赛微电子定增募投项目悉数结项 4345.78万元节余资金永久补充流动资金

    2025 年 12 月 5 日，北京赛微电子股份有限公司（证券代码：300456，证券简称：赛微电子）发布公告称，公司第五届董事会第二十四次会议审议通过《关于募集资金投资项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》。随着 2021 年向特定对象发行股票募投项目 “MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目” 达到预定可使用状态，公司拟对该项目结项，并将相关募集资金专户节余的 4345.78 万元（资金性质为银行存款利息，具体金额以资金转出当日银行结息余额为准）永久补充流动资金，用于公司及控股子公司主营业务相关的生产经营活动。资金划转完成后，公司将注销相应募集资金专户。

    据悉，赛微电子 2021 年向特定对象发行股票事宜经中国证券监督管理委员会证监许可 [2021] 680 号文核准，本次发行共计发行人民币普通股 9085.75 万股，发行价格 25.81 元 / 股，募集资金总额 23.45 亿元，扣除发行费用（不含增值税）1160.03 万元后，募集资金净额 23.33 亿元。该笔募集资金于 2021 年 8 月 23 日全部到位，经天圆全会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具《验资报告》（天圆全验字 [2021] 000007 号），公司已对募集资金实行专户存储，并与保荐机构、存放银行签署了募集资金监管协议。

    此次定增募集资金原计划投入四大项目，具体包括：8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目（预计投资 25.98 亿元，拟投入募集资金 7.91 亿元）、MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目（预计投资 3.26 亿元，拟投入募集资金 3.26 亿元）、MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目（预计投资 7.11 亿元，拟投入募集资金 7.11 亿元）以及补充流动资金（预计投资 5.18 亿元，拟投入募集资金 5.18 亿元），四大项目预计总投资 41.52 亿元，拟投入募集资金合计 23.45 亿元。

    公告显示，截至 2025 年 11 月 30 日，公司 2021 年定增募集资金专户合计余额为 4345.78 万元，涉及中信银行北京分行、杭州银行北京分行、宁波银行北京分行、建设银行北京经济技术开发区支行等多家银行的专用账户。其中，中信银行北京分行专户余额最高，达 4271.14 万元，其余专户余额在 0 元至 60.64 万元之间不等。

    在募集资金使用方面，截至 2025 年 11 月 30 日，公司累计投入募投项目的募集资金达 22.11 亿元，累计用于补充流动资金 6.86 亿元，使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金 1.93 亿元。值得注意的是，本次结项的 “MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目” 累计投入募集资金 7.12 亿元，节余（含利息收入）66.48 万元；其余三大募投项目中，“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目” 累计投入 7.93 亿元，“MEMS 高频通信器件制造工艺开发项目” 经 2023 年调整后拟投入金额缩减至 1.46 亿元，累计投入 1980 万元，“补充流动资金” 项目调整后投入金额增至 6.86 亿元并已全额投入。上述项目此前均已完成结项或达到预定可使用状态。

    对于募集资金节余的原因，赛微电子表示，公司在募投项目实施过程中，严格遵循合理、节约、有效的原则，加强项目各环节费用控制与管理，优化资源配置，合理降低项目成本费用，同时募集资金存放期间产生了一定的银行存款利息收入，最终形成节余。

    公司强调，本次将节余募集资金永久补充流动资金，是基于募投项目实际进展及公司生产经营情况作出的审慎决策，有利于提高募集资金使用效率，满足公司经营发展需求，符合《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《上市公司募集资金监管规则》等相关法律法规及公司章程规定，不存在变相改变募集资金用途或损害公司及股东利益（特别是中小股东利益）的情形。

    该事项已履行必要的内部审议程序，公司第五届董事会审计委员会 2025 年第九次会议已审议通过该议案并提交董事会审议，第五届董事会第二十四次会议最终表决通过。保荐机构中泰证券股份有限公司经核查后出具意见，认为本次事项符合相关监管规定及公司募集资金管理制度，对该事项无异议。