锦富技术液冷业务成核心增长引擎 产能满负荷扩产春节前投产

    12 月 17 日，苏州锦富技术股份有限公司（股票代码：300128，简称：锦富技术）以电话会议形式开展投资者关系活动，董事会秘书殷俊、投关总监陈勇共同接待投资者并回应核心关切。会议全面披露了公司液冷业务进展、产能布局、技术优势及业务结构规划等关键信息，明确液冷业务已成为公司当前重点成长方向。

    据介绍，锦富技术现阶段液冷业务主要由控股子公司常熟明利嘉金属制品有限公司主导，核心产品为外接式冷板式液冷模组核心部件。该产品通过冷板内部流道与液体循环实现对 GPU/CPU 的直接散热，可适配高功耗 AI 芯片的连续运行需求，主要应用于 B 系列芯片对应的 HGX 类服务器结构，目前在高算力密度、机柜级部署场景中已形成稳定出货。

    订单与产能方面，公司当前液冷相关产能已全线排满，新一轮扩产工作已完成，预计春节前可正式投产。截至目前，公司已实现冷板及配套品类千万级别规模出货，随着新增产能释放，预计年底投产后订单量级将进一步提升。

    技术路径上，公司采用的小型化、贴近 GPU 布局的外接式冷板方案，相比面向 GB 类大型准系统的超大尺寸散热板，在空间利用率、系统适配性及部署灵活性上更具优势。结构设计上，冷板由铜质上下板与鳍片通过高压焊接形成密闭流道，冷却介质可直接与内部鳍片接触，有效提升换热效率，适配当前主流 B 系列芯片的功耗水平。针对被市场视为下一代高端 AI 平台的 Rubin Ultra，其散热方案预计将从模组级升级至封装级液冷，公司已参与相关前期测试与送样工作，并获得小量订单用于客户试产验证，该平台目前仍处于设计与验证阶段，量产节奏取决于上游平台推进情况。

    关于液冷行业发展前景，公司表示，随着 AI 服务器单机功耗持续提升，传统风冷方案已逐步接近物理极限，目前英伟达、超威、摩尔线程、壁韧等国内外主流 AI 芯片厂商均采用液冷方案，液冷在高端 AI 服务器中的应用具备很强确定性。

    公司核心竞争力体现在深度融入台湾高端半导体与服务器产业链。锦富技术与台湾客户 A 保持长期合作关系，深度参与其高端 AI 服务器液冷散热项目；而台湾客户 A 与台积电在先进制程与先进封装领域高度协同，这一产业链绑定关系使公司能够较早参与新技术验证，在新平台导入阶段具备先发优势。

    业务结构布局上，除液冷这一重点成长业务外，公司仍保有一定规模的传统金属加工业务，为整体经营提供稳定基础。同时，公司也在推进若干材料与结构类创新业务，此类业务技术属性较强、验证周期较长，目前体量尚小。整体来看，传统业务提供稳定性，新业务提供弹性，液冷业务则成为公司当前核心增长方向。