UBI：PECVD将成为柔性OLED制造首选技术

    UBI Research研究表明，随着OLED制造商将所有精力转向柔性OLED生产，薄膜封装（TFE）日益受到欢迎。2017-2021年，TFE将被用于约70%的OLED面板制造。OLED封装设备市场将形成110亿美元的销售额。

    TFE封装起初为一项复杂的技术，需要11层，速度慢且十分昂贵。最新进展使OLED制造商将层数减少到了3层，并提升了生产率和产量，从而降低了生产成本。一些薄膜OLED制造商选择了混合封装（采用屏障膜），但TFE似乎已成为首选技术。

    TFE使用有机材料沉积（大多为采用喷墨印刷）和无机材料沉积（绝大多数采用PECVD，该技术也被用于混合封装）的组合。UBI认为，PECVD设备将在2017-2021年间占据绝大部分封装设备市场，销售额达68亿美元。有趣的是，早些时候有报道称，三星和LG都在试图从PECVD转向ALD，以满足其无机封装流程。