东山精密冲刺港交所:PCB 龙头携光模块布局,募资加码产能与并购
作为全球智能互联解决方案领域的领军企业,苏州东山精密制造股份有限公司(下称 “东山精密”)正式推进香港联合交易所主板上市进程:向香港联交所递交H股发行上市的申请并刊发申请资料。这家已在深圳证交所主板上市(股票代码:002384.SZ)的制造业巨头,凭借在 PCB(印制电路板)、光模块等核心产品的技术积淀与全球化布局,有望成为港股市场 AI 硬件供应链的核心标的。此次上市拟募集资金将用于产能升级、战略并购、债务偿还及营运资金补充,进一步巩固其在边缘 AI 设备、数据中心等高增长赛道的领先地位。

行业龙头地位稳固,多产品矩阵领跑全球
东山精密以 “创造更互联互通的新世界” 为使命,深耕智能制造领域多年,构建了覆盖 PCB、精密组件、触控面板及液晶显示模组、光模块的多元化产品矩阵。根据灼识咨询数据,以 2024 年收入计,公司已稳居全球第一大边缘 AI 设备 PCB 供应商、全球第二大软板供应商及全球前三大 PCB 供应商之列,核心产品在消费电子、汽车、数据中心、通信设备等领域的市场份额持续领先。
尤为突出的是,东山精密是全球唯一同时具备 PCB、光芯片和光模块全链条能力的供应商,相关产品合计占 AI 服务器物料成本的 9% 至 14%,成本占比仅次于 GPU,成为其切入高增长数据中心终端市场的核心竞争力。旗下索爾思光电作为全球领先的光模塊提供商,已实现 10G 至 1.6T 光模块量产,正推进 3.2T 及以上下一代产品研发,其垂直整合的光芯片与光模块设计制造能力,使公司在 AI 基础设施供应链中占据关键地位。
财务表现稳健增长,全球化布局纵深拓展
财务数据显示,公司经营业绩持续向好。2024 年实现收入人民币 368 亿元,2010 年至 2024 年复合增长率达 30.5%;2025 年上半年实现净利润人民币 7.59 亿元,同比增长 35.7%,同期经营活动净现金流达人民币 22 亿元,利润现金转换比率 2.9 倍,盈利能力与现金流质量兼具。
全球化布局是东山精密的核心优势之一。截至最后实际可行日期,公司在亚洲、北美、欧洲及非洲的 15 个国家和地区拥有生产设施,境外员工占比约 20%。2025 年上半年,中国内地以外客户收入贡献达 77.7%,彰显其全球化服务能力。近期对欧洲汽车零部件供应商 GMD 的收购,进一步强化了其本地化运营与客户服务能力,为汽车电子业务拓展奠定基础。
研发方面,公司持续加大技术投入,截至 2025 年 6 月 30 日,研发人员占比达 17.6%,在软板高纵深微孔加工、AI 加速卡用高多层 PCB、光芯片设计等关键技术领域积累深厚。其智能产线集群荣获 “国家工信部智能制造示范工厂”“5G 工厂” 等多项殊荣,数字化与自动化升级成果显著。
绑定全球顶尖客户,供应链协同优势显著
东山精密的客户群体覆盖全球核心科技企业,包括全球前五大消费电子品牌厂商中的四家、全球前五大纯电动汽车厂商及全球前五大云服务供应商中的四家。深度参与客户产品设计早期阶段,使其能够精准把握行业技术趋势,构建长期互信的合作关系。2022 年至 2024 年及 2025 年上半年,公司对五大客户的销售额占比分别为 66.8%、73.5%、71.0% 及 66.0%,客户粘性持续稳固。
供应链方面,公司与主要原材料及设备供应商保持长期稳定合作,2025 年上半年向五大供应商采购额占总采购额的 23.1%,供应体系稳健。原材料成本占销售成本的 75% 以上,公司通过全球化采购与供应链管理,有效应对价格波动风险。
募资聚焦三大方向,上市后开启增长新周期
根据上市申请文件,东山精密此次港股上市募集资金将主要用于三大方向:一是建设新设施及升级现有生产设施与产线,提升核心产品产能与智能化水平;二是潜在战略投资或收购,聚焦 PCB、精密组件及光模块行业价值链,强化技术与市场领先地位;三是偿还部分现有债务及补充营运资金,优化财务结构与流动性。
联席保荐人包括 UBS 瑞银集团、海通国际、广发融资(香港)、中信证券(香港)等知名机构,为上市进程提供专业支持。公司同时披露,将遵守内地与香港两地上市规则,通过委任授权代表、合規顾问等机制,保障跨境运营与信息披露合规。
风险提示
需注意的是,东山精密面临行业竞争激烈、主要客户依赖、海外业务监管风险、供应链波动、技术迭代等挑战。此外,国际贸易政策变化、关税调整及地缘政治不确定性,可能对其全球化运营产生影响。投资者应结合公司业务发展与行业趋势,审慎评估投资风险。
作为 AI 硬件供应链的核心玩家,东山精密的港股上市有望进一步拓宽其融资渠道,强化全球品牌影响力。随着 AI 基础设施建设与边缘智能设备普及的持续推进,公司凭借技术、产能与客户优势,有望在智能互联时代的产业升级中持续受益。
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