰已打通从光芯片、光器件到光模块的完整链路，实现产业链多个环节的协同研发与制造。

    本届展会，参展产品涵盖了各个环节：光芯片方面，包括CW DFB芯片、EML芯片等；光器件方面，包括BOSA、ROSA、TOSA等；光模块方面，则展出了从低速光模块到高速光模块的重要成果。

    数码

    除了光通信版块，数码版块也展出了多款优秀的智能终端产品。

    兆驰长期坚持技术自研，聚焦光通信核心赛道持续攻坚，不断优化光芯片、光器件及光模块产品性能，提升产品良率与交付能力，筑牢光电硬科技护城河。依托完整的垂直整合产业链布局，打通从芯片设计、器件封装到光模块研发制造的全流程，以自主可控的产业链优势，推动光通信产业高质量升级。

    本届光博会，兆驰期待与行业伙伴开放合作、联合创新，共同构筑面向下一代高速光互联新生态。