*ST康佳发布2026年半年度报告:上半年营收38.52亿元,同比减亏超五成
2026 年 8 月 28 日,*ST 康佳(000016、200016)交出上半年经营答卷。财报显示公司整体依旧处于亏损区间,但相比去年同期亏损幅度明显收窄;消费电子主业面临不小压力,半导体板块实现逆势增长,不过公司净资产持续为负,叠加股票被叠加风险警示,经营层面仍存多重挑战。
上半年 * ST 康佳实现营业收入 38.52 亿元,同比下滑 26.60%;归母净利润亏损 1.73 亿元,同比减亏 54.93%;扣非后净利润亏损 2.09 亿元,减亏幅度达到 79.64%。

之所以能够实现减亏,主要来自内部管理优化以及参股企业带来的投资收益。报告期内公司推进业务梳理整合,在研产供销服全链条落实精益管控,期间费用得到压降,同时参股企业投资收益同比增加 4.71 亿元,对利润形成有力托底。但现实挑战依旧突出:消费电子上游供应链波动、原材料成本居高不下;半导体板块尚处在产业化早期,还没能形成规模效益,多重因素之下,公司依旧未能摆脱亏损局面。
核心财务指标上,上半年基本每股收益‑0.07 元,同比改善 54.90%;经营活动现金流净额‑5.36 亿元,较去年同期有所改善,改善幅度 20.64%。截至 6 月末,公司总资产 184.19 亿元,相较 2025 年末缩水 17.59%;归属于上市公司股东净资产‑62.27 亿元,继续为负,较上年末小幅下降 2.37%。
消费电子占营收近九成,彩电业务下滑明显,半导体板块逆势增长
业务收入层面,消费电子依旧是公司的基本盘,上半年该板块营收 34.13 亿元,占到总营收 88.62%,同比下降 27.58%;半导体及存储芯片业务营收 1.25 亿元,同比上涨 28.52%,成为为数不多的增长板块。
分产品来看,白电是第一大收入来源,实现营收 19.11 亿元,占总营收 49.61%,同比下降 8.81%,抗波动能力相对更强;彩电业务营收 12.06 亿元,占比 31.30%,同比大幅下滑 46.29%;PCB 业务营收 2.16 亿元,同比回落 18.02%;半导体存储业务延续增长态势。
海内外市场同步走弱:境内营收 27.12 亿元,同比下降 23.34%;海外营收 11.39 亿元,同比下降 33.36%,海外市场承压更重。
毛利率表现分化,消费电子整体毛利率 3.60%,同比小幅抬升 0.37 个百分点。其中白电毛利率 5.31%,同比略有回落;彩电毛利率 1.43%,同比提升 1.04 个百分点,彩电业务盈利水平有所修复。
销售费用大幅压缩,投资收益不具备可持续性
费用端,公司降本动作有所落地。上半年销售费用 2.09 亿元,同比大降 31.73%,主要是缩减人力与广告营销投入;管理费用 3.03 亿元,同比上涨 10.87%;财务费用 2.95 亿元,小幅下降 5.13%;研发投入 1.68 亿元,同比减少 10.42%。
利润贡献方面,报告期取得投资收益 4.30 亿元,主要来自参股企业的收益确认,公司也提示该部分收益不具备持续性;同期公允价值变动损益 6204.13 万元,资产减值损失 848.96 万元。
债务结构发生变化,长期借款抬升,资产负债率突破 133%
现金流维度,经营活动净流出 5.36 亿元;投资活动现金流净额 1.86 亿元,同比大增 267.31%,源于本期长期资产购建开支减少;筹资活动现金流净额‑27.83 亿元,同比大幅变动,主要是集中偿还借款。
截至 2026 年 6 月末,公司货币资金 26.88 亿元,对比去年年末 63.14 亿元出现明显下滑;短期借款 24.72 亿元,有所压降;长期借款达到 101.25 亿元,同比增长 25.72%,债务结构进一步向长期迁移;资产负债率 133.01%,较上年末抬升 6.79 个百分点。
半导体业务持续布局 Micro LED 与存储封装
目前公司业务主要覆盖消费电子、半导体、PCB 三大板块。半导体业务分成光电、存储两条主线:光电重点布局 Mini/Micro‑LED 芯片、巨量转移以及显示业务;存储板块主攻封装测试,开展晶圆切割、封装、测试加工,报告期板块营收 1.25 亿元,同比增长 28.52%,产业化正在稳步推进,但尚未实现规模盈利。
叠加双重风险警示,交易规则、信用评级同步变动
风险层面,因为 2025 年末归母净资产为负值,ST 康佳在 4 月底被实施退市风险警示;叠加连续多年扣非净利润为负,年报被出具带持续经营重大不确定性的审计意见,同时叠加其他风险警示。自 4 月 30 日开盘起证券简称变更为ST 康佳 A、*ST 康佳 B,代码维持不变。
交易规则方面,股票初期日涨跌幅限制 5%,按照交易所新规,2026 年 7 月 6 日起涨跌幅调整至 10%。
信用端,联合资信将公司主体长期信用评级从 AA 下调至 A+,展望负面;存续债券 “25 康佳 01”“25 康佳 03” 依旧维持 AAA,展望稳定。截至期末存续公司债券余额合计 16 亿元;“24 康佳 01”“24 康佳 02” 已经完成全额回售并摘牌。
分红安排上,公司 2026 半年度不进行现金分红、不送股,也不实施资本公积金转增股本。
后续经营规划:重塑组织,黑白电协同,攻坚半导体关键技术
面对当下经营局面,*ST 康佳给出后续经营方向。消费电子板块将推进组织架构重塑,优化渠道经营,打通黑白电业务协同机制,海内外市场联动拓展。半导体业务聚焦芯片微型化、巨量转移等核心技术攻坚,坚持控费降本,努力改善板块盈利。
公司表示,后续将继续锚定主业,依靠组织调整、精益管理夯实经营底盘,谋求盈利改善,但现阶段依旧要面对净资产为负、债务压力大、半导体产业化周期长等多重现实难题。
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