英唐智控加码芯片全产业链布局 并购光隆集成等标的协同 AI 与通信赛道

    2025 年 12 月 4 日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（证券简称：英唐智控，证券代码：300131）通过线上会议形式举办特定对象调研活动，中泰证券、华夏基金、广发基金等多家知名机构及投资者参与互动。会上，公司披露了深耕电子元器件分销、发力自研芯片的发展现状，并明确推进并购桂林光隆集成、上海奥简微电子的战略规划，旨在构建光、电、算技术闭环的芯片设计制造能力，把握 AI、云计算等领域爆发式增长机遇。

    多业务协同发展 自研芯片落地见效

    英唐智控董事长胡庆周在调研中介绍，公司长期深耕电子元器件分销领域，已构建覆盖全球多区域的营销网络，产品涵盖主芯片、存储、射频、显示驱动、功率 / 模拟器件、MEMS 传感器及被动器件等全品类，积累了丰富的行业客户资源。在自研芯片板块，公司聚焦 MEMS 微振镜与车载显示芯片两大核心方向，通过加大研发投入、引进高端技术人才实现关键技术突破。目前，公司车载显示芯片业务已成功导入多家头部屏厂，首款车规级 TDDI/DDIC 产品已实现量产，多款改进型产品也在推进流片与试产工作，商业化进程稳步提速。

    此次筹备并购的桂林光隆集成与上海奥简微电子，将成为公司完善产业链布局的重要抓手。其中，光隆集成聚焦光通信芯片领域，上海奥简微电子专注模拟集成电路业务，两者与英唐智控现有分销及自研业务将形成显著协同效应，助力公司加速构建半导体全产业链能力。

    光隆集成技术底蕴深厚 0CS 产品赋能多核心场景

    作为本次并购的核心标的之一，光隆集成的技术实力与市场布局备受投资者关注。据光隆集成实控人彭晖介绍，公司核心团队源自桂林国家级科研院所，长期深耕光开关相关技术研发，在机械式、MEMS 微机械式、磁光式、电光式及波导式等多种控制方式上均有持续布局，具备光芯片全制程技术能力。其基于 MEMS 技术的 OCS（光路交换机）系统，与英唐智控在 MEMS 微振镜领域的技术形成深度共创，为双方协同发展奠定坚实基础。

    在市场应用方面，光隆集成产品已覆盖海内外市场，客户包括电信运营商、光模块厂商等核心群体，核心应用场景聚焦三大领域：一是算力与网络协同，为 GPU 与 AI 芯片的数据中心互联提供关键支撑；二是电信运营商网络智能化管理，应对复杂光纤布线带来的安全风险，实现智能光网高效监控；三是光模块测试领域，头部厂商采购其 OCS 产品作为模拟调度设备，用于验证高端光模块的大规模量产适配性。随着 5G、数据中心等高速网络基础设施的建设升级，OCS 市场需求持续增长，发展前景广阔。

    并购推进中 业绩增长可期

    针对投资者关注的并购交易对业绩的贡献问题，英唐智控董事会秘书李昊回应称，目前公司及有关各方正在积极推进本次发行股份及支付现金购买资产的相关工作，待审计、评估工作完成后，双方将确定具体合作方案，相关财务数据及业绩情况将在交易草案中详细披露。李昊表示，光隆集成专注的 OCS 技术作为通信领域关键技术之一，契合当前生成式 AI、大模型训练及云计算的爆发式发展趋势，未来随着市场需求的进一步释放，将为公司业绩增长注入强劲动力。

    风险提示需关注

    公告同时提示，本次发行股份及支付现金购买资产事项需向深交所、中国证监会等相关监管机构申请审核注册，上述工作能否如期顺利完成可能对交易时间进度产生重大影响，本次交易存在被暂停、中止或取消的风险。公司将按照相关规定及时履行信息披露义务，敬请广大投资者谨慎决策，注意防范投资风险。

    此次调研活动中，英唐智控明确了 “构建以光、电、算技术闭环为核心的芯片设计制造企业” 的发展目标，通过 “分销 + 自研 + 并购” 的三轮驱动模式，持续强化在半导体领域的综合竞争力。随着相关并购事项的推进及自研产品的持续放量，公司有望在 AI 通信、车载电子等高增长赛道中实现跨越式发展，为投资者带来长期价值回报。